您的位置: 集微网:老杳微信号laoyaoshow >> 资讯 >> IC资讯 >> 详细内容 在线投稿

第一季硅晶圆出货再创新高,同比增长12.6%

更多猛料?欢迎关注老杳个人微信号:laoyaoshow
来源: 集微网   发布者:集微网
热度43票   时间:2017年5月18日 06:50
1.SEMI:2017 年第一季硅晶圆出货再创新高,同比增长12.6%;
2.Gartner:去年全球前25大半导体厂营收增加10.5%,其余下滑15.6%;
3.台积电3nm设厂计划 下周四揭晓;
4.盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心;
5.评论:联发科跌出前3大IC设计 拉响警报


集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。


1.SEMI:2017 年第一季硅晶圆出货再创新高,同比增长12.6%;

集微网消息,SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

2017 年第一季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches,MSI),与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年第一季高出 12.6%,也创下历来各季最高纪录。

全球硅晶圆出货面积趋势*

2016年第一季: 2,538 (百万平方英吋)

2016年第二季: 2,706 (百万平方英吋)

2016年第三季: 2,730 (百万平方英吋)

2016年第四季: 2,764 (百万平方英吋)

2017年第一季: 2,858 (百万平方英吋)

(*仅限于半导体应用)

SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长,加上前一季出货量也创下新高纪录,使得硅晶圆出货量得以再创新高。

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1 吋到 12  吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。


2.Gartner:去年全球前25大半导体厂营收增加10.5%,其余下滑15.6%;


全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。

根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大,四成企业选择并购来壮大营收,其中高通、博通(前身为安华高)排名快速窜升,台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。

根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)针对2016年全球半导体营收前十大排行榜,英特尔龙头地位屹立不摇,三星则排行第二急起直追,第三至第十位则是竞争剧烈,排名互有变换,其中最引人注意去年排名17的安华高(Avago),2015年以天价370亿美元并购博通(Broadcom)后,并更名为博通,营收排名一口气窜升12位至第五名, 挤下美光。

美光(Micron)去年底并购华亚科,显然效益尚未显现,营收成长幅度不敌博通威力,第三名的高通(Qualcomm)去年下半年也以天价470亿美元并购恩智浦(NXP),同样在效益尚未显现下,但仍踢掉SK海力士全球排名晋升一名。

台厂联发科2015年陆续并购同业曜鹏、美商硅成、常忆、奕力及立锜等,营收保持成长,全球排名得以保住第十。

顾能研究总监James Hines指出,2016年期间,前25大半导体厂商总营收增加了10.5%,占整体市场74.9%,然而其余厂商总营收却下滑15.6%。

James Hines表示,这些数据变化主要是受到2015与2016年大量并购活动的影响。 此外,若将2015与2016年每家被并购公司与并购者的营收相加,前25大厂商的营收就会增加1.9%,其余厂商的总营收则增加4.6%。 联合晚报

3.台积电3nm设厂计划 下周四揭晓;

台积电一年一度的技术论坛订下周四(25)日在新竹登场,在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭橥5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

台积电供应键透露,今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持,除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外,也将确立5奈米制程试产和量产时程;同时也会针对市场瞩目的3nm设厂地点,提出进一步的说明。

应材昨(17)日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7奈米,甚至到5奈米和3奈米,预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。

美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术,也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用,持续扮演领先地位,并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步,更向前迈进一大步。

应材表示,目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。

应材表示,当半导体金属沉积制程进入7奈米以下的技术节点时,链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量,一方面追求系统整合芯片封装,缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。

但应材强调,当导线的截面积减少,导电区域的体积也减少,这会造成电阻增加,阻碍最佳效能的实现。 这种阻容迟滞有赖以创新突破技术瓶颈,包括在阻障层、内衬层微缩制程,以及运用新的材料,以利在更狭小的空间中改善导电特性。

应材强调,为了解决导线的电阻问题,用新的钴取代传统的铜,并运用多年累积的沉积制程技术,同时将物理气相沉积、化学气相沉积和原子层三种不同沉积制程技术,整合在同一设备平台上,运用单一整合程序,制造复杂的薄膜堆栈结构。

应材指出,以钴取代传统铜进行沉积制程的关键材料,已获致传导性更快且功耗更低等优越性能,同时大幅节省芯片体积,芯片效能更快、体积更大。 经济日报


4.盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心;

据安徽商报消息,记者从昨日晚间举行的合肥经开区投资环境推介会上了解到,众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景,确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市,经开区是安徽工业强区”,美国空气产品公司副总裁冯燕昨日透露,该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂,初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解,该公司是全球工业气体生产巨头,全球化工行业50强之一。而长鑫集团项目是我省最大的集成电路产业项目,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成新的千亿级产业链条。

