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木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度61票   时间:2018年6月06日 00:05
6月6日#集微早报#

★木林森:拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

木林森近日发布公告称,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。公告称,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元。木林森表示,为抓住发展机遇,公司通过签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。

★黑牛食品筹划收购信维诺

6月5日,黑牛食品发布公告,公司正在筹划资产购买事项,同时公司控股孙公司昆山国显光电有限公司(以下简称“国显光电”)拟进行资产购买及出售事项,标的公司均从事平板显示业务,预计该事项可能构成重大资产重组。其中,黑牛食品拟支付现金购买江苏维信诺显示科技有限公司(简称“维信诺”)股权,潜在交易对方为昆山国创投资集团有限公司、昆山市阳澄湖文商旅集团有限责任公司、昆山创业控股有限公司。目前,具体交易方案尚待进一步明确,同时维信诺是国有控股企业,收购还要经有权部门事前审批。

★中海达“恒星一号”芯片实现小批量应用

中海达日前在互动平台表示,公司已与上汽集团、广汽集团等企业就无人驾驶相关高精度业务作了交流。此外,公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用,公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用,未来将进一步拓展延伸其应用范围。中海达此前预计2018年度将在自主的北斗高精度板卡产品中逐步批量使用本次发布会发布的“恒星一号”射频芯片,并计划在2019年进一步形成规模化使用量。

★深天马公开发行不超20亿元公司债券

6月5日,深天马发布公告,公告拟公开发行公司债券的票面总额不超过人民币20亿元(含20亿元),具体发行规模及期次提请股东大会授权董事会及董事会授权人士依据有关规定,根据公司资金需求情况和发行时市场情况,在上述范围内确定。深天马表示,本次债券募集资金将用于补充流动资金、偿还公司债务或法律法规允许的其他用途。具体募集资金用途提请股东大会授权董事会及董事会授权人士根据公司资金需求的情况进行确定。

★广东骏亚:小米业务收入占比较低

6月5日,广东骏亚在互动平台表示,公司2017年开始成为小米公司的供应商,主要为小米提供消费电子类PCB(印制电路板)产品,小米业务收入占公司营业收入的比例较低。广东骏亚专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装(SMT),公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板(含SMT) 。

★水晶光电:为小米人脸识别技术提供窄带滤光片

6月5日,水晶光电在互动平台表示,公司为小米的人脸识别技术提供窄带滤光片产品。当日,水晶光电午后涨停,盘后数据显示,两家机构席位买入5002万元。


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