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1.销声匿迹2年后，江苏中璟航天被曝拖欠工程款数千万元
2.纽约时报：半导体将成为中国的新“金矿”产业
3.【产能紧缺专题】产能奇缺，8英寸晶圆市场为何会有价无市？
4.【芯观点】 台积电赴美设厂，为何深深刺激了日本业界？
5.零件大缺料！全球智能手机销量续减 估明上半年好
6.每日精选|诺基亚拿下中国市场4G手机销量第一；乔丹体育被判停用乔丹商标
1.销声匿迹2年后，江苏中璟航天被曝拖欠工程款数千万元
集微网消息，号称总投资120亿元、占地703亩的江苏盱眙中璟航天半导体全产业链项目在2017年底开工后不到一年的时间便彻底销声匿迹，这桩相对较为“低调”的芯片烂尾项目，近期又被摆上了台面。
今年10月，一位自称是中国电子系统工程第二建设有限公司（下称：中电二）员工的网友在人民网的领导留言板中发文表示，中电二与江苏中璟航天半导体实业发展有限公司（下称：江苏中璟航天）自2018年4月签订EPC工程总承包合同后便开始施工，但由于后者资金不到位，中电二至今仍未收到合同约定的工程款。
据该网友透露，自合同签订后，中电二即进场施工临时设施，并开展中璟航天半导体8英寸晶圆柔性生产线项目动力站基础工程和一层梁柱板的施工，累计投入巨大。
一位知情人士告诉集微网：“江苏中璟航天项目与中电二工程总包合同价格大约为5亿元，中电二前期施工共投入了数千万元，但由于中璟航天股东不注资，项目早已陷入停滞”。
天眼查公开信息显示，江苏中璟航天成立于2017年8月，三大股东分别为淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（香港）有限公司、广东中璟航天半导体产业基金管理有限公司。截至到发稿时，三大股东实际注资皆为0元。
与出资意愿形成了鲜明的对比的是，江苏中璟航天为盱眙县勾勒了极为美好的半导体产业蓝图。江苏中璟航天半导体全产业链项目不仅规划了二条年产24万片8英寸CIS晶圆厂，还包括盱眙半导体小镇、半导体供应链基地、应用教育基地等，自称以军民融合为纽带，创建以产学研创融投（产业+教育+研发+供应链+金融服务）相结合的共融共生全生态循环经济发展模式。
然而，该项目自2017年12月启动仅半年的时间后便彻底从大众视野中消失，无人再提。值得一提的是，除了江苏盱眙县，作为中璟航天发起者之一的广东华夏中璟基金管理有限公司此前还与国内多地签约半导体项目，包括2017年3月与成都郫都区签约的中璟航天半导体12寸CIS晶圆项目（总投资260亿元），2017年4月与江门市、中国航天国际控股在江门国家高新区开平翠山湖科技园签约的半导体生产基地项目（总投资60亿元）。这两个项目同样是签约后再无下文，目前也已经搁浅。
国家发改委新闻发言人孟玮曾就芯片项目烂尾事件公开表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
江苏中璟航天号称技术团队源自日本、中国台湾著名半导体公司的技术团队，但前述知情人士否认了这一说法，这也意味着江苏中璟航天是典型的没经验、没技术、没人才的“三无”企业。
与成都和江门市的项目搁浅不同，江苏中璟航天的匆忙动工不仅对中电二这样的供应商带来了不小的经济损失，也会给地方政府留下一堆烂摊子。尽管该项目已经销声匿迹了两年之久，其带给供应商和地方政府的伤害仍在隐隐作痛。
近年来，国内集成电路产业步入发展快车道，地方政府渴望引入体量巨大的半导体项目以带动当地科技产业和经济发展，但由于部分政府缺乏对项目的专业判断，半导体项目烂尾的情况时有发生。
今年11月，工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大损失，未来需要规划和加强监督。
国家发改委新闻发言人孟玮也表示，下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。（校对/叨叨）
