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高通推出5G新空口毫米波原型系统,加速智能手机移动部署

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度37票   时间:2017年9月12日 11:07
集微网消息,高通今日宣布推出其基于5G新空口(NR)Release-15规范的5G新空口毫米波原型系统,目前3GPP正在制定这一规范。该原型系统在24GHz以上毫米波(mmWave)频段运行,展示了先进的5G新空口毫米波技术在真实移动环境中以每秒数千兆比特的数据速率实现稳健的移动宽带通信。该原型系统还成功展示了高通在智能手机大小的终端中实现优化的毫米波射频前端设计,用于测试和试验毫米波在真实环境中面临的诸多挑战:例如终端设计和手握带来的信号阻塞。

该原型系统将采用多输入多输出(MIMO)天线技术并支持自适应模拟波束成形和波束跟踪/导向技术,而这些技术是在非视距(NLOS)环境和终端移动中实现稳健且持续的移动宽带通信所必须的。基于对高达800 MHz的带宽和包括用于数据信道的LDPC信道编码技术在内的多项先进5G新空口技术的支持,该原型系统可支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。

目前在全球范围内,行业的关注点十分清晰,即希望在2019年将包括毫米波等在内的先进5G新空口技术部署于移动应用中,以满足日益增长的移动宽带需求并支持新兴用例。对消费者而言,5G新空口所支持的增强型移动宽带将带来前所未有的即时体验,从而增加媒体消费、提升媒体内容生产、支持沉浸式虚拟/增强现实(VR/AR),并提高获取丰富信息的速度。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示:“我们一直致力于发展5G新空口毫米波技术,以继续增强移动宽带服务。我们的5G新空口毫米波原型系统证明了持续的移动宽带通信和符合智能手机外形尺寸的终端正在稳步发展,为在2019年开展部署做好准备。这再次强有力地证实了高通在推动潜力无限的下一代无线技术领域的长期领导力。”

高通的5G新空口毫米波原型系统将用于2017年下半年启动的3GPP 5G新空口互操作性测试和OTA试验,上述测试和试验将由高通与多家基础设施厂商和网络运营商联合开展。此外,移动终端厂商将有机会较早开始优化5G终端,以应对在尺寸较小的终端中集成5G新空口毫米波技术的独特挑战。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口毫米波技术的大规模快速验证和商用。高通将利用从上述测试和试验中获得的经验,以推动高通骁龙 X50 5G多模调制解调器系列的持续开发,并支持基于全球3GPP 5G新空口标准的商用移动网络在2019年实现及时部署。

在过去18个月,高通利用基于其专有设计的现有5G毫米波原型系统完成了大量OTA测试并获得宝贵经验,而这些经验现已融入到此次发布的原型系统之中。在该原型系统之前,高通已推出6GHz以下5G新空口原型系统,在3.3GHz-5GHz中频频段运行,并在今年2月被用于演示高通的首个5G新空口连接。高通的5G新空口毫米波原型系统基于高通长期以来业界领先的技术和芯片经验而打造。高通此前已在包括千兆级LTE在内的数代LTE技术和产品中展示了其行业领导力,并在其802.11ad产品中成功展示毫米波和大规模MIMO架构。



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