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【趋势】无线充电SoC方案大解密;中国IC产业投融资状况

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度77票   时间:2018年6月13日 09:26
1.无线充电SoC方案历代大解密——5W篇
2.精度提升50%!汇顶科技为vivo NEX独家供应屏下指纹方案
3.舜宇光学五月手机镜头出货量同比上升70%
4.华为P20 Pro引领三镜头风尚,更适合全面屏的潜望式镜头研发中
5.中国集成电路产业投融资运行状况
6.揭秘股权结构,东山精密拟19.11亿元收购FLEX下属PCB制造资产

1.无线充电SoC方案历代大解密——5W篇

自iPhone 8/X标配无线充电功能后,无线充电市场开始爆发且持续升温,小米、华为也都发布带有无线充电功能的新机,今年的整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。在新一轮的爆发潮中高集成度的系统级芯片方案“SoC”可以预料将成为无线充电TX最具潜力的发展架构,引领今后无线充电的主流方向。以5W方案为例,这种集成方案到目前有三种方案,一同推动无线充电TX市场格局的转变与发展。

FSM集成方案(如下图)

 
该方案作为市面上早期的单芯片集成方案,将外围器件全部集成在一颗单芯片内,内部集成了无线充电驱动,运放,主控内核,Mos, Mos Driver等功能。

Drmos集成方案(如下图)

 

其方案主要由一颗控制芯片和一颗智能全桥芯片SmartBridge构成,智能全桥芯片集成了全桥Mos和Driver,做到Mos和Driver匹配,如上图所示。该方案具备高集成度的品质,整体面积减小,把大部分外围电路都集成入IC内。

Mos外置SoC方案(如下图)

 

这种方案下,PCB内部仅需一颗高度集成的SoC主控芯片,搭配两个集成Mos,整个电路板非常简洁,整体面积更小。SoC方案内部集成了无线充电驱动,运放,主控内核,内置温度保护功能,所有功能由一颗芯片实现。

干货硬碰硬
接下来, 我们从集成度、功能及性价比三个方面来解析这三种方案:

集成度大比拼:
对比这三种方案,可以得到三者集成度各有特点:   



FSM集成方案,在无线充电出现的早期就主推高度集成,具有前瞻性。集成度很高,外围器件少,“傻瓜式”设计非常简单,便于客户直接应用。不过后期产品升级和定制困难,同时最大输入电压也较低,误操作时易烧板; 

Drmos集成方案,在FSM集成方案上进行了改善,集成了全桥Mos和Driver,做到Mos和Driver完全匹配,提高了效率,有效解决EMI问题。不过没有集成Buck或者LDO,需要外部加电源转换器件,同时最大输入电压也较低,碰到异常适配器,或QC不稳定的适配器,很易烧板。

Mos外置SoC方案,采用Mos外挂,价格虽然不能做到最优,但是给设计带来一些柔性,Mos外置使得客户对于Mos可自行调节配置,优化Driver,同时降低主芯片问题。

功能大比拼: 
对比这三种方案,可以得到以下功能差异:   


FSM集成方案,作为较早登入市场的集成方案功能集成度高,主要性能都实现集成,设计简单;但与此同时已无法满足最新的CE标准, 同时芯片发热严重效率低, 不方便灯光定义,可能逐步被市场淘汰; 

Drmos集成方案,在FSM集成方案上进行了改善,集成Drmos,做到Mos和Driver匹配;但是想达到完美理想的使用效果,可能需要加上过压保护电路,甚至某些情况下还需要加上散热结构;

Mos外置SoC方案,除集成芯片外,外围Mos外置,性能较高,能较好的适应和满足当前主流无线充电产品的需求,以较优的价格,实现最佳的性能。

进一步对比可以发现:
1. Drmos集成方案的Drmos比Mos外置SoC方案MOSFET效率会低一些,发热也会高,在效率及散热上,Mos外置SoC方案由于其配置灵活性可以做到更好,更大程度优化整体方案性价比。由于Mos外置SoC方案Mos可自由配置,在5W低功率时,无需考虑散热,可以使用导通电阻偏大一点,但价格更优的Mos; 
2. 从性能上看,由于无线充电PCB板型很多,对于EMI认证来说具有一定考验性。Mos外置SoC方案可以灵活配置驱动能力,调整MOSFET驱动的死区时间和驱动能力来优化EMI,甚至可以在内部MOSFET驱动和Mosfet gate之间串接电阻来进一步解决EMC问题,从而便于各种版型的TX通过EMI认证。