2.纽约时报：半导体将成为中国的新“金矿”产业
集微网消息，《纽约时报》12月23日撰文分析，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展，IC业正在变成中国的一座“金矿”。
文章指出，计算机芯片是中国工厂批量生产的所有电子产品的“大脑”和“灵魂”。但这些芯片大多由海外生产，中国正把大量资金投给能够给协助改变这种状况的人。
文章还举了一个例子——刘峰峰的清鸿光科。40岁的刘峰峰去年辞去了在富士康的工作，转行进入了一个小众领域——用于制造芯片的高端薄膜和胶粘剂，并迅速筹集到了500万美元。如今，他的初创企业拥有36名员工，该公司计划明年开始批量生产。
清鸿光科的工作厂房（@纽约时报）
刘峰峰并不否认自己受到某种爱国情怀的驱使。他所在的公司清鸿光科在官网首页上骄傲地提到：“传承‘两弹一星’精神。”
集微网通过“天眼查”得知，清鸿光科注册成立时间为2017年8月，注册资本为162.55万元，刘峰峰为公司董事长。
文章指出，中国正在进行发展芯片技术的总动员。在中国各个角落，投资者、企业家都在拼命提升半导体能力，以响应在关键技术上减少对外依赖的号召。他们的努力开始取得成效。中国半导体企业虽然看起来还远不是英特尔、英伟达等美国芯片巨头的真正对手，大陆半导体制造商至少比台湾厂商落后4年，即便如此，中国企业还是在扩大产能，以满足国内各种需求，尤其实在智能家电、电动汽车等产品领域，这些产品对芯片的要求不像超级计算机和高端智能手机那么高。
中国今年推出针对芯片的新减税措施，包括免除10年企业所得税和原材料进口关税。不少基金对芯片领域的初创企业和上市公司都进行了投资，包括今年7月在上海上市的中芯国际。
从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
美国摩根斯坦利分析师估计，中国品牌去年采购了1030亿美元的半导体产品，其中17%来自国内供应商。分析师预计，到2025年国产化比例将上升至40%，但仍然低于政府设立的70%的目标。
文章最后分析，长江存储和长鑫存储这两家公司有望推动中国进入存储芯片领域，与此同时，本土逻辑芯片制造商正在扩大产能，主要是为了满足本土客户需求。
（校对/零叁）
3.【产能紧缺专题】产能奇缺，8英寸晶圆市场为何会有价无市？
【编者按】8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？
（集微网报道）8英寸晶圆代工产能 从2018年起CIS、电源芯片持续紧缺便可见端倪。今年二季度开始多个终端市场需求快速成长以及恐慌性导致供需失配，8英寸产能连连告急，晶圆厂产能利用率基本都在90%以上，联电更是在第二季度达到满载。第三季度产能紧张进一步加剧，华虹半导体、华润微的8英寸线也纷纷满载。在紧张的供求关系推动下，8英寸晶圆价格上涨，据统计，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%~15%， 预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至达到40%；韩国媒体报道，韩国东部决定将在2021年将合同价格至少提高10%，最高20%，SK海力士和三星也计划跟进涨价。台积电则在近日取消了12英寸的部分折扣。
产能吃紧，过去五年8英寸逆势再次成为行业焦点
多年来，芯片制造一直在提升标准晶圆的尺寸，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，而且还可以提高晶圆代工厂的日产量，而且向更大尺寸的晶圆迁移，每片晶圆上芯片的数量可以提升2.2倍，从而降低制造成本。在1990年代，领先的制造商开始从6英寸迁移到8英寸，当时建造8英寸厂的成本约为7亿至13亿美元，大部分用于半导体设备，包括蚀刻、沉积和光刻系统等。1995年时，全球共有65座8英寸厂投入运营，到2002年，增长至186座。
