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通富微电:收购提升高端封测能力

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来源: 巨丰投顾   发布者:巨丰投顾
热度173票   时间:2016年12月27日 05:23
投资要点:

国内前三大半导体封测企业

公司是大陆地区前三大半导体封测企业之一,上半年完成收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,在倒装芯片封测领域达到世界一流水平,全球封测行业的排名将有望进入前六名。公司前五大客户均为世界顶尖半导体设计或IDM公司,在中高端产品封测领域具有明显优势,产品主要覆盖智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。

10月份宣布拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业基金购买其所持有的南通富润达49.48%股权、南通通润达47.63%股权。

本次非公开发行是继完成收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权后的又一大动作;我们认为,本次非公发行的实质是与大基金进行换股,如果本次发行方案能够实施完成,一方面公司将增强对AMD合资平台通富超威苏州和通富超威槟城的直接控股地位和控制力,有望加速对合资平台的整合;另一方面,国家大基金有望成为公司的主要股东之一,借助大基金的行业影响力,公司竞争力和行业地位有望得到持续巩固。

产业集成电路基金助力凸显公司地位

公司得到战略投资者国家集成电路产业大基金的多次支持,凸显了公司在国家半导体产业布局中的战略意义和格局高度:在公司并购收购AMD苏州和槟城工厂各85%的股权时,国家集成电路产业投资基金给予公司2.7亿美金的支持;公司苏通工厂(南通通富)、合肥工厂(合肥通富)分别获得1.56亿元及6.6亿元的国家专项建设基金支持。假设本次非公开发行方案能够得到实施,国家集成电路产业基金将成为公司的主要股东。国家集成电路产业基金在我国集成电路产业中具有举足轻重的地位,是国家产业发展政策与投资市场化机制的相结合的产物,对国家整个集成电路产业发展具有引导作用。我们认为,公司引入国家大基金作为上市公司主要股东,有利于提升公司在国家集成电路行业中的地位和影响力,对进一步开拓本土优质客户资源,吸引优秀人才方面具有重要实际意义。

收购提升公司先进封测能力

假如本次方案能够完成,能够增强公司对通富超威苏州和通富超威槟城的控股地位和控制力,促进公司对两者的整合。公司与AMD合资后的通富超威苏州和通富超威槟城继续承接包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等原有全部先进封装技术,具备了对高端CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip(游戏主机处理器)等芯片进行封装和测试的技术实力,两公司先进封装产品占比达到100%;我们认为,公司通过前期收购,与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,通富超威苏州和通富超威槟城与通富微电原有业务形成优势互补,使公司能够提供高端化、多系列、品种完整的倒装芯片封测服务。我们预计,假设本次非公开发行预案能够完成,有望进一步促进公司对通富超威苏州和通富超威槟城在先进技术、经营管理、海内外客户、人才梯队等方面的整合,加快打造以通富超威苏州和通富超威槟城为核心的高端封装规模化量产平台,进一步提升公司在行业内的竞争力。

投资建议:公司是大陆地区前三大半导体封测企业之一,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,公司有望在产业基金助力下完成向外的并购重组活动,进一步提升公司的先进封装技术以及获取高端客户渠道。公司目前是联发科的合作封测伙伴,联发科的营收占比持续提升。国家集成电路产业投资基金自成立以来,从集成电路全产业链进行投资,支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头。封测领域目前支持长电科技、通富微电、晶方科技三家。二级市场上,股价二次探底成功,投资者可适当关注。

风险提示:半导体行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期,以及公司创新业务放量不达预期的风险。



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