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玻璃机壳 将成未来主流设计

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来源: 工商时报   发布者:工商时报
热度20票   时间:2017年11月12日 05:53
中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求、3D玻璃和OLED出现,以及新技术如5G和无线充电需求等因素,机壳材料将改采非玻璃材质。

目前玻璃比陶瓷更有成本优势,且良率较高,预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料。

然而由于玻璃本身脆度低,结构上仍需金属来支撑机壳强度,因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2~3年手机的主流设计。

由于2D与2.5D玻璃的低成本和高良率的优势,初期的采用速度将比3D玻璃要快,但3D玻璃附加价值较高,预计将吸引更多厂商投入生产。

随着更多厂商加入,3D玻璃良率和产能有望提升,使成本下降,并带动渗透率持续上升。

长期来看,2D和2.5D玻璃有可能随着越来越多产能往3D玻璃转移而受到压缩,加上本身附加价值不高,没有跟进布局3D玻璃生产的厂商,将有可能处于市场劣势。

由于3D玻璃和柔性OLED皆属高成本元件,仅采用柔性OLED,但没有搭配使用3D玻璃盖板的话等于徒增成本,却没有办法在正面达到外观变革的效果,因此预计3D玻璃盖板和柔性OLED的绑定将成为既定方案。

此外,在3D玻璃盖板部分,由于受限于OLED产能,成长速度将与OLED有一定正比关系。

在背盖部分,相对不受限于前方使用OLED与否,且手机品牌可自由选择2D、2.5D或3D等不同方案,随着5G时代即将来临和无线充电普及度提升,预计玻璃背盖采用率将大幅成长,且渗透率应会高于玻璃盖板。

由于前后玻璃加金属中框成本较金属机壳高,预计短期内仅会现在中高阶机种,而中低阶机种主要仍以塑料为机壳主要材料,金属渗透率将会持续提升。(本文作者为拓墣产业研究院研究员)


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