性价比大比拼: 
在满足主流客户对无线充性能要求的情况下,(同时暂时抛开FSM方案无法过CE的问题),FSM集成方案和Drmos集成方案需要额外的过压保护电路, 导致这两个方案需要的元器件数多于Mos外置SoC方案; 但是因为5W 芯片周边器件的选型和应用各家厂商都不一样,一鱼N吃的情况比比皆是,我们就不列出具体元器件数了。 

总结
目前市场上无线充电TX格局中,这三种高集成度SoC方案并存,FSM集成方案简洁,但由于内部无法升级等问题很多情况下可能难以满足目前的市场需求,Drmos集成方案集成Mos和Driver;Mos外置SoC方案Mos外挂,集成其他外围器件。这三种方案都各有特点,各有优劣,都推动了无线充电TX SoC集成化的发展。从长远角度看,无论是从TX性能,还是生产成本和性价比上看,TX的发展趋势或将过渡到Mos外置SoC方案上来。相比较而言,这一方案整体优势明显,能在小体积下高度集成,方便配置、降低开发难度;而且能够有效降低成本和工艺开销。在TX高集成度,灵活性更强的未来趋势下,花落谁家我们拭目以待。



 
2018年6月21-23在深圳会展中心将举办“中国国际无线充电展示会暨高峰技术论坛”。本次峰会将邀请全球著名芯片商、方案商和业内知名供应商就有关热点、难点展开交流探讨;同时设置展示专区,展示无线充电产业链技术、方案和设备及材料,易冲无线、恩智浦、劲芯微电子、微鹅科技、安泰科技、三环电子、贝兰德、上海伏达半导体、蜜蜂电子、江西联智、特斯拉无线、维力谷等企业参展。亦是无线充电产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈的最佳平台之一。

易冲无线已经报名参加无线充电展示会及高峰论坛,展位号:4B68

手机产业正发生新的变化,随着5G通信商用的临近,手机机身材质为了信号传输的需要,逐步向玻璃、陶瓷、混合材质过度,原先火热的金属壳将逐步被取代。中瑞会展同期举办业内最大的手机3C智造展暨3D曲面玻璃&触控显示全面屏技术展(Touch China 2018&Smart Factory 2018)在深圳会展中心2、3、4号馆举办。库卡、发那科、优傲、伯恩光学、帝晶光电、沃格光电、亚华电子、台群精机等500余家展商参展。以3C智造、FPC&PCB电子自动化、机器视觉、AOI检测、3D曲面玻璃、全面屏技术、手机陶瓷、金属外壳、手机自动化、光学指纹及摄像技术,无线充电、新型材料等企业精彩亮相。同期的3D玻璃&柔性显示全面屏峰会、手机陶瓷粉体加工峰会、中国3C产业智造峰会、智能制造&机器视觉峰会、无线充电峰会等专家云集,是手机和3C产业(通信,电脑、消费电子)技术人员绝佳平台。

同期举办论坛如下:

2018中国国际无线充电展示会暨高峰会
时间:2018年6月21日全天  地点:深圳会展中心4号馆3号门旁
【大会议程】

2018手机陶瓷&粉体加工技术峰会
时间:2018年6月21日下午13:00  地点:深圳会展中心3号馆3号门旁
【大会议程】
2018柔性显示&3D曲面玻璃/全面屏手机应用峰会
时间:2018年6月21日全天  地点:深圳会展中心3号馆3号门旁
【大会议程】

参观、参加论坛请联系:13560761732 余小姐(微信同号)或扫码注册:

   
             无线充电展示会暨论坛二维码  
                                                                 
   
 3D曲面玻璃&手机陶瓷展暨论坛二维码      

2.精度提升50%!汇顶科技为vivo NEX独家供应屏下指纹方案

集微网消息,2018年6月12日,被誉为“突破未来之作”的vivo AI智慧旗舰手机NEX在万众瞩目中揭开面纱。据悉,汇顶科技携全球领先的屏下光学指纹技术(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™)为vivo NEX独家提供屏下光学指纹,且独家提供电容指纹方案。


vivo一贯坚持对前沿技术应用趋势的独立思考与前瞻性判断,敢于追求极致,这与汇顶科技在技术无人区独辟蹊径的持续探索理念不谋而合。此次vivo NEX 所使用的全新汇顶屏下光学指纹方案,是本土终端厂商与芯片设计公司以共同的创新理念推动产业进步、为消费者带来福利和惊喜的又一成功案例。
 
