在「SEMICON West 国际半导体展」上，KLA-Tencor宣布推出四款新的系统──2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110──为 16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力。
2920 系列宽频电浆图案化晶圆检测系统、Puma 9850 雷射扫描图案化晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆检测系统可提供更高的缺陷灵敏度和显著的产能增益。这些检测仪让晶片制造商能够发现和监控对良率至关重要的缺陷，藉此支援晶片制造商在前沿领先设计节点对复杂结构、新型材料和新的制程进行整合。

这三款检测仪均可与 eDR-7110 电子束复查系统实现无缝连结，该系统利用更先进的自动缺陷分类功能迅速识别捕获的缺陷，为晶片制造厂商纠正措施提供精准资讯。

采用第三代宽频电浆光源，2920 系列图案化晶圆缺陷检测仪提供的亮度是其前身的两倍，令新型深紫外线 (DUV) 波段应用以及业界最小的光学检测像素成为可能。运用新的进阶演算法，这些光学模式将灵敏度提升至诸如 FinFET 等复杂积体电路装置结构上的细微凸出、微小桥接及其他图案缺陷。

此外，2920 系列的新型 Accu-ray 与 Flex Aperture技术能够迅速判断撷取关键缺陷类型的最佳光学设定，显著缩短发现并解决制程与设计问题的所需时间。

Puma 9850 雷射扫描图案化晶圆检测系统采用诸多平台增强，能够提供对应各种产能的更高灵敏度，以支援多样化图形排列的 FinFET 和更先进的记忆体检测应用。做为 2920 系列检测仪的补充，Puma 9850 的高灵敏度作业模式更便于在显影后检测(ADI)、光罩系统监控(PCM) 和前段制程中线形图案蚀刻层撷取与良率相关的缺陷。

它还拥有高速度模式，能够以 Puma 9650 的两倍产能运转，并允许晶片制造厂商有效地监控薄膜和化学机械研磨(CMP) 的制程偏移。

Surfscan SP5 无图案晶圆检测仪使用了更先进的 DUV 光学技术，提供了量产产出速度下缺陷灵敏度达20奈米以下，可侦测微小晶圆表面或薄膜制程后的缺陷，避免这些缺陷对多层薄膜积体电路元件的影响。相较于前一世代 Surfscan SP3的产出速度，Surfscan SP5 以最高可达三倍的高产出并能检验和监控与多次成像相关的复杂制程工序及其他先进的加工技术。

eDR-7110 电子束复查系统采用了一种新型 SEM 自动缺陷分类 (S-ADC) 引擎，能够在生产期间精准地?缺陷进行分类，它可以?制程研?期间发现缺陷所需的时间显著缩短。此外，S-ADC 的结果还能在晶圆仍然位于eDR-7110上时自动触发额外的测试，例如元素成份分析或使用其他影像模式进行复查。这是eDR-7110特有的功能，它可以提升缺陷资讯的品质, 有益于工程师改善制程的判断。

世界各地的晶圆代工厂、逻辑电路与记忆体制造商已经安装了多套 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 系统，用于更先进技术节点的研发与产能提升。为了保持高性能和高产能，满足积体电路生产的需要，所有四款系统均由 KLA-Tencor 的全球综合服务网路提供支援。