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半导体封测供应链携手深耕封测环安云 签订合作备忘录

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来源: TechNews   发布者:TechNews
热度34票   时间:2017年9月14日 09:17
半导体封测产业以绿色产品布局全球,国内封测业者瞄准这股趋势,共同推动永续供应管理,并建构半导体封测环安云端平台,以“永续供应”制订相关标准,进行资源共享。13 由日月光集团与华泰电子发起,以深耕台湾封测环安云为主轴,于南港展览馆共同举办“半导体永续供应管理论坛”,正式宣告“永续资料表数位标准规范”,并进行“台湾 3T 大联盟产业合作备忘录签署仪式”,接续着以智能制造、永续供应、大数据与物联网等面向为主的专题分享。






台湾 3T 大联盟产业合作备忘录签署仪式,由台湾永续供应协会 (TASS) 副理事长周光春、台湾电路板协会 (TPCA) 副理事长林武宗、国际半导体协会 (SEMI Taiwan) 总裁曹世纶,三位重要推手为代表,并邀请经济部工业局副组长吕正钦、封测环安云团队及各供应商代表共同见证仪式签订。并以安全资料表作业标准为基础,发展出台湾封测产业专属 “安全资料框架 (Safety Data Framework, SDF)”,标准化的防护机制,落实环安卫管理,携手产业同仁深耕环境的永续发展。

“台湾半导体封测产业与电路板产业绿色环安云端应用发展计划”合作备忘录的签订,是为了凝聚大家对于绿色永续的产业共识,共同推动标准化的因应管理方案,自主管控产业制程化学用品,以谨慎的态度,安全妥善使用为目的。另外,以云端资讯发展即时、透明公开的资讯网络,揭露绿色与环安资讯完整性,达致环境保护与产业发展之双赢效益,落实企业永续的目标。

周光春表示,针对急遽变化的市场,能携手推动产业策略的合作,集结众力,汇集群策。建立产业上、下游的共识与标准,以领先的位置,让全世界的供应商认知到,台湾的封测产业,具备能力来制定标准,并且有实力来执行这个标准,除了实践企业环境理念外,共同创造更高的价值,为台湾的环境提供长远且正向的影响。

林武宗提及,TPCA 推动电路板供应链迈向智慧制造之路,随着整体趋势的变革,人力将应用于更高附加价值的任务上,因此打造永续安全的友善工作环境刻不容缓,发展众产业群聚的合作、纵向与横向的串连,借由创新服务模式的推动,将危害物质管理行动化,并触动各个产业对于永续供应的重视,齐心团结强化台湾的国际竞争力。

曹世纶强调,半导体为引领台湾的龙头产业,以领航者之姿,邀集各领域专家、学者、业界先进,群策群力,持续扩大与拓展单位间交流的机会,共同制定、执行国际标准、勾勒绿色永续愿景,经由政策与资源的共享,持续厚植、壮大产业实力,共创永续未来。


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