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【排名】2018 Q1全球十五大半导体公司排名

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度12票   时间:2018年5月18日 08:41
1.全球前十五大半导体公司排名迎来最大变化!
2.郭台铭:工业互联网需大量芯片 鸿海一定会做半导体
3.美国新的Fab厂是否终结?
4.重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地
5.2018年第一季度硅片出货量高于去年同期,创历史记录
6.太极实业子公司中标中芯集成逾12亿元EPC项目
1.全球前十五大半导体公司排名迎来最大变化!

集微网消息(编译/Aki),五月晚些时候,市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。

此次报告的内容将包括:讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测,以及2018年第一季度半导体供应商排名。

表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司(数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分)。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两家韩国公司、一家位于中国台湾地区的公司和一家日本公司。

报告中指出,博通在今年4月宣布将把总部从新加坡迁回美国之后,此次报告中已经将博通列为美国公司。

此外,前十五大半导体供应商中包含一家纯晶圆代工厂–台积电,和四家Fabless公司。如果将台积电排除在前十五大排名之外的话,位于中国台湾地区的Fabless公司联发科将会位列第十五位。

本月公布的报告,最大的变化是,IC Insights意识到在某些情况下,半导体的销售额将会按照双倍计算,因此所公布的这一排名为半导体顶级供应商排名,而不是单纯的市场份额排名。

由于很多半导体行业的供应商提供的是诸如设备、化学品、气体之类的产品,而不是像大型IC制造商那样会在榜单中列出非常清晰的数据,因此,IC Insights将晶圆代工和Fabless公司毫无置疑的列入了这一榜单。

而在四月份的报告中,IC Insights依然列出了IC供应商的市场份额排名,晶圆代工厂还被排除在该榜单之外。

总的来说,表一列出的前十五大供应商排名为业界提供了更加清晰的指南,以确定哪些公司是顶级的半导体供应商,无论这些公司是IDM、Fabless还是晶圆代工厂。

表一


下面来看看这份榜单的具体数据。

总的来说,2018年第一季度,前十五大半导体公司的销售额同比增长26%,而同期全球半导体产业的增长率仅为6%。前十五大半导体公司比全球增长率高出了二十个百分点。

更令人惊讶的是,三大内存供应商三星、SK海力士和美光同比增长超过了40%。

销售额方面,前十五大半导体公司中有十四家的销售额至少为20亿美元,有四家超过了去年同期。

如图所示,半导体公司的季度销售额仅需要达到18亿美元,就能够列入全球前十五大半导体供应商。

在2017年第一季度,英特尔还是位列第一的半导体供应商,但是从2017年第二季度开始,以及在2017年全年的排名中,三星都超过了英特尔。

尤其是随着过去一年DRAM和NAND闪存市场的急速增长,三星在2018年第一季的销量超过了英特尔23%,而在2017年第一季度,三星还落后英特尔5%。

更为有趣的是,存储在三星业务中的比重越来越大。2018年第一季度,存储占三星半导体销售额的83%,这一数据在一年前是77%,比两年前增长了12%。

此外,三星在2018年第一季度非存储产品的销售额仅为33亿美元,仅比2017年第一季度的31亿2500美元增长了6%。

此外,IC Insights预期,考虑到今年可能或者即将发生的并购,例如高通和NXP的收购案,以及未来内存市场可能存在的市场波动,未来几年,全球前十五大半导体供应商或将迎来巨变并逐渐走向成熟。(校对/范蓉)

2.郭台铭:工业互联网需大量芯片 鸿海一定会做半导体

中证报报导,鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲,描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图,将全力推动智能制造,尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调,有了工业互联网,大象(指大型企业)不仅能起舞,还能跳起来探戈。

在半导体布局方面,郭台铭表示,鸿海集团设立了半导体事业部,有上百人的团队,去做半导体的设计到制造,因为“工业互联网需要大量的芯片,包括感测芯片、传统芯片等,我们一年需要进口400多亿美元的芯片,因此,半导体自己一定会做。”

