1.【专利解密】深圳基本半导体如何改善SiC JBS器件？
2.【专利解密】光子算数推出“硅光子+AI”芯片
3.LED大厂日亚化与Corlant就专利侵权纠纷达成和解
4.世界知识产权组织：2019年京东方国际专利申请量位列全球第六
5.视觉中国回应律师公开举报涉嫌诈骗罪：内容严重不实
6.深圳PCT国际专利申请全国十六连冠
1.【专利解密】深圳基本半导体如何改善SiC JBS器件？
【嘉德点评】深圳基本半导体的该项专利技术可以使得器件芯片区的面积利用率更高，获得更大的面积因子，从而提高器件的正向电流密度，并且没有对器件中其他电学特性造成影响。
近日“芯力量·云路演”第八期正式开始，其中参与路演的基本半导体的碳化硅二极管性能已经达到了国际一流水平，迎来了参会人员的一致好评，并且在投资机构的选票环节稳居第一，那么今天就带大家来看一下基本半导体的碳化硅二极管有什么过人之处吧。
碳化硅结势垒肖特基二极管(或称为“ SiC JBS器件”)具有芯片区和终端区。其中，芯片区的P型离子注入掺杂区(可简称“ Pgrid”)是阻止电流通过的区域，在器件反向关断时，Pgrid会因为PN结加反向电压的原因而扩宽PN结耗尽区宽度，从而关断电流，实现器件反向电流截止特性；芯片区的其它区域为电流导通区域。
当前SiC JBS的主流器件中，Pgrid的结构大多设计成如图1（左）所示的正六边形和如图1（右）所示的长条形状，然而这两种主流的设计在面积的利用上仍有欠缺，面积因子有待提高。
图1 传统SiC JBS器件的Pgrid结构示意图
为了解决上述问题，基本半导体申请了一项名为“一种碳化硅结势垒肖特基二极管”的发明专利（申请号：201810622789.2），申请人为深圳基本半导体有限公司。
该专利提出了一种通过改善P型离子注入掺杂区结构设计，来提高面积因子的碳化硅结势垒肖特基二极管，以克服现有的结构设计面积利用率不高的问题。
图2 改良后SIC JBS器件的Pgrid结构示意图
本专利改良后的SIC JBS器件的Pgrid结构示意图如上所示，P型离子注入掺杂区的形状主要有正方形和正八边形两种，并且正八边形P型离子注入掺杂区21和正方形P型离子注入掺杂区22等间距交替排列形成对称图案，该图案还同时满足中心对称和轴对称(对称轴如图2中虚线所示)。
在图2中所标示的正方形22和正八边形21，是两个相邻的Pgrid，正方形的两条平行边a、b与正八边形的其中两条平行边c、d相互平行。正八边形P型离子注入掺杂区21和正方形P型离子注入掺杂区22之间的间距S是指的相邻正方形和正八边形之间距离最近的两条平行边之间的距离，例如边a和边c之间的距离。
而且还可以根据产品性能要求(例如正向导通电流和反向击穿电压的需求)设计合适的间距S。间距S越大则正向电流越大，但反向击穿电压会降低，设计时需要综合兼顾这两个因素。
图3 Pgrid结构的SIC JBS器件芯片区剖面图
图3为具有图2中 Pgrid结构的SIC JBS器件芯片区剖面示意图，各P型离子注入掺杂区2具有相同的纵向厚度h。上图中的芯片区从上至下依次为Ni/Ti/Al金属层1、P型离子注入掺杂区2、SIC n-漂移层3、SIC n+缓冲层4、4H-SIC衬底5以及Ni/Ti/Ag金属层6。
与传统的六边形Pgrid和长条形Pgrid的结构设计相比，在宽度W和间距S相同的情况下，本发明的正八边形结合正方形排列组合的Pgrid结构设计，可以使得器件芯片区的面积利用率更高，获得更大的面积因子，从而提高器件的正向电流密度，并且没有对器件中其他电学特性造成影响。
基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。通过引进海归人才和外籍专家，基本半导体建立了一支国际一流的高层次创新团队，并且以创新驱动产业升级，基本半导体矢志推动中国在第三代半导体领域实现弯道超车。
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深圳市嘉德知识产权服务有限公司由曾在华为等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验。
2.【专利解密】光子算数推出“硅光子+AI”芯片
【嘉德点评】光子算数提出的此项专利，利用光学分束器将调制器所出射的光信号分成多束光子信号，以使得每个调制器可以负责多路光路的传输，从而增大光子人工智能芯片内所包含的传输光路的数量，提高其并行计算的能力，同时减少调制器的使用数量，降低光子人工智能芯片封装和测试的难度。