  除了工业气体,冯燕介绍,该公司还为国内很多项目提供专业气体产品,例如青藏铁路列车上的氧气等。从合肥经开区开始,该公司在中部地区将展开更多布局,将产品由工业气体向工业+民用方向拓展。

  和冯燕相同,昨日参会的不少国外企业负责人表示看好合肥区域优势,看好经开区发展前景,愿意寻求与经开区的合作契机。

  此外,记者还了解到,浙江漂牛文化发展有限公司已确定在合肥经开区建设文创园,规划在300亩园区内,建设文化创意产业园及文创小镇项目,包括编剧中心、内容中心、技术支持中心,并计划将安徽省版权交易中心、国家数字出版基地、互联网出版许可等资源整合在园区内,二期准备在空港区域内建设合肥空港漂牛特色文化小镇,包括中国年俗村、中国神话园、互联网影视拍摄基地等。目前预计,一期建成运营后年销售收入不低于1.2亿元,税收不低于1200万元。

  另外,在美国硅谷创建的盛美半导体设备公司将在合肥经开区建研发中心,将技术从上海张江高科技园区向合肥输送,开展半导体设备研究等,总投资预计3000万美元,意向落地于空港经济示范区内的集成电路配套产业园内,100亩土地分两期建设研发生产和销售中心。该项目预计今年底启动建设,投产后年销售收入预计3亿元,税收1500万元。                     


5.评论:联发科跌出前3大IC设计 拉响警报


随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施,除非靠购并策略等业外助益,否则,在近期两大手机芯片双雄再次于中、高端智能手机芯片战场互相开火降价的动作下,第2季想重返荣耀的压力其实非常大。

在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下,高通、联发科在第1季的这一退,几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测,所幸,高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手,想重新拿回全球IC设计产业霸主地位,就看各国政府何时通过此收购案;至于联发科,虽也有收购络达的动作,但在进补质、量都有差的情形下,2017年跌出三甲之外,几乎已成定局。
 
博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿头、更进一步动作,除坐实物联网、车用电子、人工智能方是未来芯片商机所在的市场共识外,高通、联发科坐困在全球智能手机芯片市场里打转,谁也没办法认输的僵局,也让其他竞争对手有机会乘势超车,在全球一线品牌手机业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung)及华为都已铁了心的贯彻自行开发CPU路线,逼得高通、联发科只能在矮子里找高个,甚至往往主动、被动降价求售的生意模式,让全球智能手机芯片市场已一步一步走向买方市场,芯片平均单价易跌难停的习性,几乎让高通、联发科面对公司业绩成长动能渐失及芯片毛利率快速下滑的困境,明显无计可施,至少在5G芯片世代真正来临前,全球两大手机芯片双雄谁也不想输,及谁都输不起的压力,都会让终端手机芯片市场出现池浅无大鱼的现象。
 
比起高通排名可能只是短退,中、长期的王者姿态依然强势;联发科这一次退出全球前3大IC设计公司之林的情形,恐怕将是一个中、长期的转型阵痛脚步,尤其在公司新布局的物联网芯片产品线,少量多样特性根本无法补充手机芯片一季价格平均跌幅达5到10%,车用电子芯片解决方案,更是摆明远水难救近火,加上联发科近期正进行高端管理阶层的改组动作,公司短期营运一动不如一静的等待发落气氛,也明显不利市场对于联发科急起直追,绝地反攻的期待。在全球IC设计产业竞争向来是进一步海阔天空、退一步人去楼空下,联发科董事会决定找蔡力行即刻救援的动作,不仅要快、要狠、要准,否则,跌出全球前3大IC设计公司排名只是刚开始的利空而已,一路慢慢缓跌到前5名以外,也不是不可能的事。DIGITIMES








    扫描下方二维码关注老杳或集微网官方微信:




  • 【手机中国联盟官博系列赠机活动进行中,欢迎参与】

  • 老杳吧本周热点帖子

    老杳吧今日热点帖子


    TAG: 半导体厂 台积电 合肥 联发科 计划
    顶:3 踩:2
    对本文中的事件或人物打分:
    当前平均分: (11次打分)
    对本篇资讯内容的质量打分:
    当前平均分: (13次打分)
    【已经有人表态】
    3票
    感动
    2票
    路过
    4票
    高兴
    1票
    难过
    1票
    搞笑
    1票
    愤怒
    1票
    无聊
    1票
    同情
    上一篇 下一篇