郭台铭表示,富士康将以工业互联网为载体,全面应用AI技术赋能视觉检测、人流与物流的即时异常处理和设备自主诊断等工作。他指出,工业互联网赋能时代就不叫工厂,叫智能制造基地,透过对微观纳米级关键有效的数据进行采集,将数据汇聚于云端,经过运算、分析、处理,产生智能预测,就可以当好“事前诸葛亮”,精准解决工业制造中的问题。

另据澎湃新闻报导,郭台铭17日于大陆天津举行的《第二届世界智能大会》进行会期第二天的开场演讲,演讲题目为《智能制造+数字经济=工业互联网》。郭台铭表示,富士康早就从代工企业转型,并强调整个“实体经济的机遇来了”。

郭台铭指出,工业互联网连接的人、机、物数量远大于消费互联网平台连接的人数量,到2020年物联网(IOT)设备接入量将达到500亿以上。根据梅德卡夫定律所描述的网路价值以用户数量的平方的速度增长,工业互联网平台的价值将远超过消费互联网平台,甚至是“富可敌国”。根据预测,到2025年,工业互联网将创造82兆美元的经济价值,占全球经济总量的一半。

而“实体经济”是郭台铭在演讲中反覆提及的关键字,他认为,不能光强调“互联网+”,而必须是“实体经济+互联网”。郭台铭表示,现在的互联网公司,苹果也好,碰到硬体就投降,互联网公司做汽车只能做娱乐系统,不能产生实体经济。

郭台铭也说明了富士康在互联网和人工智能方面的布局,将“8K+5G”用在工作、智能家庭生态、安全、健康医疗、循环环保、教育、娱乐、财产交易采购等八大生活。

此外,富士康还在区块链金流平台上进行布局,利用区块链安全可靠的密码学技术,打通工业互联网上人流、物流、过程流、讯流、金流、技术流这“六流”环节,打通中小企业的任督二脉,真正解决中小企业融资难的问题。MoneyDJ

3.美国新的Fab厂是否终结?

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗?

根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测(World Fab Forecast)报告,最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂,而是在现有结构上重建3D NAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。

然后是英特尔的Fab 42。在2011年开始建设之前,它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备,预计设备支出在明年达到高峰。

许多年前建造的其他Fab厂仍在增加,如Globalfoundries的Fab 8阶段3(TDC)和D1X(模块1和模块2)。 D1X是一个研发试点,而不是大批量生产的Fab厂。 Globalfoundries在马耳他的第二座晶圆厂的计划已经推出。

三星在奥斯汀有很多空间,但没有迹象表明它们会增加。

SEMI全球Fab厂预测显示,有五个规模较小的工厂正在计划或正在建设中,但这些对美国Fab厂建设趋势影响不大。

基本上就是这样!没有更多的Fab厂!

如果我们将Fab厂设备支出分为两类 - 新产能投资和升级 - 我们看到Fab厂增加产能的趋势下降。见下面的图表。 (比较2005-2011与2017-2019)。我们看看2017年、2018年和2019年,Globalfoundries,英特尔和美光是新产能的几大投资者。

今年,全部Fab厂中有60%预计将投资设备以增加产能,但仅有一两个Fab厂(美光和Globalfoundries)占据了这一增长的大部分。 2019年同样的情况,两家工厂(英特尔和Globalfoundries)代表了最大的增长份额。新产能的投资将低于升级支出水平。

一旦这些晶圆厂达到满负荷生产,额外的设备投资将严重滞后于升级的支出增长,这标志着美国新Fab厂的终结。SEMI

作者SEMI产业研究和分析总监, Christian Dieseldorff

4.重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

据中新网17日消息,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。

重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。

重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,于本月敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时,重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量,将从现在的30%上升到40%,成为公司全球最大封装测试基地。中新网

5.2018年第一季度硅片出货量高于去年同期,创历史记录

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。

SEMI SMG主席兼Shin-Etsu Handotai America的产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示:“今年全球硅片出货量达到历史最高水平,因此硅片出货量如设备出货量今年也会大。“SEMI中国


6.太极实业子公司中标中芯集成逾12亿元EPC项目

集微网消息,5月17日,太极实业晚间公告,公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位,中标价12.26亿元。

据披露,该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程;招标人为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司;工程规模总建筑面积约145335㎡;工程承包内容概要为EPC总承包。

太极实业表示,本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目 的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。


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