德淮半导体芯片产业园一期厂房工程通过消防验收，具备初步投产条件

作者：爱集微

2018-12-11

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来源：经济日报

近日，由中铁二十五局集团承建的江苏省重点项目德淮半导体芯片产业园一期厂房工程顺利通过消防验收，标志着该厂房具备初步投产条件。

二十五局负责施工的一期工程为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂，是江苏省淮安市和台湾合资的百亿级重大项目。项目投产后将形成图像传感器半导体芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组的全产业链，是目前我国第一家专注影像传感器及应用的一体化制造IDM的集成电路芯片公司，其产品将应用于手机电脑、监控、汽车乃至无人机和机器人等，是高端图像传感器芯片领域建立拥有自主知识产权民族半导体芯片品牌的重大工程。

据了解，中铁二十五局在工程建设中为了保障早日交工，倒排工期，优化施工方案，分解资源配置，以天保周，周保月，保证整体施工进度，创下了26天完成浇筑4万方混凝土、30天完成吊装28个大跨度型钢桁架的纪录，为项目早日投产打下重要基础。

据项目经理李万和介绍，为了克服“大体量混凝土浇筑、生产车间抗微震、百级洁净室、SMC梯形华夫板施工”等四大难题，项目部积极进行技术创新，成功获批“用于同位多层混凝土同时浇筑的模板支撑”等五项国家实用新型专利授权，为国内大体量抗微振高洁净度半导体厂房施工积累了宝贵技术经验。