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【爆棚】2018年内存芯片收入有望实现创纪录增长

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度16票   时间:2018年4月05日 08:41
1.中国成为半导体发展的转折点?科磊去年中国市场订单增长3倍
2.2018年内存芯片收入有望实现创纪录增长
3.硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点
4.NAND Flash量增价跌,应用端快速成长
5.汽车电子、指纹识别与MOSFET推动二线晶圆代工1H产能满载
6.SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

1.中国成为半导体发展的转折点?科磊去年中国市场订单增长3倍

集微网消息,“KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂,这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会,但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司(KLA-Tencor)资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久举办的媒体沟通会上表示。

KLA-Tencor 资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella

据 Oreste Donzella 介绍,2017 年全球半导体设备业营收创历史记录,首次超过 400 亿美元,同比增长 27%,超过半导体行业的整体增长速度(约21%)。作为全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商,KLA-Tencor 十分看好未来中国半导体市场的发展。

中国将成为半导体行业发展的转折点


自半导体行业出现以来,其经历了四个主要发展阶段,即由军工和原始计算机带动的初创发展期、基于存储器和主机的快速发展期、基于 PC 的民用发展期以及基于消费电子的成熟期。整个产业经历了几次大的转折,第一次转折是从美国向日本转移;第二次是从日本向韩国、台湾转移。

而随着这几年中国半导体产业的迅猛发展,以及中国对于半导体行业的大力投资,很多人认为中国大陆将会成为半导体产业第三次转移的目的地。KLA-Tencor 总裁暨 CEO Rick Wallace 在前不久的 SEMICON China 开幕演讲上也认同了这个观点。

而 Oreste Donzella 认为,目前半导体有两个转折点:一是新的应用,比如说 5G、物联网、人工智能、AR/VR 和自动驾驶等等;二是中国,以目前中国半导体的发展态势,会对半导体整个业界将来的发展形成一个很大的转折点。


“我们判断半导体产业会成长,但没有想到成长速度这么快,我预计市场还会维持增长势头,目前看半导体行业发展前景,还是非常光明的。” Oreste Donzella 说道,“半导体项目在中国正遍地开花,从东北到深圳,从上海到重庆、成都,各地都在上新项目。KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。”

制程控制技术的趋势和挑战


随着中国各地都在设立新的晶圆厂,这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会,但同时挑战也如影随形。


挑战主要体现在什么方面呢?对此,Oreste Donzella 解释道,“目前半导体制程的步骤越来越多,从原来的几百步到目前的一两千步,又有超过十亿个的晶体管,超过一英里长的电线,都放在一个邮票大的晶圆上面;此外,半导体制程对精密度和正确性的要求也非常高,如果只检测最开始和最后是不现实的,在上千个最新的半导体制程步骤中间,必须要加入很多检测和量测的步骤,才可以确保在器件制造期间,不会出任何致命性的问题,导致最后产品的良率为零。”

而制程控制就是可以帮助生产商按照制程设计走,避免引起不必要的问题从而影响良率。Oreste Donzella表示:“制程控制其实很简单,就是帮助我们的客户维持他们的产品和设备,在制造过程中,能够完美地符合他们需要设计的标准 。”


制程控制可以分成两大部分:一个是检测;另一个是量测。检测就是找出制程上发生的任何缺陷;量测就是确定在量测上面,所有的步骤可以符合设计的标准。 “整个制程控制的精髓就是在三个阶段:研发、初级大量生产、最后大量生产帮助我们的客户,怎么样能够缩短研发的时间,提升最后生产的良率。” Oreste Donzella解释说。

KLA-Tencor 重点投入中国市场


“2017 年对科磊来说是一个超级大年,2018 年虽然难以维持类似增速,但仍将维持强势表现,尤其是大陆市场。” Oreste Donzella 表示。

作为制程控制这块的专家,KLA-Tencor 对于中国市场非常重视,投注了大量的精力和资源以帮助中国半导体成长。KLA-Tencor 中国总裁张智安先生表示,中国要发展半导体产业,市场、资金、人才和技术这四大要素缺一不可。

