通过工信部验收！高斯贝尔为高端电子覆铜板国有化添力

集微网消息（文/小如）6月22日，高斯贝尔发布公告称，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。

该项目主要内容为：1、高频微波覆铜板；2、高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30~50%。

高斯贝尔表示，该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可，用户使用反映良好，可以替代进口，用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业，实现我国高端电子覆铜板的国有化，打破了欧美的垄断，具有显著的战略意义。项目的顺利实施对公司未来发展也将产生积极影响。

此外，根据合同约定，合同签定后当年内国家下达第一笔专项资金1,949万元，项目正式验收通过后，公司可获得国家第二笔专项资金人民币1,651万元。

高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米，相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心，开发了高频高速板材，可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。（校对/小北）