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华胜天成拟10亿参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度54票   时间:2018年6月14日 06:08
集微网消息,华胜天成13日晚间公告,公司全资子公司拟出资10亿元,其中首期4亿元,参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)。

按合伙协议约定,有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向,投资物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业。

北京华胜天成科技股份有限公司是中国IT综合服务提供商,是服务网络覆盖大中华地区、东南亚及北美、东欧的跨国IT服务集团。业务方向涉及云计算、大数据、移动互联网、物联网、信息安全等领域,业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务。


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