印度征求建设芯片厂意向书，半导体业扎根仍具挑战

集微网消息，据印度媒体Swarayja报道，为激励与吸引外国投资者在当地投资芯片制造业，印度电子和信息技术部(MeitY)于近日对外征求有关意向书(EoI)。

提交EoI提案的时间截至2021年1月31日。

印度电子和信息技术部表示，截至目前，印度制造业的增长主要依靠使用进口零部件等的总装以及印刷电路板组装（PCBA）业务。尽管印度已经拥有了Fabless设计生态系统，但仍缺乏一个电子元件和芯片的制造体系。

根据报道，希望在印度建立或扩建现有晶圆厂的IDM、代工厂以及有意在国外收购半导体FAB厂的印度公司/财团都可以提交EoI申请。

同时，印度电子和信息技术部期望，拥有28nm及更小技术节点、采用300mm晶圆生产的半导体公司能够发送EoI。

据悉，印度政府将为相关厂商提供一系列的财政支持。

值得一提的是，韩媒THE ELEC援引知情人士话述，由于美国对中国实施制裁等影响，韩国公司向中国拓展不再如以前那么有利。近年来，越来越多的韩国公司对于向印度扩张表现出兴趣。

预计韩国未来对印度半导体的投资将增加。

不过一位知情人士指出，半导体产业在印度扎根旧面临挑战。据了解，三星在印度建造智能手机和OLED面板工厂时面临多重困难，比如稳定的水和电力供应。（校对/Aki）