通信和人工智能可谓是最炙手可热的科技辞藻，在通信与AI的结合下，未来也将会是一个万物互联的智能时代，那么当前较为火热的硅光子芯片与人工智能相结合会产生什么样的火花呢？
随着人工智能的高速发展，传统的纯电芯片构架方案逐渐显得力不从心，能耗压力更为显著。这时，光通信产业中的硅光子芯片技术迅速崛起，为AI芯片的下一步发展提供了可能。
光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技术，让光提供算力，为人工智能应用提供高性能的硬件支持，其主要用于处理人工智能算法。为了实现人工智能算法中的海量并行计算，以提高光子人工智能芯片的计算能力，则需要使光子人工智能芯片内部有若干条独立传输的光路。
目前，常通过增加调制器数量的方式来解决上述问题。但是，由于调制器具有一定的面积，且每个调制器均具有较多独立的pin脚，因此，调制器数量的增多会导致光子人工智能芯片面积和pin脚数量的增多，进而加大光子人工智能芯片封装和测试的难度，而这就在一定程度上限制了光子人工智能芯片计算能力的进一步提高。所以，如何降低调制器的使用数量，并提高光子人工智能芯片的计算能力，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
有鉴于此，光子算数申请了一项名为“一种光子人工智能芯片”（申请号：201910791210 .X）的发明专利。该专利发明的光子人工智能芯片可以降低调制器的使用数量，并提高光子人工智能芯片的计算能力。
图1 光子人工智能芯片的内部结构示意图
上图1是本发明提供的一种光子人工智能芯片的内部结构示意图，它主要包括：调制器1、光传输介质2以及计算模块3。
在光子人工智能芯片进行计算时，调制器1会接收带有待计算信息的电信号，并将接收到的电信号转换为对应的光信号，光学分束器可以将调制器1转换成的光信号分成多束光子信号。为了实现多束光子信号的独立传输，每个调制器1所对应的光传输介质2的数量与光子信号的束数相等，即每个调制器1对应有n个光传输介质2，以形成n条独立传输的光路。其中，n个光传输介质2与n束光子信号一一对应。计算模块3则用来从光传输介质2中接收子光信号，并对接收到的子光信号进行计算。
也就是说，通过光学分束器将每个调制器1所输出的光信号一分为多(形成广播结构)，以使得每个调制器1可以同时负责多路光路的传输，从而提高光路传输的并行度，进而提高光子人工智能芯片的计算能力。
另外，由于通过光学分束器使得每个调制器1同时负责多路光路的传输，那么就会使得光子人工智能芯片内包含的传输光路的数量远大于调制器1的数量，即可以在提高光子人工智能芯片计算能力的同时减少调制器1的使用数量，从而减少芯片的面积和pin脚数量。
在光子人工智能芯片中，计算模块3含有多个计算单元31，其中每个计算单元31对应连接一个光传输介质2，这样就可以通过计算单元31分别对光传输介质2传输过来的光子信号进行计算，从而提高光子人工智能芯片的计算效率。
光子算数提出的此项专利，利用光学分束器将调制器所出射的光信号分成多束光子信号，以使得每个调制器可以负责多路光路的传输，从而增大光子人工智能芯片内所包含的传输光路的数量，提高其并行计算的能力，同时减少调制器的使用数量，降低光子人工智能芯片封装和测试的难度。
在产品研发后，光子算数的团队还正继续优化其芯片性能，相信在不久的将来，随着第一批硅光子AI计算芯片的商用化，必定会给人工智能计算硬件的发展带来新局面。
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深圳市嘉德知识产权服务有限公司由曾在华为等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验。（校对/holly）
3.LED大厂日亚化与Corlant就专利侵权纠纷达成和解
（文/小北）4月8日，日本LED厂日亚化学工业株式会社（以下简称“日亚化”）在其官网上发布了“关于PSS技术相关专利的侵权诉讼结果”的公告。
该公告称，就日亚化与Valenti品牌汽车售后零件经销商Corlant株式会社（以下简称“Corlant”）的专利侵权纠纷，双方已经在东京地方法院达成了和解。Corlant同意停止制造与销售被控侵权产品并支付损害赔偿。
由此来看，日亚化取得了实质上的胜利。
去年年初，日亚化向东京地方法院提起专利侵权诉讼，控告Corlant所销售的汽车LED位置灯（产品型号：T10S-W0909-1）侵害日亚化专利（日本专利第5800452号与第6320582号），并寻求禁令和损害赔偿。
据悉，该专利与PSS（图形化蓝宝石基板）技术有关，而PSS技术是LED芯片领域的核心技术之一。
