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环球晶圆12寸产能至2019年底被抢光

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度26票   时间:2017年11月14日 05:11
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求, 环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6吋产品蔓延。

硅晶圆是半导体产业重要的原材料,包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片,都需要硅晶圆。 随着硅晶圆大缺货,业界的抢货潮正蔓延当中,台积电、三星、英特尔因为规模大,并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系,受影响有限,但二、三线晶圆厂与新兴厂商,恐面临抢不到料、 冲击生产的问题。

环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价,环球晶发言人李崇伟表示,根据研究机构统计,至2021年,全球12吋硅晶圆市场需求都将维持成长走势,预估今年起至2021年的五年内,年复合成长率约7.1%,期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

这波市况大好,主要与市场供需失衡有关,在业界新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下,硅晶圆供不应求。 李崇伟说,12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器;8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

他分析,12寸硅晶圆产能未来几年每年皆以5%年成长率成长,目前每月全球产能为550万片,等于每年全球就会新增20至30万片产能,环球晶去年12月并入SunEdison后,搭上这波列车,营运动能开始加温成长。

李崇伟说,去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元,今年第1季涨到0.69美元,上季达0.76美元,今年价格虽逐季上涨,仍低于2009年平均1美元的表现,代表价格成长仍有空间。



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