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Argus和ST携手合作,加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护

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来源: 厂商消息   发布者:集微网
热度4票   时间:2018年1月12日 19:38
中国 – 2018年1月12日 – 全球汽车网络安全技术领导者Argus 网络安全科技公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布一份保证网联汽车技术网络安全的合作协议。因为需要支持高价值网络服务,车载信息服务控制器和信息娱乐控制器变得日益复杂,更容易遭受网络攻击。保护车载终端,防御网络攻击,需要复杂的多层安全技术,并在汽车整个生命周期内连续监视终端安全状况。 

通过整合 Argus Connectivity Protection连接保护技术与意法半导体的 Telemaco3P汽车微处理器,合作双方的软硬集成安全方案能够实时侦测并阻止对车载信息服务控制器(俗称T-BOX)的攻击,并防止其向车载网络扩散。此外,该方案还包含Argus Lifespan Protection汽车生命周期保护技术,让汽车厂商能够感知出厂汽车的网络安全状况,通过大数据分析发现新出现的安全威胁,通过空中更新安全软件以减少新威胁,加强远程服务(应用和软件更新)的安全部署。这个软硬集成解决方案是网络安全多层防御领域的一个重要成果,有助于汽车厂商保护汽车数据安全,确保驾驶者和公众的隐私安全。 

Argus网络安全科技公司首席营销官Yoni Heilbronn表示:“车载信息服务应用可能会使汽车遭受网络攻击。消费者隐私安全,以及即将出台的政府法规和更高的汽车网络安全需求,这些问题使保护脆弱的汽车网络入口变得比以往任何时候都更重要。我们的基于39项专利和专利申请的多层防御技术,就是干这个用的。我们与意法半导体共同努力,确保驾驶者享受Telemaco3P 处理器实现的高价值服务和丰富的网联驾驶体验,同时受到全方位的安全保护,免受网络攻击。”

意法半导体汽车数字产品部信息娱乐总监Antonio Radaelli表示:"Telemaco3P安全微处理器是意法半导体承诺的“更安全、更环保、更智联的汽车”的核心技术,拥有先进的高能效设计、快速通信接口、 域隔离和嵌入式硬件安全模块。现在Argus将其多层软件安全架构加到Telemaco3P的加密算法和密钥生成加速器上,这种软硬结合的安全方案将更有效地保护乘客隐私和网联汽车的数据安全。" 

意法半导体于1月9-12日CES® 2018 展会期间举行专场展示会展示内置Argus Connectivity和 Lifespan Protection两大技术及其跨平台操作系统功能(兼容Linux、QNX、Android等)的Telemaco3P解决方案。观看现场产品演示,请联系意法半导体销售代表或通过CES2018@argus-sec.com.联系Argus。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。
意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于Argus网络安全科技公司
全球汽车网络安全领域的领导厂商Argus提供功能完整且经过市场检验的软件解决方案,保护网联汽车和商用车免遭网络攻击。在网络安全领域和汽车行业积累数十年研发经验,Argus为客户提供创新的网络安全方法和经过市场检验的计算机网络专长,并深谙汽车网络安全最佳做法。客户包括汽车厂商、一级供应商、车队运营商和后装市场通信连接技术提供商。成立于2013年,Argus公司总部设在以色列特拉维夫,在美国密歇根、硅谷、德国斯图加特、日本东京设有办事处。
Argus是市场领先的汽车软件产品及服务提供商Elektrobit旗下一个独立公司。



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