台积电、力旺合作跨高端制程平台 累计晶圆出货逾800万片

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来源: Digitimes   发布者:Digitimes
热度64票   时间:2016年9月26日 12:26
台积电的开放创新平台OIP(Open Innovation Platform)论坛在美西登场,更藉此表扬合作的IP/EDA供应商,力旺成为唯一获得台积电「IP Partner Award」的非挥发性记忆体硅智财供应商,双方合作进展至16FF+製程平台,正进入主流的16FFC製程平台,台积电累计採用力旺硅智财的晶圆数量已超过800万片。

台积电与力旺之间的合作从2003年起展开,透过台积电的开放创新平台布建超过260个硅智财,完成的设计定案(Tape Out)超过1,000项新产品,范围涵盖NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次可程式OTP (One-Time Programmable),以及多次可程式MTP (Multiple-Times Programmable)解决方案,累计至目前,台积电内嵌力旺硅智财的晶圆出货数量已突破800万片之多。
目前双方的合作并进一步扩大至主流的16FFC製程技术平台,正在进行可靠性验证,未来目标是朝协助客户快速将产品从现有的16奈米製程,转进更具有市场竞争力的16FFC製程平台。
在应用端,力旺的成熟製程和先进製程平台上,分别提供完整的非挥发性记忆体NVM解决方案,包括物联网、智慧手机、消费性电子与车用电子等都是NVM解决方案渗透的领域。
力旺总经理沉士杰指出,多次获得台积公司「IP Partner Award」的肯定,代表客户对力旺电子产品技术与服务品质的高度信赖,未来力旺将持续与台积电合作,并且更积极于先进製程平台上,开发硅智财解决方案。


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