曾经有报道称，苹果每一次推出更大屏幕的 iPhone ，都能促进旗下智能手机的销量。为此，苹果公司在去年 iPhone 发布会上又再“故技重施”，推出了一款6.5 英寸的“巨屏” iPhone —— iPhone XS Max 。话不多说，本期拆评就为大家带来这台苹果“旗舰中的旗舰”iPhone XS Max 的拆解。

拆解亮点：

双层主板设计

模块化程度高

电池采用两组电芯组成

SoC：  A12 Bionic 六核处理器   7nm LPP 工艺

屏幕：  6.5 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2688x1242

存储：  4GB RAM + 64GB ROM

前置：  7MP 摄像头 + 红外摄像头

后置：  Dual 12MP 摄像头

电池：  3174mAh 锂离子电池

特色：  双卡双待 | 点阵投影器 | 3D Touch | IP68 级防尘防水

和 iPhone XS 一样，iPhone XS Max 采用前拆式设计，固定屏幕与后盖的除了有一圈黑色的防水胶之外，还有两颗梅花螺丝，所以在分离屏幕和后盖时，需先将手机底部的两颗螺丝卸下，然后加热屏幕边缘再将屏幕取下。屏幕后面有多条排线固定在金属盖板上，所以在拆卸时需要多加留心。

屏幕背面除了排线外，还有用螺丝固定的听筒模块。听筒软板上还集成了NFC 线圈。

主板上连接了10 多个 BTB 连接器，所以在分离主板前需先将这些连接器断开。主板通过螺丝固定，将螺丝拧出即可取下主板。后置摄像头则有金属盖板以及螺丝共同进行固定，分离时同样只需拧出螺丝即可。

扬声器和振动马达模块通过螺丝固定在手机的底部。

电池通过 4 条易拉胶固定在后盖上。

取下电池后，接下来就将四周的前置摄像头模块、副板、天线部件软板卸下，这三件部件均通过胶去固定。

在接下来就是天线模块。

天线软板上的元器件均有点胶作为保护。

最后将音量键软板、电源键软板以及无线充电线圈拆出，整台手机的拆解就此完成。

正面：

红色：Toshiba-TSB3243SY7154TWNA1-64GB闪存

黄色：NXP-CBTL1612-显示端口多路复用器

绿色：Cirrus Logic-338S00248-音频解码芯片

青色：InvenSense-陀螺仪+加速度传感器

蓝色：2颗Skyworks-GPS低噪音放大器

洋红：2颗Murata-4x4 MIMO双工器

橙色：3颗不同型号的Skyworks-功率放大器

浅黄：Broadcom-BCM59355-无线充电芯片

浅绿：Intel-PMB99550-基带处理器

浅青：USI-339S00551-WiFi/BT芯片

浅紫：NXP-100VB27-NFC控制芯片

浅洋红：Intel-电源管理芯片

褐色：Intel-射频收发器

背面：

红色：Dialog-338S00375-电源管理芯片

黄色：STMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片

绿色：3颗338S00411-音频放大器

青色：Apple-APL1W81-A12Bionic处理器+4GB内存芯片

蓝色：Apple-338S00456-电源管理芯片

洋红：TI-SN2600B1-电池充电芯片

橙色：Avago-高/中频功率放大器双工器

浅黄：Skyworks-功率放大器

和 iPhone XS 一样，iPhone XSMax同样采用双层主板设计，而 iPhone XS Max也延续了 iPhone 采用大量电源管理的一贯设计特色。

在 A12 处理器以及处理器对应的位置上，我们依然可以见到大量用于散热的导热硅脂出现，这是苹果最为常见散热措施之一。A12 处理器与内存芯片采用了叠层封装处理，所以内存芯片型号无法查询，仅知道是由三星提供。

和 iPhone XS 一样，iPhone XSMax 同样采用双层主板设计，两台手机的上层主板设计基本一样，但下层主板上的元器件排布则略有不同。

上层主板对比。

下层主板对比。

下层主板主要的区别，在于主板下方 Intel 基带所在的位置，iPhone XS 部分射频芯片放置在卡槽下方，而 iPhone XS Max则采用上下堆叠的方式放置，使得 iPhone XS Max卡槽的下方还有一块放置在上层的小主板，这一做法同时还能减少主板的面积。

和前代的 iPhone X 一样，iPhoneXS Max 也是由两块电芯组成，电池容量为 3174mAh。

iPhone XS Max的后置摄像头为两枚1200 万像素双摄，支持光学防抖。

前置摄像头为 700 万像素，它和红外摄像头以及点阵投影器通过金属条固定组成一个模块。如下图，从左到右分别为红外摄像头、前置摄像头、点阵投影器。

iPhone XS Max 64GB 版本国行售价为 9599 元人民币。

来到了 2018 年三台 iPhone 中最后一台的拆解，iPhone XS Max 的 Bom 表上并不难看出它与 iPhone XS 以及iPhone XR 上具有非常多的共同点。其中就包括元器件供应商没有出现高通的身影；三款机型上有相当多的元器件是相同的；以及主板上有非常多电源管理元器件等等。

和 iPhone XS 相比，iPhone XS Max 的整机预估价格差仅为11 美元左右（iPhone XS 整机预估价格为 347.14 美元）。这也意味着屏幕更大的 iPhone XS Max 利润空间比起iPhone XS 更高。

在“本届”的三台iPhone 当中，我们都能见到由村田制作所提供的 4 × 4 MIMO 双工器。这件元器件实质上就是采用 MIMO 技术设计的 4 × 4 天线。

MIMO 技术指的是发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使得 MIMO 接入点和 MIMO 客户端之间可以同时发送和接受多个空间流，在不增加宽带和天线发送功率的情况下，频谱利用率可以成倍地提高。

而 4 × 4 MIMO 则是指基站有 4 根天线发射数据而终端设备也有4 根天线去接收数据。正如上文所说，4 × 4 MIMO 技术不仅能提供更快的接受速度，同时还能保证数据吞吐的稳定性，此外4 × 4 MIMO 技术还能减少手机资源的消耗，用更快的速度完成下载从而让 CPU 回到低功耗模式，达至省电的目的。

然而，4 × 4 MIMO 至今仍没有被大规模的使用，其主要原因是四根天线的设计会为手机厂商带来更高的成本，明显压缩了手机厂商的利润空间。

iPhone XS Max整机一共采用了多达65 颗螺丝进行固定，而非简单地采用胶去固定。从侧面也反映了苹果公司对于手机内部设计具有相当高的要求。

在内部结构方面，iPhone XS Max的内部布局和 iPhone XS 基本相同。在双侧主板的正反面、处理器上、屏幕背面、无线充电线圈等位置也都配备了导热硅脂或者石墨贴来帮助散热。

除此之外，整机的防水性能同样非常突出。iPhone XS Max不仅在按键、SIM 卡托、听筒、USB 接口处配有防水胶圈，对采用模块化处理后的各个部件均有相当不俗的保护措施。

特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。