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担忧苹果高通挤压7纳米产能,海思考察第二供应商分散风险

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度39票   时间:2017年10月18日 18:26
集微网消息,市场研究机构ICInsights表示,随着IC设计厂崛起,大陆晶圆代工需求同步升温,预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元,将增加16%,增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上,占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场,也意味着更激烈的竞争与混战。目前,台积电在全球的市场占有率排名第一,领先其他对手。根据IC Insights的调查报告,台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并营收为55.45亿美元,市场占有率仅11%。紧随其后的是台湾联电,去年营收45.82亿美元,市场占有率为9%。

与此同时,在晶圆代工厂激励竞争的背后,布局先进工艺节点的IC设计厂商也在寻求更为可靠的晶圆代工供应商。近日集微网消息显示,海思半导体在台积电16纳米、10纳米两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,业界透露因高通7纳米订单重回台积电怀抱,海思在产能等战略考量下,7纳米制程可能会寻求第二供应商,目前传出包括三星电子、格芯、英特尔等纷全力争取海思订单。

2016年除了苹果是台积电16纳米制程最重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计厂商在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎被两岸IC设计厂商全包。包括联发科新款P20、海思Kirin 950及展讯SC9860等芯片,均采用台积电16纳米制程量产。海思这几年快速茁壮,与台积电有着密不可分的关系,尤其台积电在16纳米制程上,高通首次放弃台积电,旗舰芯片合作对象转向三星,已由三星以14纳米生产骁龙820、以10纳米代工今年主打的骁龙835等,当时台积电16纳米制程第一个客户就是海思,跌破业界眼镜,也让海思成为一匹大黑马窜出,整个半导体产业开始正视海思的IC设计实力。此外,海思在10纳米制程芯片也是由台积电独家代工。

进入到7纳米节点,台积电将于明年量产,明年的晶圆代工竞争将成为重头大戏,半导体厂不仅拚技术良率,亦全力绑桩客户订单,尤其高通在14纳米、10纳米转投三星,台积电7纳米制程最大目标就是把高通订单抢回来,目前看来已成定局,高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握,台积电在7纳米制程可说是旗开得胜。

可以预见明年台积电成长动能最强的制程是7纳米,目前导入台积电7nm制程的芯片厂相当多,除了高通,其他还包括苹果、辉达、AMD、海思、联发科、赛灵思等等。台积电强调,目前7nm制程已有十二个产品设计定案,预计2018年量产,让台积电明年成长动能比今年更强。不过几家欢喜几家愁。海思过去在16纳米、10纳米世代上,是台积电除了苹果之外的最重要客户,因为这两个世代没有高通的竞争,但进入7纳米之后状况就不一样了,高通订单回归台积电后,台积电的大客户顺序,海思可能会被排在苹果、高通之后,基于确保产能的战略考量,海思评估找第二家供应商。

三星、格芯、英特尔竞抢海思7纳米订单

海思在7纳米制程第二供应商的选择上,目前传出三星、格芯、英特尔纷全力争取,但各自有一些问题,其中,三星有意以OLED面板、DRAM和NAND Flash存储器等零组件资源作为诱因,希望海思能到三星投片7纳米制程,但海思和三星在智能手机市场是竞争对手,到三星投片并不是海思乐见的,但零组件搭售策略确实为一个诱因。

在7纳米制程,三星的计划是明年导入EUV技术后,在2018年下半年先行量产7纳米制程,6纳米与5纳米制程随后也将于2019年上阵,如此将可提供三星客户更多选择。但在这方面,三星2016年晶圆代工市占7.9%,全球排第四,遥遥落后台积电的50.6%。在7纳米之前,三星今日公布的 8nm LPP 制程是该公司在 7nm 工艺之前最先进也最有竞争力的工艺,并且也会很快投入市场。至于具体商用时间,三星表示会在随后于全球各地举行的三星半导体论坛上与7nm EUV光刻工艺进展一同公布。三星表示,相比于10nm制程,全新8nm制程的芯片不仅面积能缩减10%,功耗也能降低10%。该工艺正式投产后,将会定位于高端旗舰市场。

格芯过去14纳米是向三星授权,在10纳米世代则是弃权,进入7纳米世代后重新加入高端制程战局,手上的王牌即是IBM。过去海思曾在IBM投片晶圆代工,IBM退出半导体生产制造后,把资产卖给格芯,承袭IBM经验成为格芯争取海思订单的利器,唯一的障碍是要证实其技术实力。格芯6月曾表示,7纳米已在纽约Fab8晶圆厂内做好为客户设计提供服务的准备,预计2018年下半年量产,且为了加快7LP的量产进度,格芯也计划投入EUV技术,在量产初期则仍采用传统的光刻方式,未来逐步使用EUV技术。同时,使用7纳米制程的特殊应用芯片(ASIC)平台,将主打数据中心、机器学习、汽车与5G等应用市场,预计2019年量产。

英特尔则积极以10纳米制程争取海思订单,目前英特尔10纳米制程的逻辑晶体管密度达到每平方毫米1亿个,相较于台积电4,800万个、三星5,160万个晶体管,将近是两倍;况且英特尔10纳米制程在鳍片间距和栅极间距上,低于台积电与三星,因此,业界认为英特尔10纳米技术相当于台积电和三星的7纳米制程。

海思是华为旗下IC设计公司,根据2016年大陆IC设计公司排名,海思以人民币260亿元稳居大陆规模最大的IC设计公司,其次是清华紫光展锐,规模约人民币125亿元。


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