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台积电首单,海思10nm麒麟970明年Q1量产

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度68票   时间:2016年12月09日 05:22
集微网消息,据台湾经济日报道,三星超车台积电,高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户,抢攻长期由英特尔独霸市场;高通10nm手机芯片也委由三星代工,但7nm订单重返台积电,台积仍是大赢家。

三星与台积电的竞争一直没有停过,半导体供应商表示,三星虽在然10nm拔得头筹,率先量产高通服务器芯片,同时也紧接着明年初推出高通的下一代旗舰级处理器骁龙835芯片,也是和三星合作。不过,台积电的10nm客户,论产能规模和客户数,都远胜三星。

台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果,其中海思的新一代手机和网络芯片,都由台积电力挺,目前已投片,预定明年第1季量产,是台积电第一个10nm制程量产的客户,据集微网消息,这款海思芯片应当是规划中的麒麟970.

至于联发科的曦力(Helio)“X30”,也是由台积电操刀。联发科预定明年第2季量产,与高通的10nm手机芯片量产时程相近。

而被视为台积电在10nm重大胜利则是独得苹果A11处理器大单,估计明年上半年开始试产,明年第3季大量产出,成为苹果下一代新手机iPhone 8的核心芯片。

对于三星领先台积电率先在10nm拔得头筹,台积电表示,不针对竞争对手和客户制程进度做评论。



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