2000年开始，芯片制造再次向12英寸迁移，最初建造12英寸厂的成本约为20亿至30亿美元。在此过程中，8英寸厂并没有完全消失，相反大量芯片制造商仍在继续使用，甚至到今天还有一些6英寸、4英寸厂。
尽管如此，到2015年8英寸产能随着模拟、射频、MEMS等芯片需求激增而紧缺前，它已经不是行业关注的焦点。随后到从2015年至2019年间，8英寸产能一直处于供不应求的状态，设计厂商一直希望代工厂能扩产，但是此前大多数半导体设备厂商停止生产，市场上没有足够的8英寸设备可用，大多数是二手设备。今年疫情之后，产能的情形短缺愈演愈烈。8英寸晶圆逆势再次回到代工行业舞台中心。
图源：SEMI World Fab Forecast reports, Nov. 2020
根据SEMI今年11月份发布的全球晶圆预测报告，到2020年底8英寸晶圆生产线数量将恢复至191条，预计到2021年底持续增加到202条，超过历史最高值。国信证券分析师指出，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，增幅为14%，年均增速约为4.5%。我国8英寸晶圆线已实现量产的产线共有19条，对应产能约为225千片/月；在建10条，规划4条，在建及规划项目对应月产能约为372千片/月(占据未来两年主要增量700千片/月比例的53%左右)。
另一个衡量方式是晶圆厂的产能，以每月晶圆片数量（wpm）衡量。SEMI指出从2019年到2021年，wpm每年约以3%到4%的速度稳定增长，到2021年8英寸芯增产能将达到22万wpm，总产能预计将达到640万wpm。
VLSI研究部总裁Risto Puhakka指出，今年的情况比较特殊，不仅对8英寸产能需求激增，对电源、CMOS、射频等产品的需求也大大提升。但是比如TI、NXP这样的IDM或者模拟芯片制造商，由于疫情对工业、汽车和电力等市场的冲击，他们的2020年是非常艰难的。纯晶圆代工厂则是另一个极端。尽管IDM逐渐恢复景气，但在成熟工艺制程需求的推动下，大多数代工厂将在明年继续面对8英寸产能的强劲需求。不过他们仍将面临着8英寸设备短缺的局面。
联电业务发展副总裁Walter Ng指出，8英寸产能的需求曾经是周期性的，但在过去几年里发生了变化，8英寸的需求一直处于高位。8英寸上生产的许多芯片都是生命周期很长的产品，也将在很长时间内继续使用成熟制程。同时还有许多新产品被开发出来，也希望能利用8英寸节点的技术和成本优势。这催生了8英寸晶圆的新范式，在可预见的未来，供不应求的状态将持续存在。
半导体设备供应商也作出了类似预测。KLA旗下公司SPTS Technologies的执行副总裁兼总经理David Butler表示，对SPTS的8英寸晶圆加工设备的前景非常乐观，就像过去5年左右一样。“在我们自己的统计数据中，较小晶圆市场的强劲表现非常明显。从2010年到2015年，8英寸或更小尺寸产品的销售额占比有所下降，与12英寸产品占比接近对半开。然而过去5年发生了逆转，8英寸及更小尺寸设备的销售占比再次回到2010年的水平。”该公司主提供蚀刻、PCD、CVD和热晶圆制程解决方案。2014年被奥宝（Orbotech）并购，后者于2018年被KLA收购。
Gartner分析师Samuel Wang表示，预计所有台湾代工厂的8英寸产能紧张状况将持续到至少2021年第二季度末，而且全年产能利用率将维持高水平。为此一些代工厂开始涨价。他指出，代工厂将有选择性的涨价，但是并不是全面涨价。例如台积电公开说明不会提升8英寸的讲个，并鼓励8英寸客户升级到12英寸来维持长期合作关系。其他台湾代工企业的涨价幅度有限，因为多数与客户签订了合约协议以保持价格稳定，但是部分中小批量客户的价格上涨幅度更大。