本次vivo NEX旗舰版所搭载的汇顶屏下光学指纹方案,采用全新光学设计,提供更高的指纹分辨率,指纹图像精度提升50%,解锁速度提升10%,从而实现更佳的解锁性能和用户体验,以及大幅降低手机贴膜对解锁性能的影响,更符合用户的日常使用习惯;并且优化了指纹模组设计,开创性地将屏下指纹芯片设计为终端产品中的独立器件,指纹模组无需再与屏幕贴合,为整机释放更多空间,同时大大简化制造工序和量产商用的难度。


历经数年的不懈努力,汇顶科技仅屏下光学指纹这一项技术就已申请、获得国际、国内专利240多项,并在今年上半年就已先后在vivo X21 UD、华为Mate RS保时捷设计、小米8探索版、vivo NEX旗舰版等高端旗舰机获得商用,已成为全球商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹芯片供应商,引领着这项创新技术给消费者带来与众不同的极致体验,也同时预示着该技术在未来将取得更大规模广泛商用的丰硕成果。

汇顶科技首席技术官皮波先生表示:“通过多年持续积累,汇顶科技的屏下光学指纹芯片已经取得重大技术成果和大批量生产经验。我们会持续艰苦努力,继续攀登新的技术高峰,为客户带来更丰富、更便捷的产品。汇顶作为一家创新科技公司的使命和价值,就在于通过创新解决技术难题,帮助客户进步,持续改善消费者的体验。”

3.舜宇光学五月手机镜头出货量同比上升70%

集微网消息(文/Lee),舜宇光学近期发布2018年5月出货量公告,舜宇5月手机镜头出货量同比上升70%,增速较4月加快。车载镜头出货量同比上升20.1%,手机摄像模组出货量同比上升58.5%。

高盛表示,相信此增长趋势意味公司进一步抢占市场份额。2018年初至今舜宇手机镜头出货量已达到全年预期上限的38%,较2016及2017年的30%及35%为佳。该行认为上述数据支持其对舜宇的乐观看法,重申该股于“确信买入”名单内,目标价由168港元升至205港元。

高盛相信随着产品升级至多镜头及3D感应镜头的趋势持续,料公司镜头模组平均售价及毛利率将进一步扩张;高端相机镜头模组供应紧张,有利科技龙头;由于与大立光电的科技差距收窄,舜宇市占率将持续提升。

瑞银也上调了舜宇光学12个月目标价,由126.5港元升至151.5港元。瑞银主要看好3D模组会成为增长新动力,新目标价等同2018年市盈率28倍。

瑞银称,市场对中国智能手机市场在2017第四季起表现疲弱感忧虑,但瑞银预期舜宇由2017年3月起的出货数据可望在存货清理后回甘,对短期股价或是正面催化剂,但最终基于最终需求不明朗,尤其是中高档模组,2018年下半年新功能缺乏升级,预计2018年风险回报率会在27倍市盈率平衡。

舜宇光学近日宣布与双摄像头技术全球领先授权商Corephotonics建立战略合作关系,双方将基于其双摄像头技术,整合双摄像头模组、成像处理算法和计算视觉软件,为市场提供广泛的先进成像解决方案,带来卓越的成像质量和用户体验。

此次战略授权协议还包括了多种折叠双摄像头方案。在此授权协议下,舜宇光学已经基于Corephotonics的知识产权(IP),为小米、OPPO等多家智能手机OEM厂商提供了数百万套双摄像头解决方案。(校对/Lee)

4.华为P20 Pro引领三镜头风尚,更适合全面屏的潜望式镜头研发中

集微网综合报道,大立光执行长林恩平12日表示,目前产能满载,多镜头仍是手机趋势,下半年三镜头设计案子也比较多。

大立光5月合并营收43.19亿元新台币,月增24%,优于预期,攀上今年高点。市场解读,林恩平称“ 7月订单有比较多一点”,符合苹果下半年新机拉货时程,预期6月营收主力仍来自华为、OPPO等非苹客户,7月起由苹果新iPhone接棒,驱动大立光下半年营运成长。

华为日前首推三镜头设计的P20 Pro,吸引市场目光,针对智能手机镜头发展,林恩平表示,多镜头仍是趋势,下半年三镜头的设计比较多。三镜头在低照度及高分辨率上具备优势。4000万像素的手机已经很正常,光圈设计已扩大到1.5,受到手机全面屏设计的趋势及规格拉高的需求,明年将会有潜望式镜头推出。7P(七片塑胶镜片)也有客户设计,但要明年才会量产。

