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iPhone 8上市在即,台积电8月营收大涨;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度17票   时间:2017年9月09日 06:34
1.iPhone 8上市在即,台积电8月营收大涨;
2.西部数据要向苹果借500亿日元收购东芝芯片业务;
3.分析师:东芝不必急着卖存储器业务;
4.2020年NAND Flash规模上看650亿美元 SSD需求将先蹲后跳;
5.台积电40nm传捷报 携手美商打入华为供应链

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1.iPhone 8上市在即,台积电8月营收大涨;

集微网消息,受苹果iPhone8即将上市影响,台积电8月业绩大暴冲,8月合并营收919.17亿元新台币(下同),不仅创下今年新高水平,更改写历史前三高纪录。 累计2017年1至8月营收约6,112.98亿元,较去年同期增加2.6%。

台积电8月合并营收919.17亿元,较上月增加28.4%,较去年同期减少2.5%,主要因高阶智能手机出货量增所致,预期本季苹果iPhone 8手机开始出货,带动营收成长,而毛利率在48.5%至50.5%;营业利益率在37 %至39%。

先前台积电法说会预测本季营收财测,合并营收81.2亿美元至82.2亿美元,以1美元对30.3元台币计算,约新台币2460亿元至2490亿元,以此计算,7、 8月营收合计达1635.38亿元,9月营收约在824.7亿元至854.7亿元。

台积电因为苹果 A11 处理器大单挹注,带动台积电 10nm先进制程业绩持续攀升,营收持续增温。苹果即将在 9 月 12 日举行新品发布会,预料会中将公布苹果 iPhone 新款智能手机后,随即进入新品上市的阶段,预计也将带动后续台积电的营收动能。


2.西部数据要向苹果借500亿日元收购东芝芯片业务;

新浪美股讯 北京时间8日路透社称,据日本共同社报道,包括西部收据公司在内的收购财团正从苹果公司寻求约500亿日元(约合4.64亿美元)融资,以帮助收购东芝公司的存储芯片业务。

  共同社援引消息来源称,以西部数据为首的财团计划以170亿至180亿美元收购东芝芯片业务。

  截至第三财季末,苹果的现金储备达到2615亿美元,创历史新高。


3.分析师:东芝不必急着卖存储器业务;

尽管东芝明显对股票下市十分恐惧,但或许这并不是最糟的情况...

东芝(Toshiba)自设定的出售半导体业务期限8月31日已经过去,没有做成任何一桩交易;而东芝未能与由WD (Western Digital)领导的联盟或是其他虎视眈眈的出价者达成协议,让人担忧东芝无法及时脱手该业务而遭遇股票被下市的命运。

尽管东芝明显对股票下市十分恐惧,但或许这并不是最糟的情况;一旦股票下市,其实东芝对于出售半导体业务的急迫压力就会解除,该公司也能坚持更好的出售价格与条件。

关注存储器产业的市场研究机构Objective Analysis首席分析师Jim Handy就指出,东芝能等待的时间越久,其半导体业务东芝存储器(Toshiba Memory)的身价也许会更高:“我不确定下市对他们来说一定是坏事,到目前为止,问题一直是在赶截止期限。”

不过在另一方面,因为未来的新老板悬而未决,东芝存储器无疑得延迟一些长期计划与投资决策;这种群龙无首的状况一天天过去,东芝存储器是有可能在竞争激烈的NAND快闪存储器市场落后三星(Samsung)等竞争对手。

如果心脏不够强,就别玩存储器芯片生意;就算是正经历NAND市场的黄金年代,各家NAND供应商无不积极备战,纷纷投资数十亿美元扩充产能,并让更多3D NAND产能上线。

根据市场研究机构TrendForce旗下的存储器产业研究部门DRAMeXchange,东芝存储器今年第二季的NAND市占率从2016年同期的18.8%来到17.5%,下滑超过1%;而东芝所失去的市占率几乎都流向市场龙头三星,后者的同期市占率由去年的34.4%增加为35.6%。

而东芝并没有只是被动等待买家上门,该公司在8月初时宣布,将分配17.6亿美元的预算开始为其四日市(Yokkaichi)据点的新NAND晶圆厂采购设备──此举彻底把合作伙伴WD排除在外,因为两家公司在关于东芝存储器的出售问题上持续交恶。

另一家市场研究机构Forward Insights的首席分析师Greg Wong表示,东芝会尝试跟上投资步伐,因为存储器部门是制造利润的主力之一,估计在上一季对整体东芝的利润贡献度达到近90%:“确实,延迟投资是有风险,而我确信管理层也意识到这一点,并且会尝试确保他们持续投资,因此不至于落后。”

“如果NAND市场景况不佳,东芝遭遇的问题就会变得相当不妙;”Handy表示:“但因为目前NAND的获利性相当好,现在看起来他们可以等待。”

Wong则补充指出,三星不得不兼顾DRAM、NAND与逻辑芯片部门的投资,这可能会影响到该公司扩展3D NAND产能的速度,而东芝只聚焦在NAND,能更快速地借由转换2D NAND制程而增加3D NAND制程。

根据路透社(Reuters)与其他消息来源的报导,东芝无法与WD领军的联盟──此联盟包括日本产业革新机构INCJ,以及具日本官方背景的日本开发银行(Development Bank of Japan,DBJ),还有美国的私募股权业者KKR and Co.──达成出售半导体业务最终协议,是因为该联盟出价约172亿美元,低于东芝原先预期的180亿美元。

