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通过工信部验收!高斯贝尔为高端电子覆铜板国有化添力

小如·2019-06-24·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小如)6月22日,高斯贝尔发布公告称,公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。

该项目主要内容为:1、高频微波覆铜板;2、高密度封装覆铜板;实施目标为满足高频信号线路封装和载体(印制电路板)性能要求,实现工程化生产,基材国内市场占有率达30~50%。

高斯贝尔表示,该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可,用户使用反映良好,可以替代进口,用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业,实现我国高端电子覆铜板的国有化,打破了欧美的垄断,具有显著的战略意义。项目的顺利实施对公司未来发展也将产生积极影响。

此外,根据合同约定,合同签定后当年内国家下达第一笔专项资金1,949万元,项目正式验收通过后,公司可获得国家第二笔专项资金人民币1,651万元。

高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米,相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心,开发了高频高速板材,可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。(校对/小北)

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