英国著名半导体咨询公司FutureHorizon创始人、总裁Malcolm Penn接受集微网采访时指出，1990年晶圆厂新建产线逐渐从8英寸转到12英寸后，8英寸产能急剧下降。如今所有存储产品和许多逻辑产品已经切换到12英寸产线，剩下的大多都是只适用于8英寸晶圆的，比如模拟混合信号产品，一些功率器件、射频器件等等，这些产品无法调整到12英寸晶圆，或是不需要12英寸的优势。
他还表示，过去2~3年内8英寸晶圆供需关系保持着微妙的平衡，但是如今所有晶圆厂产能都售罄了，包括马来西亚这样没有太大竞争力的市场，并且开始涨价，明年会涨更多。“唯一的出路是建更多厂，而这需要两年时间。另外一个办法是更新部分产品工艺使他们适用于12英寸晶圆，但这也将会是一个缓慢的过程。”
12英寸晶圆制造的情况相对好一点，供应商比较少，能更精确地控制产能，保持供需平衡。“台积电就很清楚客户需求，并精准控制着产能。这样紧密的关系在供需变化时更容易保持平衡，因此12英寸晶圆不会面临供应受限的问题。有可能出现季节性短缺或微小波折，但都浮于表面。”Malcolm Penn解释，与8英寸晶圆不同，当12英寸市场需要更多产能时，只需平衡新增产能和需求的关系，这在8英寸晶圆上是做不到的。“以台积电为例，他们会在扩产之前要求客户承诺，这样他们在建厂之前就已经落实销售渠道，永远不会过度供应，也不会有严重的短缺。偶尔会有小波折，因为需求总是即时的，而供应需两年准备。”
市场短缺，半导体设备制造商重启8英寸设备生产
随着8英寸需求爆发，产能却跟不上，究其原因，8英寸所需设备短缺是一个重要原因。由于多数8英寸晶圆代工建厂时间较早，运行时间大多长达10年以上，部分设备太老旧或者难以修复，同时，由于当前12英寸晶圆代工厂资本支出规模巨大，部分厂商停止了8英寸晶圆产线，使得相关设备供应商缺乏研发和生产相关设备的积极性。
Malcolm Penn表示，对半导体设备公司来说更愿意出售12英寸设备，因为它们价格更高，公司能进账更多，8英寸设备不再那么有吸引力。因供应有限，业内很早就开始从已关闭的工厂购买二手设备，但最终二手设备也售罄，所有资源都已经被高效利用，也没有二手设备可购入，8英寸的产能就很难提升上去。
通常购买8英寸设备有几个途径，包括半导体设备制造商的新设备，以及翻新了核心系统的二手设备；二手市场或二手设备公司收购后自行翻新再出售，有些甚至建立了自己的品牌。此外一些中间商和在线购物平台（例如eBay）出售二手设备，部分芯片制造商也在公开市场上出售。
尽管如此，8英寸设备变得越来越紧俏，已经呈现出逐渐枯竭的态势，其中，蚀刻机、光刻机、测量设备最为抢手。一方面，市场上缺少可用的旧设备。二手设备供应商SurplusGlobal就曾表示，今年早些时候，行业需要2000至3000多个新的或翻新的8英寸设备或核心部件来满足8英寸晶圆厂的需求，但可用的不到500个。在8英寸产能需求激增的情况下，可用二手设备更少了。
在市场短缺的情况下，不能再像以前一样购买廉价的二手设备，有时晶圆厂只能直接向设备制造商购买价格相对昂贵的新设备，包括应用材料，Lam Research，TEL, Kokusai, ASMI，ASML等等。不过好消息是一些半导体设备制造商又开始生产8英寸设备。据VLSI Research统计，2020年预计8英寸WFE市场反弹并增长6％至7％，明年也将保持同等规模的增长。
比如光刻系统是最难买的8英寸设备之一，佳能现在将继续开发8英寸及更小尺寸晶圆的新型i-line和248nm光刻系统，尼康也同时提供翻新和新的365nm和248nm光刻系统。几家8英寸沉积和蚀刻设备供应商也在制造和销售新设备，比如Lam Research虽然一直在积极地回收核心集团以提供翻新设备，但同时也在生产新的8英寸沉积，蚀刻和单片式清洗设备。检测与量测设备供应商KLA不仅提供翻新的8英寸设备组合，也在重启部分型号新设备的生产。
