5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，中国台湾地区资深产业顾问Robert Chien受邀出席大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并发表以《半导体产业的智能制造》为主题的演讲，系统分享了晶圆厂从人工到智能化制造的演进历程。

6月9日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。

MultiCortex创始人、全球openSUSE Linux大使Alessandro (Cabelo) de Oliveira Faria受邀出席大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并发表《迈向可持续AI：如何利用异构计算实现高性能与低能耗平衡》的演讲。

AI赋能+Wi-Fi无线互联，正成为新一代智能录音设备的破局核心，Wi-Fi AI Recorder正式迎来爆发窗口期。

5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。来自中国台湾地区的知识力科技资深顾问张勤煜博士发表了《硅光子发展趋势：技术演进与制造机会》的主题演讲。

一颗优秀的芯片背后，需要同样优秀的文档支持。泰凌微电子为TL3228提供了官方《数据手册》(Datasheet)，堪称硬件工程师的“圣经”。

6 月 9 日，外交部发言人林剑主持例行记者会，就美方将阿里巴巴、比亚迪等中国企业列入“涉军”企业清单一事，中方表示坚决反对，敦促美方停止无理打压，中方将采取必要措施维护中国企业合法权益。

报告预计，NAND晶圆投片量2026年将下降5%，2027年仅增长3%。由于主要厂商并未大规模扩充产能，显著新增产能预计最快也要到2028年至2029年才会陆续释放，未来数年市场或将持续处于供给偏紧状态。

日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）CEO 6月9日表示，全球半导体行业必须开发尖端产品，以应对数据中心不断增长的电力需求。

5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。国际人工智能协会联合创始人Alexandre Del Rey分享的主题是“人工智能驱动半导体产业的挑战与机会”。

6月9日，蔚来汽车发布公告称，公司关注到美国国防部将本公司列入其“中国军事企业”名单（CMC名单）。蔚来汽车在公告中表示，公司相信被列入CMC名单缺乏正当依据，因为本公司既非中国军事企业，也非中国国防工业基础的军民融合贡献者。

6月9日，百度发布公告称，公司获悉美国国防部已发布《关于指定中国军工企业的通知》，根据该通知，国防部副部长已将百度列入国防部的中国军工企业名单。百度在公告中表示，由于本公司既不是中国军工企业，也不是中国国防工业的军民融合企业，本公司认为将其列入该名单并无正当理由。

​6月8日，美国国防部更新了“中国涉军企业”清单（1260H清单）。

DBS首席经济学家Taimur Baig博士从公共安全、战略价值、利益分配、共同责任等维度，剖析人工智能国有化的必要性、现实考量与行业影响，为在场嘉宾带来全新的思考视角，现场研讨氛围浓厚。

IDTechEx 首席研究顾问Dr. Xiaoxi He登台分享，深度剖析硅光子技术、共封装光学（CPO）的技术演进、落地挑战与市场前景。

科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）6月9日发文称，苹果公司iOS 27及其相关软件更新提供了迄今为止最清晰的公开信息，暗示了该公司即将推出的折叠屏iPhone，其中包括折叠硬件以及专为更大、更灵活的显示屏设计的新功能。

乘联分会6月8日公布的数据显示，5月，全国乘用车市场零售151.0万辆，同比下降22.1%，环比增长9.2%；今年以来累计零售709.9万辆，同比下降19.5%。

苹果表示，目前无法在欧盟的iPhone或iPad上推出其重新设计的数字助理Siri AI。

6月8日，港交所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。