【芯事记】总投资超千亿元，三星、通富微电、中环领先、积塔等项目投产可期

集微网消息（文/图图）在刚过去的2019年里，通富微电、中环领先、绵阳惠科、积塔半导体、士兰微厦门等众多重大项目迎来了厂房封顶、设备搬入等新进展，这或许预示着2020年投产消息的将近。

南通通富微电二期项目，6月投产

通富微电位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。目前，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用。二期项目总投资20亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片，二期项目已于2017年11月18日举行工程奠基，计划于2019上半年完成厂房建设。

最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为世界领先的先进封测基地。

据江苏广电融媒体新闻中心去年12月份报道，通富微电南通工厂二期项目已经在进行各种封测设备的调试，预计2020年6月正式投产。

此外，去年12月，通富微电厦门布局也有了新进展，先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产。

三星西安12英寸闪存芯片二期项目第一阶段，3月竣工投产

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

据悉，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

其中，二期项目第一阶段投资约70亿美元，2020年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户。

2018年3月28日，三星电子高端存储芯片二期项目正式启动。2019年12月10日，三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

2019年12月25日，西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。截至2019年12月份，项目前期基础设施建设和厂房建设已经完成，即将进入内部装修和机电设备安装阶段。

上海积塔半导体项目，年底批量生产

上海积塔半导体项目总投资359亿元，项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线。

2019年5月21日，积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构正式封顶。

据上海先进半导体去年12月份消息，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备已搬入，这也标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。

济南富能半导体高功率芯片项目，今年量产

富能半导体高功率芯片项目总投资额60亿元，规划建设月10万片的两个8英寸厂及一个月产5万片的12英寸厂，一期占地318亩，主要建设月产3万片的8英寸硅基功率器件和月产1千片的六英寸碳化硅功率器件的产能，产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

集微网去年12月份获悉，济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶。项目计划2020年底实现量产，2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

值得注意的是，该项目是由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施，被列入2019年省、市重点项目。而富杰产业基金恰是富士康济南项目的投资组织。所以该项目也被“称作”，富士康济南功率芯片项目。

中环领先12英寸硅片产线，1月试生产

中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目于2017年10月签约落地、12月开工，项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。整个项目规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。

2019年9月27日，该项目8英寸产线正式投产。而据陶都新闻去年12月份报道，生产12英寸硅片的厂房也安装了第一套设备，预计今年1月就能进行试生产。

此外，中环股份此前曾表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

绵阳惠科G8.6薄膜晶体管液晶显示器项目，3月底点亮

绵阳惠科G8.6薄膜晶体管液晶显示器项目总投资240亿元，主要生产IPS液晶面板，采用A——Si TFT IPS技术，设计产能为120千片/月，玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视等大尺寸市场。项目达产后，预计将实现年产值150亿元、年税收10亿元。

惠科项目于2018年4月18日签约，2019年8月主体厂房封顶，2019年12月首台曝光机顺利搬入厂房。据悉，该项目预计2020年3月底点亮，达产后预计将实现年产值150亿元、年税收10亿元。

此外，惠科长沙项目也有了新进展，该项目于去年11月正式进入打桩阶段。据智慧长沙2019年12月报道，长沙惠科金杨LCM绑定贴合生产线项目已经正式投产。

英诺赛科苏州第三代半导体芯片项目，今年规模化量产

英诺赛科苏州半导体芯片项目占地面积368亩，计划在5年内完成投资60亿元，建成后将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房经过14个月的建设，顺利完成封顶。据汾湖发布消息，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。预计，2020年可实现规模化量产。

西安奕斯伟硅产业基地项目

西安奕斯伟硅产业基地项目于2017年12月9日正式签约，总投资超过100亿元。项目建成后将成为研发生产300mm（12英寸）硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。

2019年1月，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。新华网去年10月份报道指出，项目厂区建设完成后，公司的单晶硅片生产线正在筹备之中，计划2019年底将生产出测试样品。

按照项目进度来看，该项目2020年投产可期。

此外，奕斯伟在合肥和海宁也都有所布局。2019年6月，奕斯伟集成电路设计研发基地签约落户海宁。2019年12月，合肥奕斯伟COF卷带项目量产。

无锡海辰半导体项目

海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的，在无锡的注册资本为1.5亿美元。

据了解，海辰半导体月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS）。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，该项目于2018年5月23日正式开工。2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。2019年10月消息显示，该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计2019年年底工艺设备可搬入。

值得注意的是，2019年7月，海辰半导体与十一科技拟就《建设项目工程总承包合同》签订相关《补充协议》。协议显示，将海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目的生产量由85,000片/月变更为105,000片/月，承包人应执行并遵守该等变更。

此外，因工程变更，双方同意，将清洁室完工时间从2019年7月30日调整为2019年11月30日，工程竣工日期（竣工验收合格日期）由2019年10月20日调整为2020年3月20日。

尽管目前没有海辰半导体项目的最近进展披露，或许2020年会有重磅进展传出。

维信诺合肥G6全柔AMOLED生产线

维信诺合肥G6全柔AMOLED生产线项目总投资440亿元，设计产能为30K/月，基板尺寸为1500mm*1850mm，生产线定位为全柔高定。面对可折叠屏的市场大趋势，该产线可实现柔性折叠产品的更高性能。此外，这也是安徽省引入的首条AMOLED生产线。

2018年12月27日，维信诺合肥第6代全柔AMOLED生产线正式开工建设。2019年10月16日，该项目主体结构顺利封顶。根据项目进展，或许可在2020年获悉该项目投产消息。

此外，对于原预计2019年底投产的徐州鑫晶半导体和芯恩两大项目来说，截至2019年12月31日，仍未有公开消息披露，2020年或可获悉两大项目的投产信息。

芯恩（青岛）集成电路项目是全国首个CIDM集成电路项目，将新建8英寸集成电路生产线一条，12英寸集成电路生产线一条，光掩膜版生产线一条，芯片测试厂一个，于2019年10月，一期项目厂房封顶。据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

2019年12月27日，芯恩青岛8英寸厂第一台设备Olympus AL3120顺利搬入。值得注意的是，据签约期间的报道，该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

徐州鑫晶半导体大硅片项目投资150亿元，一期投资94.5亿元。大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。去年10月公开消息显示，项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。（校对/小北）