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台积电南京厂明天举行移机典礼,海思联发科是主要潜在客户

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度17票   时间:2017年9月11日 06:42
1.台积电南京厂明天举行移机典礼,张忠谋主持;
2.台积电南京厂开始装机,海思联发科是主要潜在客户;
3.台积电西进大陆 将掀群聚效应;
4.硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货;
5.大陆狂建12寸厂台湾封测厂跟进


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1.台积电南京厂明天举行移机典礼,张忠谋主持;


台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。 由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶圆厂,张忠谋将前往见证这历史一刻。

台积电除了为南京厂安排装机剪彩外,也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人,一同启动装机仪式。

八家半导体设备供货商,分别是美商应材、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Reserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏原制作所(Ebara)、东京威力科创(TEL)、迪恩士半导体(DNS)、日立先端科技。

这也是张忠谋去年7月低调赴南京主持开工典礼后,再次为南京厂进机亲赴主持移机典礼。

据了解,台积电原本要低调处理,将邀请对象由八家半导体设备商执行长,改为亚洲区负责人,但碍于担任江苏省委常委兼南京市委书记张敬华在今年7月17日日上任,为了对新任市委书记表示尊重,张忠谋决定亲自前往南京厂主持进机典礼, 并安排与张敬华短暂对谈,让他了解台积电在全球晶圆代工的地位及未来对中国大陆半导体发展的贡献。

但邀请八家半导体设备商的邀请函,仍以台积电南京分公司董事长魏哲家名义发出。

台积电南京12吋晶圆厂座落于南京浦口经济开发区,是台积电在大陆第二座厂,内部编号Fab 16,也是台半导体厂中继联电和力晶之后,第三家在大陆投资12吋晶圆的厂商。

但台积电将展现全球晶圆代工龙头优势,后发先至,直接切入16奈米,将是大陆最先进的制程。 新厂已经完成内部轨道工程建设,本月开始密集装机,并订下月完工准备试产,并在明年对外接单后进入量产。

台积电南京厂规划月产能2万片,未来还包括会成立设计服务中心,总投资金额不超过30亿美元。 经济日报


2.台积电南京厂开始装机,海思联发科是主要潜在客户;

集微网消息,台积电南京12寸厂开始装机,让台积电也抢「中国制造」商机,但台积电投资重心仍集中台湾,除了12寸规模已近百万片,是大陆的50倍外,未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评,投资金额高达5, 000亿元新台币的3nm投资计划,应会留在台湾。

台积电强调,大陆只是台积电全球布局的一环,因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长,为就近服务客户,才会选在南京设厂。

据了解,台积电规划初期月投片量2万片,以目前为海思及联发科等以大陆为重心的客户,就能全数吃下。

不过,随着手机和未来AI人工智能和智能汽车等对先进制程需求迫切,未来大陆的IC设计公司,仍得仰赖台积电16nm以下制程,这部分仍会集中在台湾生产。


3.台积电西进大陆 将掀群聚效应;

台积电南京厂即将完工并准备量产,全球布局版图更趋完整。 但以当前台积电在台湾用水、用电,甚至建厂土地已满,还是得把部分重心放在大陆,一旦启用另一阶段的大陆投资计划,就可能带动供应链跟着西移。 以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献,政府也得因应大陆抢台湾半导体人才,提供对应策略。

两岸对半导体产业政策差异仍大。 对岸强力引资、吸纳人才,并倾国家之力发展,对照全球最先进的台积电3nm投资案,是否留在台湾仍举棋不定,显见当前台湾的投资环境,已面临颇大难题。

台积电西进南京或许只是一个开端,南京厂目前仅占台积电总产能的2.5%,但半导体业者担心,两岸半导体政策对比鲜明,尤其大陆倾国家之力,各项政策全力协助,就以IC设计成本负担最重的光罩,大陆都透过国家力量给予补助。

反观台湾半导体政策只剩台积电拥有强大实力,吸纳优秀人才,在先进制程技术持续超前,保持全球晶圆代工龙头地位。 经济日报


4.硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货;



半导体硅晶圆供货商
半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶(6488)、合晶(6182)、台胜科(3532)的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表现最为强劲;环球晶上周涨幅9.5%,270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。

由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况,所以对于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的「万分抗拒」,逐步转为「要求先签约以巩固供应量」,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体通路业者指出,硅晶圆价格在第3季调涨10~15%后,平均价格已来到70美元左右,第4季续涨10%,平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求,出货已进入配销(allocation)情况,因此,正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示,由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能,愿意以加价10~20%方式巩固供给量,导致明年第1季硅晶圆报价大涨,平均价格已谈到100美元,换算等于价格季增25%。

因为硅晶圆厂没有扩产动作,业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格。

(工商时报)

5.大陆狂建12寸厂台湾封测厂跟进

大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲,联电旗下联芯已开始量产,台积电南京厂展开试产前的前置作业,为迎接客户需求,台系封测厂也同步跟进,欣铨南京厂进度神速,已完成上梁作业,拼今年底试产,未来将全力配合台积电南京厂的量产进度。矽品福建厂投资案已获得投审会通过,目前正在取得土地中。

矽品将投资4500万美元,在福建晋江市设新厂,该案已经获得投审会核准通过,目前正在取得土地当中,预计最快2018年底、2019年初导入量产,该厂的产能投入规划将以联电旗下厦门联芯、福建晋华为考量,全力配合客户需求。不过据悉,联电、晋华正面临美光窃密案的调查,因此整个投资进度递延,矽品也同样受到影响。

欣铨南京厂拼试产
欣铨也获投审会通过投资南京子公司,总投资额4500万美元,为100%持有的子公司。欣铨总经理张季明表示,新厂位于台积电南京子公司的北端,仅隔着一条街,该厂今年4月1日举行动土,8月21日完成上梁,希望今年底前顺利进入认证试产阶段,将公司的业务范畴延伸到华东地区。

南茂上海宏茂微电子在引进紫光集团资金之后,已着手扩充面板驱动IC封测、金凸块制程的产能,其中面板驱动IC封测月产能将大增5~6倍之多,达到6000万颗的规模,接下来锁定AMOLED(主动式有机发光二极体)和记忆体测试的产能扩展及服务。

南茂董事长郑世杰曾表示,新的面板厂产能开出以中国居多,新的晶圆厂设立也在大陆,与紫光集团合资,将争取大陆新开的产能,稳健投资。

据悉,紫光旗下存储器厂长江存储及武汉新芯均专注记忆体技术研发,由前华亚科董事长高启全主导,在紫光集团的牵线下,高启全已向南茂透露,最先投入试产的产品将是3D NAND Flash,要南茂先做好后段封测产能的准备与规划。


力成月产能1亿颗

力成与存储器大厂美光的关系越来越紧密,更配合美光的需求前进西安设厂,受惠于存储器市况好转以及美光集中外包产能调整下,力成快速且积极的扩充西安厂的产能,以标准型DRAM为主,目前单月产能已经突破1亿颗,估到今年底再增至1.2亿颗,该厂为力成的主要获利重心之一。

大陆全新的12吋晶圆厂未来将如雨后春笋般的涌出,除了台系封测厂积极扩建新厂之外,大陆本土封测厂的动作也不遑多让,前3大封测厂通富微电子上月甫于厦门举行新厂动土,未来将投入晶圆级封装测试、晶圆凸块、晶圆测试等产能,也要抢占厦门联芯等晶圆大厂的订单。   苹果日报                    









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