芯源微：涂胶显影机14nm制程研发处于计划阶段

集微网消息（文/小如）8月12日，芯源微在互动平台表示，公司生产的前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户28nm技术节点加工工艺。

此外，芯源微表示，涂胶显影机14nm制程的研发尚未正式启动，目前仍处于计划阶段。

芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

去年10月21日，芯源微科创板IPO成功过会。

据今年3月新华社报道，芯源微董事长宗润福曾表示，总投资超5亿元的新工厂预计今年夏天能开工，2021年10月投产，届时年总产值将超10亿元。（校对/小北）