eSIM技术“一夜爆红”!国产自主物联网SiT芯片应运而生

作者: 茅茅
2018-11-01 {{format_view(7660)}}
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eSIM技术“一夜爆红”!国产自主物联网SiT芯片应运而生

摘要:从今年年初至今, eSIM不仅在消费类电子大放异彩,在物联网领域也被认为大有作为。作为eSIM的分支之一,中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合研发的SiT技术(SIM in TEE)近日在业界也备受关注。

(文/茅茅)最近一段时间,在消费电子和物联网领域蹿红速度最快的定要数eSIM(embedded SIM)了。

今年2月,中国联通和苹果公司在国内发布了首款eSIM可穿戴终端,一时间eSIM得到了国内消费者的广泛关注;

3月,中国联通宣布正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动'eSIM一号双终端'业务的办理;

5月,在2018年合作伙伴大会上,中国联通携手联想、阿里、高通、科大讯飞等企业,瞄准eSIM在IoT领域的落地,共同发起“eSIM产业合作联盟”计划;

10月,中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子四家企业基于ZX297100(首款支持TEE的NB-IoT芯片)联合推出SiT,并第一个获得泰尔实验室TEE eSIM证书。

可以说,eSIM技术不仅在消费电子领域备受关注,在物联网领域也被认为大有作为。

eSIM成为代替传统SIM卡的趋势

传统SIM卡每个人都不会陌生,eSIM则将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片,用户无需插入物理SIM卡。同时,eSIM可擦写,支持“换号不换卡”模式。                

图源:物联网智库

跟传统的SIM相比,eSIM主要有两个特点:一个是物理形态上,eSIM和终端是不可分离的。另一个区别是,eSIM是远程写卡的模式,也就是运营商可以将些信息直接存储到终端,然后激活实现。

正因如此,eSIM以其灵活性和便捷,成为新型终端和硬件产品上代替传统SIM卡的一大趋势。

与此同时,在即将到来的物联网市场,eSIM的市场前景也十分广阔。根据麦肯锡、IHS、GSMA等预测,eSIM将在2018年实现爆发式增长,全球将在2021年实现50亿个连接数;年复合增长95%,2022年度eSIM市场规模将达到54亿美元。

基于TEE的eSIM方案应运而生

实际上,eSIM早在多年前就已经开始了技术演进。而根据软件、硬件方案和增量、存量市场的不同需求,eSIM存在不同载体和实现形态,主要包括实体卡方案(标准eUICC)、无实体卡方案(vSIM、eSE、SiT)和纯软件方案(softSIM)等多种方向。

其中,成本较低的纯软件方案(softSIM)中,因为Ki(鉴权密钥)和COS(Chip Operating System)都存在APK中,安全度极低很容易被攻击而被主流运营商放弃,目前全球范围内只有MVNOs(虚拟运营商)支持softSIM。2016年起GSMA就公布了基于eUICC的远程eSIM配置规范,苹果正是在终端设备中采用这一规范,但是标准eUICC由于成本和部署难度的原因并不适合所有终端设备。

在此背景下,基于TEE的eSIM方案逐步被提出讨论。TEE(Trusted Execution Environment)是在移动设备的主芯片上创立一个可信执行环境,再通过对机密性、完整性的保护和数据访问权限的控制,确保端到端的安全(且成本低于eUICC方案)。2017年,泰尔实验室、信通院发起并联合TAF(电信终端产业协会)及多家模组/芯片厂商、解决方案商,集行业之力共同撰写《基于TEE的eSIM技术要求》,并在今年完成定稿。

值得一提的是,为解决当前物联网SIM卡的成本、安全、可靠、功耗和体积等诸多问题,中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合研发了SiT技术(SIM in TEE),并基于ZX297100芯片推出了支持SiT的第一款NB-IoT模组,成为首款获得TEE eSIM证书的模组产品。

SiT搭载NB-IoT网络大有可为

作为eSIM的分支之一,SiT芯片方案基于TEE实现SIM功能,将SIM卡信息内置于处理器中,无需插卡即可独立连接运营商NB-IoT网络,并实现数据空中升级(OTA)和对设备远程配置管理。

可以说,基于TEE的SiT技术和NB-IoT网络的结合,更有利于其在共享单车、智能抄表、可穿戴设备、智能门锁等消费电子领域的商业化落地。

据集微网了解,此次通过泰尔实验室检测的ezUICC on ZX297100主要以中兴微电子芯片为载体,采用中天微CPU CK802配置可信执行环境(TEE),集合阿里云IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主知识产权的可编程eSIM技术SIM2free

中天微副总经理李春强

中天微副总经理李春强表示,CK802T是中天微针对物联网研发的极低功耗、极低成本、支持可信执行环境TEE的物联网安全CPU。同时,中天微在硬件层面构建了物联网多层次安全芯片平台,在支撑软件方面构建了端云一体的物联网极简开发生态,从而为用户提供软硬件深度磨合优化的物联网端云一体安全套件TrustWare。

“本次发布的SiT,是我们多方经过努力,基于TrustWare研发的又一重大成果,将为物联网终端产品带来成本、功耗、体积和开发便捷等优势,为终端厂家快速推出有特色,有竞争力的物联网产品打下坚实基础。”李春强进一步强调。

泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜

而针对SiT的应用场景,泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜补充表示,经过泰尔实验室、中国移动、中国联通、中国电信联合验证得出结论,SiT有着低成本、防硬件攻击强的优势,适用于工程检测、农业环境检测等设备安置在危险区域,以及设备具备防拆等安全措施保护下的场景

从目前来看,虽然eSIM的发展呈现了良好的态势,但是eSIM在国内方兴未艾,同时物联网市场尚未迎来大规模爆发,因此在二者的结合方面,仍然存在着很多挑战。当然,成功的步伐本来就不可能一蹴而就,相信在产业链上下游企业的努力下,eSIM的“春天”很快就会到来!(校对/叨叨)

责编: 刘洋
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