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硅晶圆缺很大,传台积电协商未来2年料源合约

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来源: 工商时报   发布者:工商时报
热度31票   时间:2017年8月11日 06:02

近年半导体产业不断朝高阶制程演进、大陆积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%,随着晶圆厂新产能开出,造成硅晶圆供需缺口持续扩大,根据Sumco最新估计,2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。
相对今天台股重挫逾百点,硅晶圆厂环球晶(6488)、台胜科(3532)及合晶(6182)相对抗跌。
法人指出,尽管2017年硅晶圆普遍调涨约3-4成,然硅晶圆供货愈趋紧张,近期传闻台积电(2330)为确保料源已与硅晶圆厂协商未来2年合约,其中2018年涨幅达2成。
目前主要硅晶圆厂包括信越、环球晶皆无扩产动作,不过,胜高Sumco日前法说中提及因应长约客户需求,将进行Brownfield扩产动作,规划12吋产能1万片(占现有供给2%),预计2019上半年投产,分析对目前供需结构影响不大。
环球晶于去年景气谷底并购SEMI后,合并后市占率由7%提升至17%,12吋、8吋wafer规模分别扩增2.75、1.5倍,月产能分别达75片、100万片。



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