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【成立】平头哥IP平台联盟成立!专利解密小米实现物联网网络关建技术;高通称华为专利许可不受影响;MacBook或将变得更薄

爱集微·2019-09-26·知识产权  来源: 爱集微

1、平头哥IP平台联盟成立!

2、【专利解密】小米实现物联网网络关建技术

3、高通向华为恢复供货 称专利许可不受影响

4、MacBook或将变得更薄 苹果新专利曝光

5、円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案

1、平头哥IP平台联盟成立!

集微网消息,在9月25日举行的云栖大会平头哥芯片生态分论坛上,平头哥宣布成立IP平台联盟平台。

据了解,通过这一平台,联盟成员将能够更加便利的利用IP开发产品。

2、【专利解密】小米实现物联网网络关建技术

【嘉德点评】从手机开始,再到电视、洗衣机、空调、空气净化器等,小米的产品已经形成完整的生态系统,随着5G时代的到来,小米的物联网技术显得格外重要。

集微网消息,8月15日,小米正式宣布:“三证齐全,小米5G时代,现已就位!小米第二款5G旗舰手机,即将登场!"

5G手机则必须要有相应的5G技术支持,而在5G系统中,定义了NB-IOT(基于蜂窝的窄带物联网)技术,物联网对连接的要求与传统蜂窝网络有着很大不同,窄带蜂窝物联网(NB-IoT)由此应运而生。这一由电信行业推动的新兴技术拥有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗少、架构优等特点,极具商用潜力。

NB-IoT可以广泛应用于多种垂直行业,如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等。NB-IoT构建于蜂窝网络,只消耗180KHz左右的带宽,可直接部署于全球移动通信系统网络、通用移动通信系统网络或长期演进网络,以降低部署成本、实现平滑升级。

相应地,也出现了大批应用NB-IOT技术的设备,即NB-IOT设备,例如智能电表、智能打印机、智能健康医疗设备等设备。但是,目前还没有将终端用于管理控制NB-IOT设备的控制信令传输到NB-IOT设备的方案。

关于NB-IOT技术,小米在17年4月27日就申请了一项名为“一种信令传输方法及装置”的发明专利(申请号:201780000267.2),申请人为北京小米移动软件有限公司。

根据目前公开的专利资料,让我们一起来看看这项信令传输方法吧。

如果所示为5G设备管理方法。首先,接收NB-IOT设备在接入NB-IOT基站后上报的第一设备信息。其中,第一设备信息包括以下几项:NB-IOT设备的设备标识、地理位置信息、工作频段信息和设备类型。其中NB-IOT设备可以是我们生活中的智能电表、可穿戴设备、检测报警系统或者是其他智能物流等类型的设备。

其次,根据NB-IOT基站侧确定目标5G基站。通过自身与5G基站之间的基站接口与5G基站进行交互,将5G基站接收到的第二设备信息与第一设备信息进行匹配,从而确定目标5G基站。

接着,接收目标5G基站发送的控制信令。5G基站是目标终端接入的5G基站,终端是用于管理控制目标NB-IOT设备的终端。 最后,将控制信令发送给目标NB-IOT设备,以使目标NB-IOT设备根据控制信令执行对应的操作。

在了解了NB-IOT的设备管理方法后,我们再来看看其硬件组成是怎么样的。

如上图为设备的示意图。这个装置可以作为NB-IOT基站,该装置包括处理组件、无线发射和接收组件、天线组件、以及无线接口特有的信号处理部分,处理组件中的其中一个处理器可以作为接收目标5G基站发送的控制信令。

利用上述这样的硬件搭配,就可以实现信令的传输。目前,人与人之间的通讯规模已近天花板,物与物的则刚刚进入增长快车道。随着可穿戴、车联网、智能手表等新兴市场的开启,工业4.0、智慧城市、智慧农业等理念照进现实,万物互联的时代正加速到来。物联网的未来充满想象空间!

