爱芯科技完成数亿元两轮融资 首颗高性能芯片由台积电代工

集微网消息，近日，北京爱芯科技有限公司（以下简称“爱芯科技”）宣布完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元。Pre-A轮由启明创投领投，联想之星跟投；A轮由和聚投资领投，耀途资本、万物资本跟投，原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。

图片来源：爱芯科技

耀途资本消息显示，本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。

爱芯科技成立于2019年，专注于高性能、低功耗的人工智能处理器芯片研发，并自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP。其核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，该公司第一颗高性能芯片由台积电代工，仅用9个月时间实现一次流片成功，即将交付客户评测。

值得一提的是，爱芯科技CEO仇肖莘博士曾先后担任美国博通公司副总裁，紫光展锐首席技术官。

耀途资本创始合伙人杨光表示，“在数据感知、传输、存储和计算的全链条系统性投资中，爱芯是我们投资布局中的重要一环。在不到2年时间里，爱芯打造了国内一流的AI算法和芯片设计团队，并创新性地将NPU和ISP结合到了一起，顺利完成了第一颗高性能视觉AI芯片的流片，我们对爱芯的未来发展充满期待。“（校对/图图）