上交所：芯海科技将于7月17日科创板首发上会

集微网消息，7月10日，据上交所日前披露发公告显示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）将于7月17日科创板首发上会。

据招股书显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司主营业务结构如下图所示：

芯海科技目前的核心技术为高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术。

国内在高精度ADC设计领域技术薄弱，一直以来处于被外国垄断的局面。2007年芯海科技在国内推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位数为21位，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。

芯海科技MCU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU主要面向高端应用，公司于2018年推出国内首颗USBPD3.032位MCU芯片，主要应用于电源快充领域。

基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，芯海科技的营业收入分别为16,394.77万元、21,929.63万元和25,840.64万元，同期净利润分别为2,051.23万元，2,059.39万元和4,189.48万元。

芯海科技本次拟公开发行不超过2,500万股A股普通股股票，本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

关于公司的发展目标，芯海科技表示，未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。（校对/Candy）