【进展】先进半导体结束港股,与积塔合并大概率登陆科创板;宜安科技两大产品已向华米OPPO等批量出货;VIE架构和红筹股可在科创板上市 首批企业将限定北京和上海
1.先进半导体结束港股“生涯”,与积塔合并大概率登陆科创板
2.董明珠违规披露净利润 深交所向格力电器下发关注函
3.宜安科技两大产品已向小米、华为、OPPO等批量出货
4.VIE架构和红筹股可在科创板上市 首批企业将限定北京和上海
5.北方华创非公开发行股票事宜获北京国资委批复

1.先进半导体结束港股“生涯”,与积塔合并大概率登陆科创板
(文/Lee)积塔半导体吸收合并先进半导体,后者正式停止交易撤离港股私有化。1月17日,先进半导体以收盘价1.49港元/股,市值22.9亿港元完成了在港股市场最后一天的交易。
或许是因为,积塔半导体早已经许诺每股支付注销价为1.50港元,自1月14日先进半导体股票复牌起,股价长期保持在1.49港元,今日,其股票换手率仅有0.72%,成交低迷。先进半导体的上市地位将于2019年1月25日上午9点撤回,届时先进半导体将完成私有化。
先进半导体的“前世今生”
先进半导体于1988年10月成立,是由飞利浦和上海无线电七厂合资成立的上海飞利浦半导体公司,为飞利浦集团供应模拟半导体。
1995年,上海飞利浦半导体公司易名为上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”),转型成为一家专门模拟晶圆代工厂,向飞利浦集团以及其他独立第三方客户提供晶圆代工服务。
2006年4月7日,先进半导体正式于香港联交所上市,发行价为每股1.6港元;2019年1月17日,先进半导体完成了在港股市场最后一天的交易,报收每股1.49港元,结束了其在港股的13年历程。
目前,先进半导体有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。
近年来,由于智能驾驶、物联网、AI等新兴行业快速发展,带动了汽车电子、传感器、MCU、分立器件等需求增长,使得8英寸晶圆厂投片量迅速提升,导致了全球8寸晶圆厂产能利用率上升乃至产能供不应求的结果。
先进半导体也受益于此,2018年第二季度,先进半导体生产8英寸等值晶圆的产能为157千片,总体产能利用率达101%,接近历史季度最高。2018三季度,其生产8英寸等值晶圆的产能提升至163千片,虽有较此前略有提升,却无法突破产能瓶颈。
作为国内为数不多的晶圆代工上市企业,先进半导体在股市中的表现却不尽如人意,其22.9亿港元的市值为国内半导体上市企业中估值最差的一只股票。不仅如此,先进半导体的业绩表现也欠佳,在晶圆代工产能极为紧张的2017年,其净利润仅为5697万元。
自2015年起,中国就掀起了兴建晶圆厂的热潮。目前国内在建晶圆线达26条之多,但却未见先进半导体任何建厂动作。
此外,目前国际大厂正逐步将重点转移到12英寸晶圆上,国内主流晶圆尺寸过渡到8英寸、12英寸,而先进半导体目前的主力却还是6英寸、8英寸晶圆产线,暂无12英寸晶圆产线。
10月30,积塔半导体与先进半导体订立了私有化协议,将根据公司法第172条以“吸收合并”的方式实施,也就意味着先进与积塔合并完成后,先进将会退市并注销注册,且不再作为独立法律实体存在。此外,此前先进所有资产、负债、业务及员工都将由积塔承继。
注入积塔,能否实现1+1>2
积塔半导体是半导体界的新星,成立于2017年11月,是华大半导体的全资子公司。同时,华大半导体也是先进半导体的大股东,直接拥有其19.65%股份。
华大成立于2014年5月,是中国十大集成电路设计公司之一。华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域占有较大的市场份额,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。
华大的目标是做“中国的TI(德州仪器)”。华大半导体隶属CEC,旗下有3家上市公司,分别为A股上市公司上海贝岭、以及港股上市公司华大科技、晶门科技。

