晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度18票   时间:2017年4月16日 04:43
集微网消息,台积电和联电同步扩充28nm产能,台积电增幅约二成,由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度,预料将是推升台积电营收和获利的主力。

台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程,协助主力客户联发科对战高通的14nm,挽回市场份额流失。

联电配合南科厂28nm脚步扩充完成,并成功量产14nm产品后,本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划,全力抢食大陆快速成长的中低端手机芯片市场。

台积电供应链表示,台积电冲先进制程几乎是火力全开,其中10nm已为苹果A11处理器试产,预定下半年大量拉货;5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入,希望能正式超越英特尔,拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。

但台积电在中低智能手机的扩充脚步仍不停歇。 扩充主力制程集中在28纳米ULP及12纳米ULP等领域,主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28nm制程需求强劲。

台积电公布第2季各项制程对营收贡献,28nm制程营收占比仍居首位,高达25%。 台积电预料今年月产量将由15万片,再扩增至18万片,增幅达20%。

根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、GlobalFoundries、联电仍保持较大的差距。不过28纳米将是2017年中芯国际主要成长动能之一,预期2017年底,28纳米以下制程将占公司营收比重达7~9%,而28纳米季度营收占比接近10%。

2017年中芯国际在先进制程平台有几个重点,一是28纳米放量成长,二是14纳米起步开始有营收贡献,三是7纳米启动研发。

中芯国际2016年起开始新一轮布局的扩产计划,2017年中也将有所斩获。其位于北京亦庄的12吋B3厂房项目,目前已经进入全面收尾阶段,预计5月底交付使用。这个项目投产后,中芯国际北京厂将新增两条12吋产线,实现月产能11万片,产能较之前提高2倍。


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