同时,张智安表示:“目前,中国半导体行业想要进一步发展,必须解决人才匮乏的问题。这是一个非常大的挑战,不仅是对于 KLA-Tencor,整个产业链的上下游都面临这一问题。KLA-Tencor 也在这块投入了很多 。”

此外,张智安补充道,KLA-Tencor 也已开始把研发转移到中国,为本地客户提供快速、便捷的服务。尤其在制程控制这块,KLA-Tencor 希望能帮助中国半导体行业加速成长。

2.2018年内存芯片收入有望实现创纪录增长

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩,年收入比2016年增长了22%,达到4291亿美元。

这是根据英国分析公司IHS Markit的新统计数据得出的,HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。

这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置,领先于竞争对手英特尔,而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017年,三星的收入增长了54%。

IHS表示,动态随机存取存储器芯片的销售总额增长了77%,而闪存芯片的销售额增长了47%。随着全年供应日益紧张,市场也受到明显影响,随着需求增加,2017年下半年收入也开始大幅增加。


IHS表示,过去十年中DRAM和闪存的增长率是最高的。需求的增长也推动内存芯片制造商SK Hynix和Micron年增长率达到80%左右,分别在全球排名第三和第四位。

IHS表示,一些半导体制造商的无晶圆厂商业模式(包括将芯片设计出售给第三方代工厂进行生产)也出现了大幅扩张。例如,智能手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)去年的增长率为9.5%,尽管与苹果公司在法律上的纠缠令其盈利受到影响。

Nvidia也首次跻身全球前十大芯片制造商行列。随着市场对其GPU的促球不断增长,使得Nvidia收入增长了42%,这些GPU越来越多地用于高性能计算和自动驾驶汽车等机器学习应用中。

不过,IHS警告说,随着芯片制造商开始生产用于大数据内存处理的3D NAND闪存技术,整个行业可能会再次进行洗牌,例如英特尔为数据中心设计的Xpoint非易失性内存芯片。

IHS内存和存储部门高级主管Craig Stice表示,目前向3D NAND的转换机会占到了生产的四分之三,并且将缓解来自SSD和移动市场的强劲需求。“价格预计将开始大幅下降,但2018年NAND市场仍然可能创下历史新高。”中国存储网

3.硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。

据上海《第一财经》报导,总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司,2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。

报导称,该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸,而项目建成后,可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。

目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%,这样一个供不应求且寡占的市场,突出的供需矛盾将倒逼硅晶圆国产化。

硅晶圆续涨,突显中国硅晶圆制造业国产化势在必行

自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。

中国大陆自2016年便开始积极扩建晶圆厂,这些新厂产能将于2018年底陆续开出或进行试产,然而空白硅晶圆市场涨价抢货现象,不仅垫高开发成本,也很可能影响芯片开发进度,对于产能规模小的厂商无疑是一大困扰,面临此现象不难推论中国半导体产业的下一步将是硅晶圆制造业国产化。

硅晶圆取得主流客户认证难度高,得靠中国当地晶圆代工厂商协助扶植

空白硅晶圆占晶圆代工成本不到5%,但其重要性无与伦比,加上硅晶圆认证期通常需要1年,主流客户端(如IDM、Foundry等)选定硅晶圆供应商确定规格后,即使面对合理涨价也不会轻易想要更换硅晶圆供应商,尤其在制程能力越先进的客户更是如此。

因此中国厂商自主发展硅晶圆制造业,要获得主流大厂认证的难度相当高,必须借由中国当地的晶圆代工厂商协助扶植,例如中芯、台积电及和舰等具有先进制程之厂商,以优惠或辅助的政策协助大陆硅晶圆制造业取得认证。拓墣产业研究院