挑战也是存在的。SPTS的Butler指出，通常现在生产8英寸设备已没有特别的，供应链已经成熟且稳定，测量系统很容易购买。挑战在于8英寸设备所支持的是各种各样的产品市场，每个市场都有非常不同的技术需求。他举例说，例如RF滤波器的压电薄膜，电源器件的GaN层，低于200°C时MEMS的高击穿电介质沉积等所需的均匀厚度和应力控制等参数都是不同的。
因此，尽管人们认为8英寸芯片制造要求很简单，实际上有时是很复杂的，代工厂也希望设备能具备更精确的工艺能力和更高的生产效率。
另一个有意思的话题是，市场火爆局面下是否会有部分芯片制造产线从12英寸返回到8英寸？Malcolm Penn认为答案是否定的。他指出，当市场从8英寸走向12英寸时，技术革新就全面停止了。所有技术进步都是基于12英寸晶圆，8英寸晶圆卡在了技术天花板上，使用的技术与10到20年前无异。“这对MEMS、模拟器和功率器件来说是好事，因为这些领域一般发展得比逻辑和存储慢，它们不需要太先进的工艺。”他表示，“正如在使用化合材料之前，150nm和180nm对于功率半导体来说也是足够的，当然化合物之后又是另一番景象了。”
（校对/零叁）
4.【芯观点】 台积电赴美设厂，为何深深刺激了日本业界？
沸沸扬扬的台积电赴美国亚利桑那州设厂一事终于在2020年的最后一个星期尘埃落定，台积电公开通报给媒体的信息和今年5月份的业界内各方猜测大同小异，而且以下几个关键数据几乎无甚出入：
建设计划于2021年开始，估计大约到2024年可以实现量产，主要使用5nm制造工艺，2021-2029这八年该项目的总成本约为120亿美元。综合各方面消息，外界普遍认为该晶圆厂月产两万片，将给美国当地直接创造1600个左右的工作机会。对此，台媒已经迫不及待的猜测台积电美国分厂的主管，并且列出了包括董事长刘德音兼职在内的三种可能。
也许有些出人意料的是，日本方面对台积电的这一重要举动反应较为激烈，按照日本《产经亚洲评论》的报道，某些日本官员抬出了WTO规则的大棒抒发心中的不满，认为美国与台积电的此番媾和不合规矩，这种大规模政府补贴行为有违世贸组织“祖制”。
虽然说从今年5月份以来，半导体行业的各个资深媒体都在不断榨取台积电赴美一事的新闻价值，但半年多以来亚太地区地缘政治和产业结构也在不断发生微妙的变化，因此本文主要分两个部分，首先梳理台积电赴美的历史渊源，进而再对日本电子行业有如此反应的原因再稍做分析。
胎死腹中“杜鹃花”计划
台积电落址在亚利桑那州具体何处，目前仍在规划之中，不过台积电显然并不想过分抽调台南的精兵强将和资深骨干，而是选择大规模招聘三四百名名具有一到两年经验的应届毕业生和年轻工程师，公司计划将这些业界新手先带到新竹工业园，进行为期大约一年的强化培训计划（包括英语交流），然后再出发前往亚利桑那州，正因为前期人力资源和后勤保障尚未配套，所以很明显这个美国西南边陲州的晶圆厂从设立到量产的时间跨度，相对台积电在大陆东部地区同样的情况要长得多。
图源：Shutterstock
日本官员的抱怨力度有多重解读的可能，但显然还达不到警告当事者的程度。半年多以来，台积电与美国政府各方的多轮谈判，达成了州政府和联邦政府双重财政补贴协议，才敲定设厂的最基础也是最关键的前期资金投入问题，亚利桑那州政府签署协议，统一将提供2.05亿美元的城市资金用于台积电在美园区的基础设施，如道路和供水设施的改善。
而来自联邦政府的疫情纾困计划和额外的补贴到底有多少，台美双方都没有透露，不过这已经足够授日本方面以违反WTO进出口补贴规则之口实，该现象的确反映了WTO近年来在逆全球化和区域经济保守主义思潮之下的无力和退缩，毕竟，台美双方都没有发布任何有关是否合规WTO外贸的声明，这在十年前几乎是不可想象的。
有着30多年历史的台积电，早在企业成立的第一个十年就有了赴美的规划。1996年，该公司就在华盛顿州得卡马斯市成立了一家名为WaferTech的合资晶圆厂，不过就来台积电随后回购了股份。
