公开课第40期笔记：突破高带宽瓶颈，看芯动国产先进IP如何赋能中国芯

当前，“国产化”+“新基建”是大势所趋，如何快速把握机会，满足高端芯片国产化市场需求？有哪些先进工艺新技术能助力国产芯片打造核心竞争力，避免不必要的卡脖子风险，又如何在整体产能紧缺时确保产品快速量产面市？

12月22日晚，来自中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技的一线技术专家高专和何颖，携数十亿颗高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果，亮相集微直播间，带来了以《全自主/高性能/高可靠国产先进IP，赋能芯未来》为主题的精彩演讲。此次直播在线观看人数突破1.7万，芯动科技一系列赋能“中国芯”领先超越的热门新技术被两位专家逐一快速剖析，播者干货满满，听者热情高涨！

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先进DDR技术之DDR5,LPDDR5

GDDR6/6X,HBM3/2E,Chiplet

首先，国内顶尖高速DDR技术专家高专深度解读了业界最前沿的高带宽技术，从DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

为何DDR技术至关重要？

众所周知，当今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用冯·诺依曼架构，而SOC芯片的核心、也是最复杂的性能瓶颈之一，在于内存和互联带宽。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高带宽存储技术作为连接计算和存储两个体系的桥梁，则能有效突破“内存墙”。新一代的DDR技术总是伴随着更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性，而最新的HBM技术还能摆脱封装对内存带宽的限制，Chiplet则能摆脱封装对芯片性能的限制，使产品达到最佳性能和长生命周期，对当前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义。

此外，全球前五大半导体公司有3家Memory公司，多家主营业务都与DDR相关，可见DDR技术在整个集成电路行业有着举足轻重的作用。

因此，在各种跨工艺、跨封装挑战下，选择高性能、高可靠、高性价比的DDR和Chiplet新技术，对高性能产品而言至关重要。

国产DDR IP的巅峰之作？

作为国产一站式IP和芯片定制领军企业，芯动科技在先进工艺和高速接口技术上积累深厚、规模量产，具备全球竞争力和创新能力，可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互连解决方案，助力国产大型计算芯片实现自主可控和领先超越。

目前，芯动科技的最新设计已在国际顶尖的12/7/5nm上进行授权和流片应用，同时在国产14nm率先授权量产，并助力国产7nm（N+1）芯片第一个里程碑量产。

在突破内存墙技术上，芯动团队攻坚克难、硕果累累。2018年率先推出业界首款GDDR6 IP；2019年发布高速32Gbps SerDes Memory；2020年国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet和高速HBM3/2E（2.8Gbps以上）技术，发起成立了中国Chiplet产业标准联盟；并即将全球首发GDDR6X（PAM4，21Gbps）商用IP。

其中INNOLINK Chiplet技术支持三种模式Chiplet的灵活定制应用，大大优化了功耗、延时、面积，使个性化大型计算芯片和AIot芯片得到更为灵活的架构和技术支持。

从设计到量产，国产一站式高速接口IP

及高性能计算芯片定制解决方案

直播后半场，高性能芯片定制专家何颖精彩演绎了从设计到量产，一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企业需要什么？

受“链、网、云”智能应用驱动，服务器、AIoT、5G、汽车、海量视频、大数据交互加速落地，对高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求庞大，从而衍生了对FinFET / FDSOI先进工艺节点和高带宽内存技术的更大渴求。在工艺和带宽的双重挑战下，芯片流片成本高且风险大，因此IC企业亟需工艺经验丰富、贴近客户需求、定制能力强、商务模式灵活且能兜底风险的IP提供商，实现高可靠性、高性价比和快速集成，保证系统一次量产成功。

何以国产IP能顺势而上？

经过14年规模量产、200多次流片、50亿颗以上SOC芯片打磨，芯动科技的一流高可靠全系列国产高速接口IP定制服务，覆盖各大代工渠道（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等）从0.18微米到5纳米工艺节点，包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes(含PCIe5/4/3，USB3.1，SATA，RapidIO，GMII）、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等，可根据客户应用场景进行PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，确保高可靠性、高性价比、低BOM成本、信息安全，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。

在先进工艺(55nm到5nm) SOC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天，“有设计拿不到产能”或“有市场搞不定设计”成为IC企业的痛点。克服重重挑战，以终为始，把设计到量产全流程做到极致，做到高性能、高性价比、高可靠性，高安全性，特别是在先进工艺上能获得产能，顺利抓住市场窗口，快速量产回本，是IC设计公司的共性需求，也是芯动一站式芯片定制和量产服务的竞争力所在。

芯动科技灵活的一站式ASIC定制和量产服务，跨工艺跨封装技术，从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产以及封装的芯片全流程，覆盖全球各主流代工厂的先进工艺，包括从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX顶级工艺节点，涉及高性能计算、汽车电子&多媒体、IoT物联网等多个领域，可助力客户跨越鸿沟，抓住国产化风口，避开卡脖子风险。

芯动科技还即将全球首发GDDR6X商用IP解决方案，并推出高性能图形处理器GPU产品“风华”系列。该独立芯片已设计完毕，将很快面市，为国产桌面和数据中心应用提供强大的算力支持。（校对/零叁）