江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只 稳居全球OSAT榜首

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度52票   时间:2017年1月03日 19:35
集微网消息,近日,受惠于智能手机市场的持续强劲,江阴长电先进2016年12月份WLCSP产出突破6亿只大关,稳居全球OSAT榜首位置。其实据Yole和TechSearch两家知名国际调研公司的数据,早在2015年长电先进的年出货量已经位居全球OSAT前列。此次月出货量突破6亿只大关,是公司强化在WLCSP封装领域领先地位的具体体现,是规模化战略方向具有程碑意义的一步。

与传统封装技术理念不同,WLCSP封装技术是一种以晶圆为加工单位的中道封装技术,所有封装工艺过程均在晶圆上进行,而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺,完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体,其封装面积与芯片面积大小完全一样。这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本低的优势,是电子产品小型化方向发展的理想封装方式。长电先进于2005年开始提供WLCSP封装产品,准确把握住了手机市场的脉搏,不断需求技术上创新和突破,随手机通讯市场的快速发展不断壮大。无论是在摩托罗拉、诺基亚为主流的功能机时代,还是今天群雄争霸的智能手机时代,长电先进始终是全球主流集成电路设计公司和知名手机品牌WLCSP封装产品的主要供应商。

有理由相信,随着物联网、无人驾驶、VR及云计算等领域的兴起, WLCSP封装技术以其特有的技术优势,必然会在这些新兴领域大展拳脚,而长电先进亦将发挥其技术和规模优势,创造企业发展的新高度。



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