在此之后，台积电最为声势浩大的赴美设厂计划则是在2012年。彼时外界盛传台积电将沿着刚刚从AMD拆分出来不久的格芯（Globalfoundries）的步伐，在纽约州北部辟地设厂，该项目联合德勤（Deloitte）会计事务所计算前期的运营成本，代号“德勤-杜鹃花”（Azalea Deloitte）计划，备选地址还包括了加利福尼亚和德克萨斯州的三星奥斯汀制造中心附近。
其实早在一年前（2011年），美国国会议员比尔·欧文斯（Bill Owens）作为纽约方面的代表就曾秘密赴台会晤台积电高层，被认为是台积电赴美设厂的“踩点”之旅。
2013年年初，在德勤的协助规划之下，看起来“杜鹃花”项目有了突破性的进展，场址最终敲定在萨拉托加县路德森林技术园区格芯的Fab 8工厂的旁边（Luther Forest Technology Campus in Saratoga County），面积320万平方公尺，随即“杜鹃花”计划的真正面目也浮出水面——450mm晶圆的研发制造。
当时纽约不仅是IBM和格芯的生产基地，还是奥尔巴尼大学纳米科学与工程学院（CNSE）的大本营。当时对全球半导体制造业的过度热情者们通过数据模型运算，判断出未来18英寸即450mm晶圆很可能是业界下一个突破增长点，于是一个名叫“全球450联盟（G450C）”的组织呼之欲出，该组织于2011年在CNSE的奥尔巴尼纳米技术园区成立。G450C的初创联合者就包括了当时对下一代晶圆感兴趣的全球拥有最先进技术的五家公司：英特尔、IBM、格芯、台积电和三星。
从6英寸寸到8英寸再到12英寸，貌似历史上更大的硅片都使得单位面积芯片成本显著降低，那么18英寸（450mm）这个面积更大的晶圆理论上节省的晶圆装载、蚀刻、各种清洁打磨等，可否能抵消光刻和测试等工艺的时间以提高生产效率呢？
技术上的可行性不代表市场的有效接入性，面对这个陌生且充满风险的领域，半导体制造界没有单一哪家公司敢冒这个千亿美元投资的风险，于是新上任的纽约州州长Andrew Cuomo决定在纽约成立全球五强联合研发部，搞一个美国版的450mm制造试点项目。
然而这个纽约州州长Cuomo的半导体政绩工程，初始阶段雄心勃勃，却最终虎头蛇尾而烂尾，最为热心的英特尔深陷在10nm的困境中，又遭遇ASML的光源效率问题无法量产EUV，三星和台积电持消极观望态度，全球450联盟迅速崩盘瓦解，也许事后之见可以让“杜鹃花”计划在半导体制造研发史上占据一个悲剧性实验的章节，但该计划的失败，以及台积电纽约设厂胎死腹中绝非用五家大公司“心怀鬼胎”人心不齐能形容的。
12月17日，Malcolm Pann先生就450mm晶圆制造等一系列问题接受了集微网的采访
集微网曾采访了欧洲著名咨询公司futurehorizon创始人，欧洲半导体联合计划的资深顾问
Malcolm Pann先生。在450mm研发制造问题上，他认为因为光刻技术等原因，单位面积芯片成本从200mm到300mm，以及从300mm到450mm没有可比性，后者只能让成本下降8%左右，无法带动整个上下游产业链的梯队性革新，且前期巨大的投入未必契合产能的消化，不过尽管如此，450mm的实操试探性实现了对300mm研发的技术溢出，也算功不唐捐。无论如何，之前多次台积电的北美意图性拓展，都沿着产业发展的技术需求的内在行为逻辑在走，包括纽约“杜鹃花”计划也是州政府对产学研结合的市场应用性探索。
但2020年的这次亚利桑那州设厂，就别有一番味道了。
半推半就还是有条件性投降？
很多眼光敏锐的海外产业分析师已经注意到，台积电在亚利桑那州晶圆厂无论面积和还是产能，都取了几乎最下限，某种程度上也折射了台积电高层的信心度。虽然我们无法判断，2024年的芯片制程是否会达到摩尔定律的物理极限，但5nm应该是相对不那么前沿的工艺，制定成功的半导体政策要花费数年时间，而美国政府四年换一届，2024年恰好又是下一轮美国大选年。台积电在相关新闻通稿中，不时使用条件状语从句“如果计划顺利进行的话……”联想到刘德音在今年4月份曾公开吐槽美国政府补贴力度不够，那么台积电这番配合特朗普的“半导体制造回归美国本土”的呼吁，确实有一种被胁迫的感觉。对此，美国科技类媒体wccftech毫不讳言地指出，亚利桑那州的晶圆厂代表着台积电的一种“有条件投降”（capitulation）。