路透社报导指出,WD仍在努力达到180亿美元的出价目标,但是主要问题显然是在于WD未来将取得的股份比例。在此同时,苹果(Apple)也再一次被传说是潜在买主,该报导指出,苹果已经加入另一个成员包含Bain Capital、INCJ、DBJ的出价联盟;而INCJ与DBJ是奉日本政府之命,无论哪一组买家最终与东芝达成协议都得参与。

或许东芝半导体业务成功出售还有好一段路要走,而这对该公司来说未尝不是一件好事。

编译:Judith Cheng

(参考原文: Waiting Game Could Strengthen Toshiba's Hand,by Dylan McGrath)
eettaiwan


4.2020年NAND Flash规模上看650亿美元 SSD需求将先蹲后跳;

全球固态硬盘(SSD)市场经历超过一年的惊人涨价旅程,第3季进入停滞期,但展望未来5年的SSD市场,呈现先蹲后跳,预计2020年NAND Flash市场规模上看650亿美元,市场规模达2.41亿台,SSD在PC市场的渗透率将可从2017年的40%提升至76%,结束传统硬盘时代,而主攻云端数据中心的企业级SSD规模在2020年上看2,230万台,是高单价和高利润的市场。
 
根据中国闪存市场(ChinaFlashMarket)统计,2017年全球半导体储存市场规模为950亿美元,预计2020年可成长至1,200亿美元,NAND Flash和DRAM市场比重分别为42%和53%,其他为5%,其中,NAND Flash市场规模在2017年为400亿美元,预计2020年将成长至650亿美元,超越DRAM市场的规模。
 
眼前的SSD已经快速渗透入PC市场,2017年比重为40%,预计2018年可过半达52%,到了2020年SSD占PC市场比重可达76%。
 
2017年PC市场SSD各种容量应用上,120/128GB比重约43%、240/256GB约36%、64GB约13%、512GB约8%。
 
存储器业者指出,NAND Flash价格从2016年中起展开暴涨之旅,初期也反应在主流2.5吋SATAIII的SSD产品售价上,但从2017年第2季开始,SSD价格上涨出现疲乏迹象,终端价格越来越涨不动了。
 
不过,存储器业者认为,SSD长期取代传统硬盘已经是必然趋势,希望很快NAND Flash市场供需恢复正常,价格也回到健康趋势,让SSD市场需求可以有新一波攻势。
 
全球SSD出货量方面,CFM估计,2017年出货量约1.56亿台,对于未来3年的出货量预估,分别为2018年1.86亿台、2019年2.12亿台、2020年2.41亿台;以SSD密度来看,2017年为700亿GB,预计2018年1,050亿GB、2019年1,430亿GB、2020年1,800亿GB。
 
SSD另一块高成长潜力的市场是企业级(Enterprise)SSD,主要是供应云端伺服器市场,客户包括Facebook、亚马逊(Amazon)、百度、阿里巴巴、Google等,2017年市场规模1,840万台,2018年预计达2,040万台,到了2020年上看2,230万台,届时的密度高达892亿GB。
 
在企业级SSD领域中,英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、威腾(WD)/SanDisk三大供应商几乎是均分天下,市占率分别为35%、32%和22%,其次是东芝(Toshiba) 5%、美光(Micron) 3%,其他为3%。
 
以2017年全球NAND Flash市场排名来看,龙头大厂三星市占率为37%、其次东芝为21%、WD/SanDisk市占率为14%、美光市占率为13%、SK海力士(SK Hynix)为12%、英特尔为3%。
 
以技术来看,各大NAND Flash厂在2016年是48层3D NAND技术的128/256Gb产品,在2017年进入256/512Gb密度产品,预计到了2019年,将进入96层1Tb的3D NAND技术。
 
从每片晶圆的Die产出量来看,1x纳米制程128Gb产品约620颗,进入3D NAND技术后,32层技术可产出360颗的256Gb产品、48层技术可产出480颗的256Gb产品、64层技术可产出780颗的256Gb产品。
 
在NAND Flash应用比重方面,以2017年SSD比重攀升至43%、嵌入式产品比重为42%、记忆卡/随身碟为12%,其他为3%;与2016年的SSD比重38%、嵌入式产品43%、存储卡/随身碟为15、其他为4%。DIGITIMES


5.台积电40nm传捷报 携手美商打入华为供应链


晶圆代工龙头台积电(2330)40奈米近阈值电压技术应用传来捷报,携手美商Ambig Micro打入华为健身穿戴装置供应链,提供华为全球最低功耗解决方案,台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城。

Ambig Micro为美国超低功耗解决方案商,该公司发布华为已采用台积电40奈米近阈值电压技术(Near-Vt technology)生产的Apollo2平台来驱动轻型健身穿戴式系列产品,包括华为新推出的Band 2 Pro, 可提供专业跑步训练,先进睡眠追踪,以及放松练习功能。

Ambiq Micro创办人暨技术长 Scott Hanson表示,采用台积电40奈米近阈值电压技术平台生产的优异低功耗技术,让华为推出穿戴式及物联网产品能够更聪明且更创新,毋须忧虑在功能与电池寿命之间做出取舍了。

Ambiq Micro指出,台积电40奈米近阈值电压技术平台生产的优异低功耗技术,让旗下Apollo2 平台俱备高效能传感器及应用处理器特性,能够延长穿戴式及物联网装置电池的寿命超过两倍,并且强化产品智能与提升功能。

台积电业务开发副总经理金平中表示,台积电的超低功耗平台包括55奈米超低功耗技术、40 奈米超低功耗技术、以及22奈米超低功耗/超低漏电技术,被各种穿戴式及物联网应用广泛采用。经济日报





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