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iPhone X加速3D传感应用,Soitec推出新一代专用SOI衬底

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来源: Yole   发布者:Yole
热度26票   时间:2017年12月05日 20:51
根据Yole近期发布的《3D成像和传感-2017版》报告,2016年,3D成像和传感器件获得了明显的商业化发展,市场规模超过13亿美元。近期随着iPhone X的大获成功,又呈现出加速趋势,预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市。未来五年,预计3D成像和传感器件市场的复合年增长率可达37.7%,2022年市场规模将达到90亿美元。


Yole旗下全资子公司System Plus Consulting最近对iPhone X中的 3D传感TrueDepth模组拆解显示,其中的近红外(NIR)图像传感器采用了Soitec公司的SOI晶圆,SOI晶圆在提高意法半导体(STMicroelectronics)开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用。苹果采用意法半导体的近红外图像传感器,象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始,将为Soitec等SOI晶圆制造商带来巨大的市场机遇。

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Soitec在近日推出了突破性的新一代SOI(silicon-on-insulator,绝缘体上硅)衬底,该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品,专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。

Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆,以满足客户在AR/VR(增强现实/虚拟现实)、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求。Soitec公司推出的新型SOI衬底,可以使硅基CMOS图像传感器的高分辨率运行范围轻松地扩展至近红外波段。这款优化的SOI衬底大幅改善了图像传感器在近红外波段的信噪比。

“我们最新的Imager-SOI衬底代表了公司在SOI领域的一项新的重大成就,是有效提高近红外波段传感性能的明智选择,将加速推动不断增长的3D成像和传感市场新应用,”Soitec公司数字电子业务部执行副总裁Christophe Maleville说,“利用我们在超薄材料层转移方面的先进专有技术和广泛的制造经验,可以在SOI上实现创新的传感器设计。”

Soitec所掌握的Smart Cut技术,使其具备生产全球最好的SOI晶圆的技术实力,国际上其它SOI晶圆供应商如SunEdison(MEMC)和日本信越SEH,也是得益于Soitec的Smart Cut技术授权。

Smart Cut技术由Soitec和CEA-Leti(法国原子能委员会电子与信息技术实验室,世界上最重要的微电子研究实验室之一)联合开发。Soitec使该技术成功地实现了商业化大规模生产。现在,该技术由Soitec所拥有的3000多件专利进行了严密保护。如今,大部分用于芯片制造的产业领先的SOI晶圆,都是由晶圆供应商采用Smart Cut技术制造的。



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