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    因筹划控制权变更重大事项已取得进一步进展,孚能科技(赣州)股份有限公司于1月6日复牌,开盘股价一度大涨超8.5%,截至发稿,孚能科技实时股价为12.12元/股,涨幅为4.48%。

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    近日,吉利控股集团CEO李东辉宣布了吉利控股未来三年的战略目标,计划到2027年实现年销超500万辆新车。

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    1月6日,小鹏汽车发文称,公司和世界最大的汽车制造商之一大众汽车集团(中国)在广州宣布,双方在国内超快充网络领域达成战略合作并签署谅解备忘录(MOU)。通过本次战略合作,小鹏汽车和大众汽车集团(中国)将为客户提供一个拥有20000多充电终端、覆盖中国420个城市的超快充网络。

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    永信至诚回应被美国列入SDN清单:未在美国开展业务

    1月6日,永信至诚发布公告称,近日,公司关注到美国财政部OFAC(美国财政部海外资产控制办公室)将公司列入SDN清单(特别指定国民清单)。公司目前未在美国设立子公司及分支机构,未在美国开展业务,在美国也不存在任何资产。公司经营及财务情况一切正常,市场开拓工作有序推进,该事件不会对公司日常业务开展产生重大不利影响。

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    1月5日,卧龙电驱发布公告称,为进一步聚焦公司主营业务,实现高质量发展,公司筹划将公司持有的子公司龙能电力43.21%股权、卧龙储能80%股权、卧龙英耐德51%股权及舜丰电力70%股权出售给卧龙资源。卧龙资源拟采用现金方式支付股权对价。本次交易完成后,公司将不再拥有上述子公司的控制权,公司合并报表范围将发生变动。

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    富士康第四季度营收创历史新高,达2.13万亿新台币,主要受AI服务器需求推动。智能消费电子产品营收持平,12月单月营收创新高。预计第一季度业绩将达五年平均水平,但增速放缓。去年富士康股价大涨76%。

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    集微咨询统计了2019-2024年半导体上市公司的业绩情况,设备领域半导体企业总营业收入复合增长率30.5%,总净利润复合增长率36.7%,增速明显高于其他领域。

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    欧洲芯片资助初见成效,但ZVEI警告需加大投入以避免全球份额下降。当前支持不足以实现2030年20%芯片制造目标,需扩展至整个微电子生态。投资可带来高回报,增加就业和税收,但PCB等领域亦需关注。

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    嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles(楼氏电子)消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。

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    汇顶科技:收购云英谷100%股权相关工作尚未完成

    深圳市汇顶科技股份有限公司拟通过发行股份及支付 现金的方式购买云英谷科技股份有限公司100%股份,同时公司拟发行股份募集 配套资金。2024 年12月6日,汇顶科技审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案 的议案》等与本次交易相关的议案。1月5日,汇顶科技发布公告称,截至本公告披露日,本次交易涉及的尽职 调查、审计和评估等相关工作尚未完成。

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    卧龙电驱:终止龙能电力北交所IPO

    卧龙电气驱动集团股份有限公司于2025年1月5日审议通过了《关于浙江龙能电力科技股份有限公司终止筹划申请在北京证券交易所上市的议案》,同意龙能电力终止筹划申请在北京证券交易所上市事项。

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    一周动态:2024年1-11月我国集成电路产量同比增长23.1%;粤芯半导体、天成先进等项目“芯况”(12月30日-1月5日)

    本周以来,2024年1—11月我国集成电路产量同比增长23.1%;六部门发文促进数据产业高质量发展;工信部人工智能标准化技术委员会成立;安徽人工智能产业先导区启动;广东成立全国首个省级低空经济标准化技术委员会;粤芯半导体12英寸晶圆三期项目通线;天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产……

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    【一周芯热点】闻泰科技拟逐步出让ODM业务;28家美国实体被列入出口管制管控名单

    闻泰科技拟逐步出让ODM业务、商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单、国家大基金三期等成立股权投资基金 注册资本930亿元......一起来看看本周(12月30日-1月5日)半导体行业发生了哪些大事件?

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    据福建省电子信息集团消息,2024年12月31日,福州中院裁定确认合力泰和江西合力泰重整计划执行完毕。同日,管理人出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行情况的监督报告》和《关于江西合力泰科技有限公司重整计划执行情况的监督报告》,上海锦天城(福州)律师事务所出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行完毕的法律意见书》。

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    2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体感光剂(PAC&PAG)、酚醛树脂和添加剂等在内的生产线、研发中心及配套设施。该项目建成后,将进一步完善和延伸半导体产业链条。

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