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总投资近90亿元!芯片封装测试、光学模组等21个项目落户安徽蚌埠

图图·03-05 11:08·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/图图)3月4日,安徽蚌埠蚌山区进行了一季度21个重点项目集中签约活动。

图片来源:蚌山区人民政府

据蚌山区人民政府消息,此次签约的21个项目总投资达89.1亿元,涉及芯片封装、光学设备、新材料、新能源、高端服务业、城市综合体、医疗医药等多个领域。

以下为此次集中签约部分项目:

纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目,该项目由苏州诺菲纳米科技有限公司计划投资5.8亿元,位于城南新区。一期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目;二期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目;三期为纳米银墨水基地和应用项目。 

年产2.5亿的光学模组产业基地项目,该项目由深圳莱通光电有限公司计划投资13.6亿元,建设内容为光学材料、光学镜头、摄像模组等光电上下游产业基地。

总投资14 亿元的芯片封装测试项目,该项目由江苏格立特电子股份有限公司计划投资14 亿元,建设内容为半导体集成电路封装与测试,项目一期位于城南新区政府代建厂房,二期拟位于城南新区。(校对/小北)

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