4.NAND Flash量增价跌,应用端快速成长

储存型闪存(NAND Flash)涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出,今年上半年闪存供过于求压力大,本季跌势将扩大,不过随主要品牌手机厂下半年推出新机,增加闪存搭载量,价格将止跌,价跌量增,有利应用端快速成长。

慧荣是全球闪存控制芯片设计领导厂商,是纳斯达克挂牌公司,去年闪存缺货,营运表现不如前年。

因市场认为闪存价格过高,系统厂买盘缩手,慧荣对首季及今年全年展望保守,预估首季合并营收将下滑3~7%,全年合并营收年增5~10%。

不过日前慧荣对市况看法大幅转变,对营运成长转趋乐观,原因3D NAND Flash产量快速拉升,价格下跌,已提升系统厂拉货意愿,3月拉货量增速。

苟嘉章强调,国际大厂如三星、SK海力士、东芝及西数(WD)、英特尔及美光等全力扩充产能,今年底96层或QLC规格3D NAND产能将大量开出,上半年价格压力较大,明年加上中国大陆紫光集团旗下长的长江存储产能开出,供给量更大。

他认为,NAND Flash市场已不太可能像去年缺货,本季跌势将会较大,不过下半年多家手机厂商将推出新机,搭载内存容量将提升至128GB水平,而且HDD硬盘会逐渐被固态硬盘(SSD)取代,NAND Flash成长动能还是相当强,第3季NAND Flash将止跌,在供需趋于平衡下,整体市况相对健康。

在NAND Flash量增价跌下,下游端导入速度加快,对慧荣今年全年营运相当有利,尤其固态硬盘(SSD)、嵌入式闪存(eMMC)渗透率显著提升,市场预期,慧荣可能在本季底的法说会时,上修全年成长预估值。经济日报

5.汽车电子、指纹识别与MOSFET推动二线晶圆代工1H产能满载

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入,上半年接单畅旺、产能利用率达满载,业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长,全年营运攀上高峰。

过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸,全球6、8英寸产能逐渐减少,加上国际IDM厂委外生产已成趋势,今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET(均出现双位数成长,带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。

其中世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单,尤以车用电子为大宗,今年在电源管理IC、指纹辨识IC将出现双位数成长,接单能见度至第2季底,在8英寸需求大增、产能供应不求之下,正评估第4座晶圆厂新产能,预估2018年资本支出在21亿元,较去年增加3亿元。

茂矽在结束太阳能电池事业转向专业晶圆代工,营运逐见起色,今年受惠于MOSFET及二极管市况大好,产能利用率达满载,第2季力拼转盈,为因应市场庞大需求,茂矽规划在今年第3季将原有每月5.7万片6英寸产能,提升至每月6万片,预料下半年获利脚步可望加快。

此外,茂矽在产品结构进行调整,降低毛利率表现较不理想的低电压MOSFET与低电流二极管产品比重,转而朝向车规与工业所需之高电压、高电流(60A-200A)之产品,并加快IGBT布局脚步,预料3月完成开发,紧接送样客户,运作顺利在今年第3季有机会小量产出。经济日报

6.SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。

  半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。

  SEMI表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。

  SEMI表示,与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14亿美元,仍然是全球最大,占37%的份额。

  2017年,中国生产的组装设备(包括外资企业和合资企业生产的组装设备)占中国组装设备市场的17%。随着半导体封装市场的快速增长,SEMI指出,中国国内的封装材料供应商正在与行业一起扩张,并开始服务于国际领先的封装公司。

  SEMI还透露,与其他地区相比,中国在IC封装和测试领域的投资增长最快,国内制造商获得国家和地方政府的大力支持来提升产能和技术能力。

  江苏长电科技(JCET),昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示,在2012年至2016年初的扩张和收购之后,他们也进入了全球OSAT排名前10位。

  此外,作为LED产品的主要制造地区,中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年,中国的LED产品部门增长到134亿美元(IC封装的一半)。腾讯科技




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