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台积、三星 先进制程战火烧

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来源: 经济日报   发布者:经济日报
热度53票   时间:2018年6月18日 05:43
半导体材料出现近20年来最大变革。 全球半导体设备龙头美商应用材料公司开发完成应用以钴金属取代钨,作为半导体芯片中的晶体管接点与导线,不仅让摩尔定律得以持续延伸,也让台积电和三星的战火延伸至7 奈米以下更先进的制程。

应材坦承,采用钴这项新材料的设备已出货晶圆厂,市场推断台积电和三星都是买家,主因目前进人7奈米制程的晶圆代工厂只有台积电和三星。

台积电7奈米制程集中在中科生产,目前已进入量产,独家为苹果代工生产最新的A12处理器。 不过,三星在7奈米也宣布成功取得高通高阶手机芯片订单,并积极争取苹果新处理器,双方战火在7奈米交锋不停歇。


经济日报提供
由于应材是晶圆代工关键机台最重要的供货商,业界预料,随着台积电、三星同步导入应材最新的材料技术和设备,双方在7奈米以下的战火再度捉对厮杀,同时也加速人工智能(AI)芯片功能更强大。
应材表示,已成功发开完成采用钴金属,解决目前芯片关键尺寸微缩时,传统钨与铜金属材料在10奈米以下的制程,面临其电性在晶体管接点与局部中段金属导线制程上已逼近物理极限,无法顺利微缩的技术瓶颈的限制, 让半导体先进制程持续往前推进。

应材不愿透露目前已采用这项新材料技术和设备的晶圆制造厂,仅透露最新开发完成采用钴作为晶体管接点与部分铜导线的连接,可让芯片效能和功耗,再次呈现摩摩定律追求PPAC(效能更高、耗电更少、面积更小及成本更低 )的目标。

应材认为,这是半导体材料近20年来最大变革,可能让长期使用的钨金属,逐渐消失在半导体更先进制程中。

应材强调,采用钴材料可比钨让晶体管效能大幅提升,功耗更可大幅降低87%,晶圆可在顺利微缩下,达到效能提升、耗电更省,以及成本下降的目标。




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