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丁文武:国内集成电路技术水平持续提升 国际合作聚焦高端

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度27票   时间:2017年12月01日 15:53

原文标题:丁文武:国内集成电路技术水平持续提升 国际合作聚焦高端芯片和先进工艺

集微网消息,近日由中泰证券举办的“2017中国半导体产业百人高峰论坛”在上海东郊宾馆举行,在会上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武以《中国半导体产业机遇与挑战》为主题,与参会人员分享了目前中国半导体产业的现状。

在会上,丁文武表示,目前中国的半导体产业规模稳步增长,产业结构也进一步调整优化。从数据上来看,2016年全球半导体市场为3389亿美元,只增长了1.1%,而2016年中国集成电路产业实现销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度。同时,产业链各环节占比趋于合理,区域集聚发展效应更加明显。

设计业和制造业快速增长,封装测试业平稳增长

同时,丁文武表示,目前集成电路设计业和制造业保持着快速增长,集成电路封装测试业也在平稳增长。首先,在设计业方面,据IC Insights数据显示,2016年全球 Flabless 公司销售达889亿美元,其中,2016年设计业销售额为1644.3亿元(247.3亿美元),比2015年的1325.0亿元增长24.1%,占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%。
其次,在制造业方面,丁文武认为,在大基金的强力拉动下,我国集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2016 年销售额达到 1127 亿元,增长25.1%。未来几年,制造业的年均复合增长率有望保持在两位数以上。

最后,在封装测试业方面,丁文武认为,我国集成电路封装测试业保持平稳增长,2016 年销售额达到1654 亿元,增长 13%。2008-2016 年 8 年间的年均复合增长率为 12.31%。未来几年,封测业的增长势头将继续保持,但总体规模被芯片设计业超越。

技术水平持续提升,骨干企业竞争力明显提升

目前国内集成电路各个产业的工艺进程情况是怎样的呢?对此,丁文武分享到,在芯片设计方面,16nm先进设计芯片占比进一步增加,SoC 设计能力接近国际先进水平;在芯片制造方面,32/28nm 工艺实现规模量产,16/14nm 工艺研发取得阶段性进展;在芯片封测方面:3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中高端封装占比提升至 30%;在装备材料方面:关键装备和材料进入国内外生产线,部分细分淋雨进入全球前列。

同时,在装备材料方面,丁文武还举例指出,中微半导体高端介质刻蚀机出货,七星华创和北方微合并,代表着部分高端装备已进入国内先进代工生产线。此外,硅产业集团入股 SOITEC,SOITEC 授权上海新傲,量产8英寸 SOI 片。硅产业集团控股上海新晟,投资 12 英寸硅片。

国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点

在国际合作方面,丁文武认为,目前国际跨国大企业在华发展策略逐步调整,国内企业资源整合、国际合作加快推进。包括以下几大事件:

2016 年7 月 25 日,英待尔公司在大连市投资 55 亿美元建设的世界最先进非易失性存储器制造工厂;美国高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;台积电与南京市政府达成协议,在中国大陆建立第一座 12 英寸生产线,采用 16 纳米工艺;联电与厦门市政府达成协议,合作兴建 12 英寸生产线,实现 40 纳米通讯芯片最产;格罗方德落户成都、ARM(中国)落户深圳。


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