值得一提的是，上个月日亚化还在日本东京地方法院起诉当地汽车售后市场零件经销商IPF株式会社（以下简称“IPF”），称IPF的LED产品侵害了其LED封装结构专利。关于该案的进展，我们也将持续关注。
从近几年日亚化频频发起专利诉讼来看，其在专利保护方面的重视程度可见一斑。（校对/小北）
4.世界知识产权组织：2019年京东方国际专利申请量位列全球第六
4月7日，世界知识产权组织（WIPO）公布了2019年全球国际专利申请排名情况，其中BOE（京东方）位列全球第六，拥有 1864件《专利合作条约》（PCT）框架下的国际专利申请量。
2019年全球国际专利申请（PCT）排名
PCT是专利领域重要的国际合作条约，专利申请者可以同时在全球大多数国家寻求对其发明保护，PCT专利申请排行榜历来被视为企业全球创新力的重要指标。截至目前，BOE（京东方）已连续4年进入全球PCT专利申请前十。
作为全球创新型物联网企业，BOE（京东方）保持产品技术持续不断创新。2019年，BOE（京东方）新增专利申请量达9657件，其中发明专利超90%，海外申请比例高达38%，自主专利已广泛覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。
2019年，BOE（京东方）专利技术在全球多个领域获权威机构高度评价，在美国IFI TOP 50榜单中，BOE（京东方）美国专利授权量排名全球第13位；全球半导体技术发明专利申请量位列全球前三甲；此外，BOE（京东方）还在传感、人工智能、大数据等领域取得诸多创新成果，位居中国企业人工智能技术发明专利排行榜前列。
目前，BOE（京东方）智慧交通、智慧零售、智慧金融、智慧文博、数字艺术、智慧健康等物联网创新解决方案，已融入生活的每个角落，让人们体验到更加智慧而美好的生活。
世界知识产权组织总干事弗朗西斯·高锐表示，知识产权日益成为全球竞争的核心，来自亚洲的专利申请已占全部PCT半数以上，这表明全球创新格局正在改变。对每个人而言，无论身在何处，都将从技术创新中受益。（来源：新华网 ）
5.视觉中国回应律师公开举报涉嫌诈骗罪：内容严重不实
4月10日晚间消息，针对律师公开举报视觉中国涉嫌诈骗罪、虚假诉讼罪一事，视觉中国发布微博回应称，“‘举报函’所涉内容严重不实，已经严重损害了我司的商业信誉，对此，我司已对北京雷腾律师事务所屡次诽谤我司的内容进行了证据保全，并将追究其法律责任。”
此前，雷腾律师事务所发布：关于华盖创意（北京）图像技术有限公司、汉华易美（天津）图像技术有限公司涉嫌诈骗罪、虚假诉讼罪的公开举报函。
6.深圳PCT国际专利申请全国十六连冠
世界知识产权组织（WIPO）日前发布2019年专利、商标和工业品外观设计国际注册数据，7家深圳企业闯入国际专利申请50强，华为连续3年居企业申请人榜首。记者昨天从深圳市知识产权局了解到，深圳PCT国际专利申请已连续16年全国城市排名第一，占全国总量30.63%，占全省总量70.61%，创新驱动优势明显。
世界知识产权组织数据显示，2019年，中国超过美国成为提交国际专利申请量最多的国家。华为技术有限公司以4411件PCT国际专利申请排名第一。国际专利申请50强中，深圳占据7席，较上年增加两家，包括：平安科技（1691件，第8位）、中兴通讯（1085件，第18位）、大疆创新（874件，第23位）、华星光电（654件，第31位）、腾讯（485件，第43位）和深圳传音控股（476件，第45位）。
据深圳市知识产权局知识产权促进处负责人陈民钢介绍，2019年全市PCT国际专利申请1.75万件，智能制造业申请量增势明显。在深圳申请量排名前20位中，有4家企业新晋上榜，分别是TCL华星光电（液晶显示器件）、欢太科技（互联网技术开发）、光峰科技（激光显示）、雾芯科技（电子烟）。
深圳企业一直坚持以专利等知识产权“利器”积极布局国际市场。2019年，深圳的创新主体在美、欧、日、韩的发明专利公开量分别为7308件、7636件、897件、988件，以较大优势位列全国各大城市第一名。华为在上述四个国家（地区）中发明专利公开量均为我市首位。
2019年美国公开量排名中，深圳位居前六的申请人分别是华为、腾讯、TCL华星光电、大疆创新、中兴通讯、惠科股份。其中TCL华星光电的增长率最高，达305.06%；惠科股份的美国公开专利量也较上一年度增长了2倍。截至2019年底，深圳的美国公开专利被引用数排名第一的是华为的网络设备专利；被引用数最高前十名当中，华为的专利占据一半。
据悉，对比重点国际创新城市（国家），2019年深圳的PCT国际专利申请公开量仅次于日本东京，大幅领先硅谷、纽约和以色列。（来源：央广网）
