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碾压高通骁龙 660 芯片?Helio P40 有望为联发科带来新转机

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度4票   时间:2017年10月13日 18:12
集微网消息,据最新研究报告指出,IC 设计大厂联发科即将于 2017 年底推出的 P40 芯片,因具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格,有望为联发科手机芯片业务带来新的转机。

同时,报告指出,联发科 P40 芯片将采用台积电 12 纳米制程,晶粒较小,且成本较低,每颗的定价为 11 到 12 美元。相比之下,竞争对手高通推出的骁龙 660 Lite 芯片因有较高成本结构,不得不将价格定在每颗 15 美元左右。在该优势之下,联发科 Helio 手机应用芯片出货量有望由 2017 年的 15% 涨至 25%,并将为联发科带来持续稳定的营收增长。

此外,报告表示,由于联发科 P40 芯片具有较佳成本结构与产品规格,将在 2018 年陆续进入中国手机品牌的中阶以上机型,预估联发科手机芯片毛利率自 2018 年第 2 季开始逐渐上涨,有望从 2017 年的 35% 提升到 38%。

虽然目前高通针对中高端机型的芯片是骁龙 630 和骁龙 660,但是据外电报导,新成员骁龙 670 马上就会加入。据悉,骁龙 670 即将于 2018 年第一季度开始量产,终端产品有望同时登场发售。骁龙 670 有望采用 10nm 工艺,并采用 8 核心的设计,其中 2 颗 Kryo360 核心,再加上 6 颗 Kryo 的低功耗核心,采用全新的 DynamIQ 技术。

值得注意的是,不同于骁龙 670,联发科 P40 芯片将会采用 12nm工艺制造,并采用6核心设计,架构为双核A73+四核A53,这也是联发科首次将P系列核心数降低为 6 核心,可见在多核战术并不奏效的情况下,联发科已经开始在手机芯片上转变策略。

此前据外媒报道,魅族预计在明年第一季计划推出的新机便有意采用联发科Helio P40芯片。



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