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高通几乎横扫上半年各大手机品牌新品订单

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度19票   时间:2017年3月15日 18:37
集微网  3月15日报道

进入后智能手机时代,“二八法则”越来越明显,智能手机市场份额逐渐向几个大厂商集中。同时,手机供应链上游元器件也出现了类似情况,特别是处理器芯片领域。

据国外媒体报道称,高通新一代骁龙835 芯片平台,在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货,高通趁势扩大订单量,持续拉升骁龙835 的市场优势。

消息还透露,高通想借助高端芯片出货和影响力,同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外,高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力,希望将骁龙835 芯片平台扩AR/VR,无人机,智慧家居,车用电子,工业4.0等更多元应用领域。

从手机厂商这边传出的消息也基本印证了目前高通强势。国内排名前三的厂商除了华为使用自家芯片外,消息称OPPO、vivo 加大了高通芯片的采购份额。此外,随着去年底魅族与高通专利官司和解,传闻魅族将开始与高通合作,未来会发布搭载高通芯片的魅族手机。

另有媒体报道,目前高通骁龙835 芯片报价已经不足40美元,这样一价格对竞争对手形成了压制作用。

目前,传闻搭载骁龙835芯片旗舰已经非常多,包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8……这其中很多都将在上半年发布。




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