五味杂陈的日本半导体产业
台积电在今年春夏之交与美国谈判设厂之时，几乎在同一时间，日本媒体也在频频爆出努力说服台积电赴日设厂，目前看来，台积电对日方的请求只投去了外交性礼貌般的微笑，连最基本的意向都没有达成。
当然，从整个产业生态的角度来看，台积电很难找到有明显说服力的理由在日设厂，根据IC Insights的数据，2019年，美国占台积电总销售额的60%，而苹果仍然是其第一大客户，占到了台积电年总产量的23%，而中国大陆则占到其总产能的20%，中美加起来就超过了8成，而且从台积电的营收状况来看，手机芯片则占据了台积电的半壁江山。
2020年第二财季台积电各种芯片工艺的营收占比，7nm占到了36%（@statista）
对台积电来说，日本半导体公司客户对其利润的贡献度并不高，且逐年降低，2017年以来，日本的fabless公司全球市场份额已经下探到了连1%都不到，与台积电这个全球最大的芯片代工厂的配套步调也显然无法在一个频率上。
台积电芯片细分领域代工占比，智能手机几乎占了一半（@statista）
即便如此，日本邀请台积本土设厂也的确有迫切的需求——来自近邻韩国咄咄逼人的产业升级压力。乍一看上去，在DRAM芯片、液晶显示器等领域被韩国甩开一大截的日本，依然可以保持对韩国超过200多亿美元的贸易顺差，但这200多亿美元主要来自半导体原材料、零部件和设备，韩国企业对日本产的含氟聚酰亚胺、高纯度氟化氢和光刻胶有相当高的依赖度，其中光刻胶的依赖度高达90%，日韩犬牙交错的产业隔差虽然互补，但双方都在暗地发力降低对对方的依赖，可以想象，一旦日本失去半导体原材料这个杀手锏，制衡韩国芯片制造的砝码将会大大减少，拉拢台积电，有利于对日本本土芯片工艺制程产生羊群效应，激活国内缺乏弹性的集成电路基础研究。
另一个让日本半导体界颇为忌惮的是，台积电赴美设厂带来的市场格局变化只是表征，背后则是暗流涌动的地缘政治。日本《读卖新闻》已经注意到，英特尔在5月份和五角大楼合作时，曾经牵扯到美军F35战斗机芯片的制造，这一部分外包给了台积电和赛灵思的联合体，《日经亚洲评论》去年1月首次报道，华盛顿方面不断加大了对台积电的压力，要求该公司在美国生产军用芯片，不久前美国还出台了臭名昭著的《台湾保证法案》，根据日媒的分析，就涉及到台湾芯片代工厂的军用芯片问题，这引起了整个日本半导体业界的骚动和警觉，美国的东亚防务链条牵一发而动全身，日本努力拉拢台积电，有针对美日协防“谋全局”之前则必须“谋一域”的动机。
结论
诚然，信越化学、JSR等日本企业是台积电重要的半导体制造原材料的供应商，但日本在消费类电子处理器的落后和设计公司全球份额的不断降低，无法让台积电有足够理由赴日；迫于不断增加的政治压力，以及和英特尔、苹果公司集团生态圈（cluster）的需求，台积电最终依然选择在亚利桑那州设厂，不过从产能和人员配置上，台积电仍旧有所保留，也许该公司的未来不会像鸿海集团赴美被美国政客怒斥“骗税收补贴”最终落得一地鸡毛，但日本半导体业界对此的激烈负面反应，或许会在未来某个时间段得到足够的回声。
（校对/零叁）
5.零件大缺料！全球智能手机销量续减 估明上半年好
2020年10月苹果(Apple)iPhone 12系列热闹上市，受到许多消费者欢迎，买气比预期热络。但统计数据显示，11月全球智能型手机销量持续下降，原因是零件短缺导致手机生产放缓，估计要等到2021年上半年，缺料问题才会解决。
韩媒《BusinessKorea》报导，韩国券商NH Investment&Securities发表研究报告指出，2020年11月，全球智能机销量为1.291亿台，年减3.1%，降幅有所缩减，月增率则为3.7%，较前月扩大。