目前,先进半导体正面临技术及产能的升级。可惜的是,新建晶圆厂需要动辄数十亿上百亿投资,以先进半导体目前的“家底”及自身的造血能力来看,有些无力支撑。
与先进半导体截然相反的是,积塔半导体由于背靠华大半导体,有足够雄厚的资产作为支撑。
2018年8月16日,积塔半导体特色工艺生产线建设项目在上海临港举行项目施工启动。该项目投资359亿元,一阶段建设一条月产6万片的8英寸特色芯片工艺生产线,预计2020年中建成投产;二阶段建设一条月产5万片的12英寸特色芯片工艺生产线,预计2023年中建成投产。重点面向工控、汽车、电力能源领域。
经过30年来的发展,先进半导体已经累积了一定的领先技术和全球广泛的优质客户,其技术优势也与积塔半导体定位的特色工艺高度重合,本次合并实为双赢。
先进半导体也表示:公司目前正迫切需要进行新厂建设,以保证公司在市场的竞争优势。双方合并完成后,各方面同时进行整合,这能够为先进提供资金支援以及其他行业资源。
大概率将登陆科创板
半导体是资本密集、技术密集型的行业,而资本投资是市场扩张的主要动力,上市则是其拥抱资本的绝佳通道。如今,科创板推出在即,一批批半导体企业正准备登陆科创板,积塔半导体已符合科创板上市的条件。
1月16日晚,有行业人士称,科创板第一批企业范围限定在北京和上海,积塔半导体显然在列。
此外,有消息传出,监管层已经对头部券商进行了宣贯,其中包括上市准设定六种情况:1、市值10亿元以上,连续两年盈利,两年累计扣非净利润5000万元;2、市值10亿元以上,连续一年盈利,一年累计扣非净利润1亿元;3、市值15亿元以上,收入2亿,三年研发投入占比10%;4、市值20亿元以上,收入3亿,经营性现金流超过1亿元;5、市值30亿元以上,收入3亿;6、市值40亿元以上,产品空间大,知名机构投资者入股。
从种种消息来看,合并先进半导体后的积塔半导体是符合以上条件的,也将成为国内半导体企业中的“潜力股”。
有行业人士称,在短短3个月内,先进半导体从宣布被私有化的消息,势如破竹般得取得了国家监督管理总局的批准,完成了合并协议的全部条件,到摘牌退市,如此快速的合并进程大概率是为其科创板上市在做准备。
总体来看,半导体企业的发展需要大量资金支持,单靠华大半导体投资并不能保证给其足量的资金来源,而科创板第一批企业将实行注册制,能在短时间快速上市,获得融资,合并先进半导体后的积塔半导体大概率将于科创板上市。
2.董明珠违规披露净利润 深交所向格力电器下发关注函
1月17日,深交所对格力电器下发关注函,函中表示董明珠在股东大会上发表了“2018年税后利润为260亿元”等有关格力电器业绩的言论,而格力电器当日晚间才对外披露业绩预告公告。
深交所对比表示关注,要求格力电器严格规范董事、监事、高级管理人员对外发布信息的行为,切实提高信息披露意识,遵守并促使有关人员遵守《股票上市规则》和本所其他相关规定。

3.宜安科技两大产品已向小米、华为、OPPO等批量出货
1月17日,有投资者向宜安科技提问,请问有手机制造商向贵公司洽谈液态金属事宜吗?液态金属应用于手机是未来的一个发展趋势吗?
对此,宜安科技表示,公司生产的液态金属FaceID支架、摄像头模组等产品已向小米、华为、OPPO等国内知名手机厂商批量供货。据悉,液态金属具有高强度、高硬度、耐蚀性、耐磨性等优良的材料属性,在消费电子产品、汽车产品、医疗、智能制造、航天航空等具有广阔的应用前景。
4.VIE架构和红筹股可在科创板上市 首批企业将限定北京和上海
不久前,业界预测科创板将于二季度开板概率大,近日针对首批登陆科创板企业的范围也给出了反馈。
1月16日,在2019年度“陆家嘴资本夜话”高峰论坛上,上交所资本市场研究所所长施东辉对科创板企业选择、投资者门槛等热点问题做出了表态。施东辉称,VIE架构和红筹股都可以在科创板上市,以及注册制的审核,将考核公司经营的业务和社会传统道德是否一致。
施东辉表示,科创板制度的设计要点包括:一是包容性,科创企业涉及企业发展不同阶段,设想是在合规的前提下设计补充条件,营收利润等几个指标只有满足其一就可以上市。二是定价的有效性,强化中介机构的作用,保证定价有效性。三是投资者的保护,将设置投资者门槛,主要看投资经验、资产规模等。将会有严格的退市条件,比如违法违规、交易极不活跃、经营难以为继都可以触发退市。
与此同时,虽然科创板方案与制度设计还没有正式公布,对企业门槛的设定也存在多种意见,但有关第一批企业名单的说法已经开始逐渐清晰。
据消息人士透露,科创板第一批企业范围限定在北京和上海,其他地区企业可能暂时无缘首批,但多个地方都在积极向上交所报送项目,争取在之后的批次中尽快上市。
值得一提的是,2018年12月,监管层已经对科创板的企业标准、申报途径、保荐与发行、证券交易等给出了政策方向。其中,对于上市准许的企业,市值10亿以上成为首要条件。
5.北方华创非公开发行股票事宜获北京国资委批复
(文/Lee)1月16日,北方华创收到实际控制人北京电子控股有限责任公司通知,其已收到北京市人民政府国有资产监督管理委员会下发的《关于北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票有关问题的批复》(京国资产权[2019]3 号),原则同意公司非公开发行不超过 9160.09 万 A 股股份的方案。
北方华创表示,公司本次非公开发行 A 股股票事宜尚须经公司股东大会审议通过,并须获得中国证券监督管理委员会核准后方可实施。
据悉,为增强公司核心竞争力,促进公司长远发展,北京华创北京华创拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金共4名特定对象非公开发行股票不超过91,600,874股,募集资金总额不超过210,000.00万元。并将募集资金扣除发行费用后将全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。

北方华创表示,通过这两个项目的有序实施,公司主营业务优势将进一步加强,公司战略板块布局将更加清晰,核心竞争力将显著增强,本次非公开发行符合公司的战略需求,有利于实现公司的战略目标。项目顺利实施后,公司的业务规模将会大幅扩大,有利于公司未来营业收入和利润水平的不断增长。
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