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没有5千万订单,10nm手机芯片必然亏损

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度59票   时间:2017年2月22日 13:00
集微网消息,2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案,面对成长趋缓的全球手机芯片市场,杀价动作丝毫未停歇,加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片,以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术,新款芯片成本大幅垫高,2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。

2017年全球智能手机芯片最大卖点,应会是10nm先进制程技术,虽然具备更高效能、更低功耗特性,但偏高的晶圆代工价格,以及初期良率偏低,让采用10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期,甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境,成为全球手机芯片厂的头痛课题。

产业界从32/28nm节点迈进22/20nm制程节点时,首度遭遇了成本上升的情况;业界专家们将原因指向了迟迟未能「上台面」的极紫外光微影技术,就因为该新一代微影技术仍未能顺利诞生, 使得22nm以下的IC仍得透过多重图形(multi-patterning)方法来实现,这意味着复杂的设计流程、高风险,以及高昂的成本。

IC设计成本越来越高 (来源:International Business Strategies)

市场研究机构International Business Strategies (IBS)的资深半导体产业分析师Handel Jones估计,使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成,当半导体制程走向5nm节点,IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14/16nm制程设计成本的三倍,因此设计公司「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」

近期全球中、高端智能手机市场吹起涨价风,厂商纷透过最新的功能及应用,全力拉高手机平均单价,据传三星即将发布的S8售价将超过1000美元,但这种涨价风潮似手没有带给上游芯片供应商太大的帮助。高通骁龙835、联发科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太过集中在高端手机市场,形成僧多粥少的情况,让原本10nm制程技术可以发挥的经济效益,几乎在一开始就被竞争对手之间的削价竞争减弱大半。

由于大陆及新兴国家中、低端智能手机市场竞争依旧激烈,高通、联发科及展讯持续降价抢单,全力守住客户与市场份额,新进处理器厂商小米松果也将发布面向中低端的手机处理器,面对2017年全球手机芯片市场陷入混战竞局,联发科预估第1季毛利率仍会下滑,恐非短期现象。

目前不仅手机芯片供应商获利能力大幅萎缩,坚守自研芯片路线的苹果、三星及华为等手机品牌厂,2017年也得接受自制手机芯片利润衰退、甚至转为亏损的压力考验,毕竟10nm制程技术的投资成本,需要靠一定经济规模的出货量来支持,而小米松果刚刚推向市场就将面临巨大的成本及竞争压力。

作为一般的业界共识,若没有至少5000万支的采购规模,采用10nm制程技术所开发的新一代自研手机芯片解决方案,赔钱销售的情形几乎难以避免,更遑论这场自制芯片竞赛仍得每年采用新一代的先进制程技术,随着资金压力愈来愈大,各家手机芯片厂在采用10nm制程的新款芯片出货前,便已呈现乌云罩顶的窘态。


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