3、高通向华为恢复供货 称专利许可不受影响

近日,高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在接受包括《财经》在内的中国媒体采访时表示,高通已经恢复了对华为的产品供货,目前并正在积极做工作,争取建立与华为长期、稳定的合作关系。《财经》记者获悉,高通向华为的技术专利许可不受美国商务部“实体清单”规定的影响。

《财经》记者就此信息向华为公司求证,华为表示暂时不予回应。

今年5月16日,华为及旗下70家子公司被美国商务部列入“实体名单”,不经允许,华为将无法从美国公司购买技术与产品。

华为于2018年曾公开过其核心供应商名录,显示33家核心供应商来自美国,高通就位列其中。

成立于1985年的高通是是全球3G/4G/5G移动通信技术研发领导企业。该公司业务主要包括两部分,一是提供手机处理器与蜂窝基带芯片。二是向全市场提供专利许可。

市场调研公司Gartner数据显示,在2018年第一季度智能机处理器与基带芯片市场,高通市场份额分别为45%与52%,为全球第六大半导体品牌。中国手机厂商小米、OPPO、vivo等使用的都是高通的手机处理器,苹果手机里的基带芯片亦来自高通。目前已经上市或正在设计的5G智能终端产品中,采用了高通5G解决方案的已经超过了150款。

专利许可是高通另一项核心业务。该公司成立不久即聚焦于移动通信基础技术研发,通过发明专利收取许可费。目前高通在无线通信领域积累的专利数量超过超过14万项,全球累计110亿台设备使用了高通专利,与300余家公司签署了专利技术授权许可协议。该公司2018财年财报显示,其专利授权收入营收占比虽然才23%,但贡献了54%的税前净利,对高通的重要性可见一斑。

因此,尽管高通与华为在5G通信标准、蜂窝通信芯片领域存在竞争,但实际上双方也有长期和紧密的合作。

华为长期向高通采购芯片,主要使用于销售给海外市场的手机终端。一高通员工向《财经》记者表示,华为终端业务早年非常依赖高通芯片,“5.16”事件后,华为创始人任正非在接受媒体采访时也公开透露,仅2018年,华为就向高通采购了5000万颗芯片,他还特别感谢了禁售期间,高通、英特尔等美国公司为恢复供货所做的努力。

另一方面,作为智能终端厂商,华为从高通获得大量专利授权。鉴于华为自研了麒麟手机芯片和基带芯片,专利许可不受美商务部“实体清单”影响显然对华为业务可续性更为重要。

一位从事专利授权的资深人士向《财经》记者解释称,这跟专利的性质有关:专利所覆盖的技术方案在申请专利的过程中实际上已经对社会公众公开了,也就是说实施专利技术方案的企业或个人,可以通过公开渠道获得专利技术,因而不属于美国商务部此前“实体清单”的规制范围。而按照《专利法》的规定,要实施某项专利技术,技术的实施方必须获得专利权利人的许可,包括缴纳相关的许可费。

中国通信产业走过了1G空白、2G跟随、3G突破、4G并跑再到5G部分领先的历程,中国厂商在5G标准专利中所占份额约在30%左右。但不能仅仅通过数量就判断专利的价值,例如,5个一毛钱硬币价值就比不上一个一元硬币。

上述资深人士称,专利的价值由市场来决定,因此并非所有公司都能从专利中获利。有的公司因为专利在市场上“无人问津”,无法产生收益,又不想承担不菲的维护费,就主动放弃专利。

高通称会和每个需要的公司去进行专利许可的协商与谈判。但这么多年来也有公司不满,与高通大打专利诉讼战,例如高通与苹果之间长达两年多的专利大战刚以和解而告终。

高通如今已公布了5G专利许可费率,并在全球签订了超过35个5G技术许可协议,但高通没有透露过完整名单,《财经》目前尚无法确认其中是否有华为。

不过,尽管高通称已向华为恢复供货,专利授权也不受影响,但只要华为处于美国商务部制裁之中,这种供货仍然是临时性的、可能随时被中断的,双方头上的业务损失风险依然高悬。