外界质疑智能手机市场可能面临饱和,压缩镜头业空间,林恩平认为,镜头需求量并没有减低,且技术制程难度拉高,从静态镜头结合其他动件(驱动马达),走向动态设计,他重申,对塑胶镜头的成长性仍看好,加上目前手机走向全面屏设计,镜头空间愈来愈小,这对工程都是挑战。

3D感测镜头仍是今年智能手机主流,林恩平表示,3D感测镜头发射端镜头的热度问题,透过多加一片塑胶镜片可解决,目前送样中,就看客户采不采用,目前发射端以半导体制程生产,大立光采用全塑胶镜头取代在成本及量产上有很大优势,未来会做公版,价格是半导体制程约一半价格。市场分析,若大立光新解决方案获苹果采用,有望以全P设计多吃到一颗镜头,下半年营运添多头动能。

林恩平首度透露,目前已有客户在谈采全P(塑胶镜片)的潜望式设计,但是直立式镜头转换成横躺式的潜望式镜头,加入了动态移动模式,以后在制造工程上将面临更多挑战,包括像素跳跃越快、光圈放大,管理的光束越多越仔细,难度就越高,良率将是很大的挑战。相较目前直立式镜头设计,可解决长焦镜头可能过长,导致镜头凸出的问题,预计明年有可能出货。

此外,林恩平表示,玻璃镜片在车用及户外等镜头的确有优势,但他完全看不到模造玻璃在手机上的优势,而明年大立光会推出全塑胶潜望式镜头。他指出,就手机镜头而言,潜望式镜头就已经有一个镜头在那里动,对热并不敏感,模造玻璃找不到优势。

5.中国集成电路产业投融资运行状况

一、中国集成电路产业发展概况

(一)产业规模高速增长

中国集成电路市场需求占全球的62.8%,是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。


2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元,同比增长20.6%,其中集成电路产业为3402亿美元,这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年,中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%,远高于全球增长速度,其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%、29.1%、18.3%,占比分别为38.3%、27.2%、34.5%。区域集聚发展效应更加明显,长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快,销售额占全国总规模的90%以上,中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。


(二)产业链各环节占比趋于合理

总体看,中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于优化合理。一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业的实力逐步增强,设计业占产业链的比重稳步增加,从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

其中,在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下,芯片设计业2017年实现销售收入2051.0亿元,同比增长24.1%。受益于芯片设计业订单的增长,芯片制造业产能利用率持续满载,2017年实现销售收入1456.6亿元,同比增长29.1%。在制造业产能满载以及海外并购的影响下,2017年封测业实现销售收入1847.5亿元,同比增长18.3%。芯片设计业比重已接近40%,将为下游芯片制造和封测环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地已布局或拟布局存储器芯片生产线,存储器产品布局正全面铺开,预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

(三)对外依存度依然强烈,进出口逆差依然巨大

2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。从2013年起,中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元,2017年创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而2017年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素,但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑,由此产生的贸易逆差也创下历史新高。中国集成电路一直依赖进口,主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变,高端产品主要依赖进口,中国芯片的自给率只有8%左右,严重影响产业转型升级乃至国家安全。

(四)集成电路未来发展方向

目前,集成电路产业风头正盛,其中三大方向是2018年关注的重点。其一是人工智能,人工智能被看作是一项将改变人类社会发展进程的重要技术,而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。其二是存储器市场,多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态,自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后,2018年各家企业将陆续进入试产或者试量,国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。其三是物联网应用,物联网应用将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下,迎来新一轮的发展高潮。

二、中国国集成电路产业投融资运行状况

国家和地方政府资金和政策大力支持。集成电路产业投资大、回报慢,但资本热情不减,集成电路产业投融资市场的繁荣,离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后,各地政府纷纷建立地方投资基金,撬动了社会资本对集成电路产业的投资。

截至2017年年底,国家大基金成立三年多时间,共投资49家企业,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。2017年3月28日,国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与清华紫光集团签署合作协议,紫光将获得总额高达1500亿元的投融资支持,重点发展集成电路相关业务板块。在国家基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业,行业融资困难初步缓解。目前各地设立子基金意愿强烈,北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金,2016年底各地已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如,清芯华创牵头收购美国豪威科技,武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体,建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门,中芯国际收购意大利代工厂LFoundry,长电科技并购新加坡星科金朋,通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。
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