观察个别品牌表现，三星电子(Samsung Electronics)的智能机销量在11月降至2,452万台(年减2.7%、月减5.2%)，持续呈现年减趋势；华为受美国制裁影响，11月销量大跌至912万台(年减52.7%、月减6.1%)；苹果销量则攀升至2,688万台(年增20.3%、月增54.7%)，主要受惠iPhone 12系列销售强劲。
报告称，虽然iPhone 12大举出货有助推升整体销量，但因Covid-19疫情干扰，加上零组件供应出现短缺，包括应用处理器(AP)、Modem芯片、电源管理IC(PMIC)及积层陶瓷电容(MLCC)，使得中国手机品牌出货表现下修，对全球智能机销量造成拖累，预计情况将在2021年上半年好转。
分析师认为，自2021年上半年开始，全球智能机需求将逐渐恢复，受惠的韩国手机零件业者包括镜头供应商SEMCO、三和电容器(Samwha Capacitor)、PI膜领导厂商PI Advanced Materials，以及芯片电阻器(Chip Resistor)制造商ABCO Electronics。
根据市场调查公司IDC公布的数据，今年第三季，全球智能机出货量为3.536亿台，虽比去年同期下滑1.3%，但远优于IDC预期的衰退9%，主要受惠各国在第三季放宽防疫封锁措施，带动智能机市场买气回温。（MoneyDJ）
6.每日精选|诺基亚拿下中国市场4G手机销量第一；乔丹体育被判停用乔丹商标
集微网12月31日消息，昨天诺基亚手机官方微博宣布了一个好消息，那就是诺基亚手机获得了2020年度中国市场4G经典手机销量第一的成绩。主流手机厂商转战5G，加上中国庞大的市场，给了诺基亚在4G经典手机方面大展拳脚的机会，希望诺基亚明年能够再接再厉。
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上海二中法院昨天对前NBA运动员迈克尔•乔丹诉乔丹体育、百仞贸易公司姓名权纠纷案作出一审宣判。判决显示，乔丹体育应停止使用其企业名称中的“乔丹”商号；并赔偿原告精神损害抚慰金30万元以及诉讼费5万元。虽然乔丹体育败诉的赔偿不多，但是这个结果让我们看到了法治社会的进步。
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当格力电器这家明星企业也赶上这趟5G元年末班车，推出了以子品牌大松命名的5G手机，迎接的却是其在手机界的又一次销量滑铁卢。上市半个月后，格力5G手机官网销量才破2000台。格力手机若真想做大做强，就应该拿出一些诚意来，否则就别怪消费者用脚投票，毕竟市场是残酷的。
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因不正当价格行为，市场监管总局依法对京东、天猫、唯品会作出行政处罚，三家分别被罚50万元。对此唯品会表示，已收到市场监管总局关于价格检查的行政处罚通知，尊重并坚决执行监管部门做出的处罚决定，将按照监管部门要求及相关法律法规的规定，对相关问题进行全面整改，进一步规范经营活动，保障消费者的合法权益。早该管管了，现在电商一搞活动，商品主图基本都是诱导价，唯品会的回应很得体，但愿能够说到做到。
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截至12月30日美股收盘，拼多多股价上涨7.77%，报179.11美元每股，市值破2100亿美元。且根据福彭博亿万富豪指数显示，目前黄峥身价已达586亿美元，超过马云（509亿美元）和马化腾（533亿美元），成为中国第二大富豪，首富为农夫山泉钟睒睒。拼多多一直在质疑中壮大，考虑到目前的国情，可以预测拼多多后续发展会越来越好。
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（校对/零叁）
