业内人士称，得益于4G和5G SoC解决方案出货量的增加，联发科可能会在2021年成为全球最大的移动芯片供应商。
图源：经济日报
digitimes报道指出，联发科针对入门级、中端和高端5G智能手机细分市场已发布了5G SoC系列产品，包括天玑1000、800和700系列。与此同时，联发科更新了4G SoC系列，以增强其竞争力。
业内人士透露，由于台积电的产能支持，联发科能够以较短的时间交货甚至按需交付5G和4G移动芯片。相比之下，部分厂商交货时间已延长至30周以上。
日前高盛证券预测称，受惠于5G芯片供不应求，联发科的芯片出货量及价格将会提升，该公司首季的营收可望超过预期，且第2季运营将持续成长，因此高盛证券将联发科目标价提高到1362元新台币。
（校对/木棉）