目前很难准确衡量禁运对双方的损失。华为去年采购了5000万颗高通芯片,但双方并未透露具体金额,及今年的交易情况。

一些数据可供简单参考:

其一,2018财年高通芯片出货量8.55亿颗,芯片业务收入173亿美元。

其二,高通2019年第三财季财报显示, 芯片业务收入为35.67亿美元,同比下降13%,芯片出货量1.56亿,同比下跌22%,但是这和全球手机市场低迷关系很大,也不仅仅是因为华为。

其三,高通收入超过50%来自中国市场,小米、OPPO、vivo、华为、中兴、联想等都是高通的重要合作伙伴。

高通正在向中国厂商释放更多的积极信号。在近期的这次采访中,莫伦科夫向包括《财经》在内的中国媒体表示,不论贸易战走向何方,高通将始终追求帮助中国的合作伙伴取得商业成功,并希望与中国合作伙伴共同推动全球5G部署和技术创新。财经杂志

4、MacBook或将变得更薄 苹果新专利曝光

近日美国专利商标局公布了一项苹果新专利。这是一项关于MacBook键盘机制的专利,旨在讨论“厚度减小的键盘组件和形成键盘组件的方法”。专利表明,苹果正在试图进一步减小笔记本电脑的厚度。

一直以来苹果都在利用各种方法让MacBook键盘变得更薄。这次的方法相比以往是一次革新。方法是将目前的蝴蝶机制换成一个按键位置更靠近电路板的键盘机制,从而缩短键程。

美国专利商标局公布苹果新专利

专利文件中,苹果建议使用一块直接粘贴在印刷电路板(PCB)上的薄膜。开关外壳可以选择性地直接固定在薄膜或PCB上,圆顶开关直接耦合在薄膜顶部。此外,苹果认为这项专利并不限于现有的蝶形系统,它适合任何铰链机构。

10月份苹果可能举行MacBook新品发布会,届时有可能会看到这项新技术的出现。中关村在线

5、円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案

芯科技消息(文/罗伊),硅智财(IP)厂円星科技(M31)25日宣布,为台积电多项特殊制程开发出优化IP解决方案,最终目标是协助芯片设计厂商实现低功耗、高效能、小面积,以及高度布局绕线弹性的系统单芯片(SoC)设计。

M31董事长林孝平表示,公司积极参与台积电各种技术平台IP解决方案开发,特别是极具竞争力的嵌入式闪存制程技术(Embedded Flash Process;EF)、高压(High-Voltage Process;HV),以及双极性(Bipolar-CMOS-DMOS;BCD)制程技术,这些技术发展最终将协助芯片厂商生产出更高整合度与更高效率的产品,满足行动、通信、车用、物联网及显示器等相关产品的需求。

台积电设计建构营销事业处资深处长李硕(Suk Lee)表示,对于M31在台积电特殊制程合作开发出优化版IP解决方案感到高兴,这项成果结合M31的先进IP与台积电领先业界特殊制程技术,使双方共同客户能够优化其SoC,并在速度、面积和功耗之间取得成功的平衡。

M31指出,在台积电特殊制程上开发的IP包含存储器编译器(SRAM Compiler)、标准元件库(Cell Library )和通用输入/输出元件库(GPIO),产品应用涵盖LCD / LED驱动、电源管理、高速运算、车用电子、物联网和穿戴式应用等SoC设计。

M31自2012年以来一直是台积电IP联盟计划成员,自2016年至今已多次获得台积电“特殊制程合作伙伴”奖,该奖项在同类公司中竞争激烈且享有盛誉。公司强调,未来将持续投入在台积电制程技术IP开发和验证,为全球芯片设计业界提供独特IP解决方案。

图片来源:芯科技

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