报告预计，NAND晶圆投片量2026年将下降5%，2027年仅增长3%。由于主要厂商并未大规模扩充产能，显著新增产能预计最快也要到2028年至2029年才会陆续释放，未来数年市场或将持续处于供给偏紧状态。

日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）CEO 6月9日表示，全球半导体行业必须开发尖端产品，以应对数据中心不断增长的电力需求。

5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。来自中国台湾地区的知识力科技资深顾问张勤煜博士发表了《硅光子发展趋势：技术演进与制造机会》的主题演讲。

5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。国际人工智能协会联合创始人Alexandre Del Rey分享的主题是“人工智能驱动半导体产业的挑战与机会”。

6月9日，蔚来汽车发布公告称，公司关注到美国国防部将本公司列入其“中国军事企业”名单（CMC名单）。蔚来汽车在公告中表示，公司相信被列入CMC名单缺乏正当依据，因为本公司既非中国军事企业，也非中国国防工业基础的军民融合贡献者。

6月9日，百度发布公告称，公司获悉美国国防部已发布《关于指定中国军工企业的通知》，根据该通知，国防部副部长已将百度列入国防部的中国军工企业名单。百度在公告中表示，由于本公司既不是中国军工企业，也不是中国国防工业的军民融合企业，本公司认为将其列入该名单并无正当理由。

​6月8日，美国国防部更新了“中国涉军企业”清单（1260H清单）。

DBS首席经济学家Taimur Baig博士从公共安全、战略价值、利益分配、共同责任等维度，剖析人工智能国有化的必要性、现实考量与行业影响，为在场嘉宾带来全新的思考视角，现场研讨氛围浓厚。

IDTechEx 首席研究顾问Dr. Xiaoxi He登台分享，深度剖析硅光子技术、共封装光学（CPO）的技术演进、落地挑战与市场前景。

科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）6月9日发文称，苹果公司iOS 27及其相关软件更新提供了迄今为止最清晰的公开信息，暗示了该公司即将推出的折叠屏iPhone，其中包括折叠硬件以及专为更大、更灵活的显示屏设计的新功能。

乘联分会6月8日公布的数据显示，5月，全国乘用车市场零售151.0万辆，同比下降22.1%，环比增长9.2%；今年以来累计零售709.9万辆，同比下降19.5%。

苹果表示，目前无法在欧盟的iPhone或iPad上推出其重新设计的数字助理Siri AI。

6月8日，港交所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。

6月8日，黑芝麻智能与上海上实科技创业投资有限公司（简称“上实科技”）正式签署战略合作协议。

连续大涨触发严重异常波动后，中船特气6月8日晚间发布公告，对市场关注的六氟化钨热点传闻进行集中澄清。公司表示，近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈有所增加，但目前尚未签署任何新的长期或大额实质性订单协议。