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中芯国际晶圆投资金额2019年或跃居全球第一

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度106票   时间:2017年2月02日 05:30

▲SEMI台湾产业研究资深经理曾瑞榆表示,半导体已列入中国政策的重点扶植产业。(图/记者周康玉摄)

集微网消息,据海外媒体报道,中国大陆政策扶植半导体砸钱不手软,根据SEMI(国际半导体协会)指出,不仅从去(2016)年起就有20项建晶圆厂的计划,今年建厂支出更比去年翻倍突破40亿美元,2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿;从产能全球占有率来看,中国大陆产能全球占有率在2020年上看18%,而台湾目前在全球产能占比2成。

台湾产业研究资深经理曾瑞榆表示,半导体已列入中国大陆政策的重点扶植产业,从2014年以来的“国家集成电路产业发展推进纲要”、2016年的“第十三个五年规划纲要”都把新建晶圆厂记画列在其中,由于政策带动,也吸引不少外国半导体厂商进入中国大陆设厂,也因此逐渐提升其在全球半导体的产业地位。

曾瑞榆表示,在这股投资动能带动下,中国大陆半导体产能将在未来两三年内出现明显成长,预估到了2019年,中国大陆晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上,与台湾、日本的差距明显拉近;从资本支出规模来看,也将会从今年的70亿美元,一下突破100亿,相当于台积电一年的资本支出。

曾瑞榆分析,目前整体来看,外资在中国大陆投资晶圆厂仍比本土资金还高,预计明年两者比例会接近,2019年本土资金才有可能超过外资;预估2019年,中国大陆扶植的中芯国际在晶圆投资金额将可能跃居第一,其他二到五名分别为三星、联电、Intel、台积电。

曾瑞榆认为,中国大陆爆发性成长,是为了提高芯片自给率,只是“为了做而做”,市场不见得有需求,未来制程可能是较为低阶的28nm制程以上晶圆代工,他也提醒,这部分很可能因为产能大增,会打乱市场订价秩序。




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    TAG: 中国大陆 中芯国际 半导体 台湾 集成电路
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