手机摄像头马达驱动IC比肩日韩进口芯片，芯耐特项目落户天津

集微网消息（文/小如）近日，南京芯耐特半导体有限公司(以下简称“芯耐特”) 与天津经济开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。

据北方网报道，芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求，以及高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作，芯耐特拟在天津开发区设立运营中心，并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍，后续计划逐步将南京总部职能迁入开发区，在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

芯耐特成立于2015年，是由贝尔实验室的庄在龙博士携团队回国创建，专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业，在手机摄像头马达驱动、手机/平板快冲、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。2018年，芯耐特公司成为美国高通QC3.0官方授权合作伙伴。

据天津经济技术开发区消息，芯耐特已完成两轮融资，融资金额近5000万元。近期，该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，可比肩日韩进口芯片的技术，已成功进入华为、小米等一线品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。随着手机多摄时代的快速到来以及国产芯片替代进程的加速，该公司未来发展潜力巨大。（校对/小北）