迎来首个客户认证，南通越亚半导体一期项目竣工

集微网消息，据方正集团消息，近日，南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。

作为南通市港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，南通越亚半导体计划总投资人民币约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成。

据方正集团消息，越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

今年4月，南通越亚半导体项目第一批设备已进厂调试，据当时南通日报报道，项目计划6月底前投产。

南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。（校对/图图）