联发科5G布局占尽优势,但高通仍是其最大竞争对手

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集微网消息(文/Vivian),据经济日报报道,领先高通,联发科于今(26)日正式发布首款5G旗舰级系统芯片“天玑1000”。

联发科CEO蔡力行表示,天玑1000是联发科首款旗舰级单芯片(SoC),公司将从大陆出发,一路攻城掠地至欧洲、美、韩、台;此外,联发科5G芯片也将跨足非手机应用,“全力进入5G,决不落后”,并期待5G为联发科获取更多营收、更高获利。

他指出,新发布的5G系统芯片以及与英特尔在个人电脑(PC)、笔记本电脑(NB)方面的合作代表一个开端,重点就是要让大家知道,5G时代来临,联发科看好手机是成长最快的应用市场,但不是唯一。

台经院研究员刘佩真认为,联发科在5G时代的布局上占尽“天时、地利、人和”,包括高性价比优势、中国去美国化趋势、与台积电联手、及三星良率问题拖累高通速度等,是助攻联发科夺得头筹的关键。

但同时她也提醒,由于高通的技术优势,其仍然是其最强的竞争对手。且由于联发科与英特尔的携手合作,跨足非智能手机的5G应用领域,也代表着其与高通的竞争不再只是智能手机,还延伸到了笔电市场。

刘佩真表示,联发科在5G布局上相当积极,今日亮相的首款5G单芯片预计明年第1季大量生产,且获得中国大陆手机厂的订单;明年第2季的MT6873也有机会获得华为订单;另外,明年第4季则可望有4款性能加强版本的新芯片推出,主要采用台积电6纳米制程,且有机会支持毫米波(mmWave)。

蔡力行也透露,联发科首款5G芯片采台积电7纳米制程,明年会导入6纳米,5纳米再晚一些,而明年采用的6纳米是EUV制程。

业内人士称,联发科在5G布局的成绩较市场预期好很多,但未来产品研发的投入、技术、市场经营等仍将是影响其市占率的因素。

(校对/holly)

责编: 刘燚
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